半导体行业新闻，集成电路，电子芯片行业资讯40-半导体联盟

行业新闻

格科微科创板申请获受理募资近70亿元投建产线

2020年7月7日，上海临港新片区举行2020年重点产业项目集中开工仪式，格科半导体（上海）有限公司（以下简称格科半导体）的12英寸特色工艺线项目开工。与此同时，其母公司GalaxyCo

2020-07-08
科创板 IC设计
第二家市值破千亿的半导体设备公司诞生

2020年7月7日，北方华创股票涨幅2.35%，每股报收202.83元，总市值达1004.25亿元，成功突破千亿市值大关，这也是继中微公司之后，又一家市值突破千亿的半导体设备厂商。资料显示，北方

2020-07-08
半导体设备半导体材料半导体设备公司
闻泰科技购买安世半导体剩下股权过户手续已办理完毕

2020年7月7日，闻泰科技股份有限公司（以下简称闻泰科技）发布公告称，发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项已获得中国证监会的核准批复。在本次交易获得中国证监会核

2020-07-08
IC设计闻泰科技
神工股份：8英寸硅单晶抛光片项目处设备安装调试阶段

神工股份在投资者互动平台上表示，8英寸半导体级硅单晶抛光片项目已正式启动，部分设备已经开始安装调试，并且已有一些中间品产出。后续随着项目的推进将不断有设备进场安装调

2020-07-08
硅片项目半导体材料
雅克科技披露收购LG化学彩色光刻胶业务事项进展

今年2月，雅克科技宣布旗下子公司斯洋国际有限公司（以下简称斯洋国际）使用自有资金约580亿韩元（约合人民币3.35亿元）购买韩国LG CHEM, LTD. （以下简称 LG化学）下属的彩色光刻胶

2020-07-07
半导体材料光刻胶
拟募资5.26亿元晶导微创业板IPO申请获受理

据深交所创业板发行上市审核信息公开网站披露，2020年7月6日，山东晶导微电子股份有限公司（以下简称晶导微）的创业板上市申请获受理。根据招股书，晶导微本次公开发行股票的数

2020-07-07
科创板封装测试
联想、OPPO等加入战投科创板将迎国内AI芯片第一股

2020年7月6日，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称寒武纪）发布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，确定科创板发行价格为64.39元/股，此价格对应的公司市值为257.62亿元，

2020-07-07
IC设计科创板 AI芯片
三星发现新材料有望用于DRAM和NAND等解决方案

2020年7月6日，三星电子宣布，三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与蔚山国家科学技术学院(UNIST)、剑桥大学两家高校合作，发现了一种名为非晶态氮化硼(a-BN)的新材料，此项研究可能加速

2020-07-07
DRAM 半导体材料
芯恩发生工商变更注册资本增加28.55亿元

前不久，有消息称芯恩（青岛）集成电路有限公司（以下简称芯恩）获得来自青岛兴橙集电股权投资合伙企业（有限合伙）的28.55亿元增资，近日该消息得到证实。国家企业信用信息公

2020-07-06
青岛芯恩封装测试
总投资7.5亿美元，这个半导体预计明年1月量产

据盐城经开区发布消息显示，江苏盐城迈科芯半导体项目整个施工进度已完成近80%。目前，部分设备已经进场，准备安装调试。报道指出，该公司瞄准了明年1月份量产34mm功率模块的目标

2020-07-06
电子元器件
库存回补停滞 DRAM价逐季跌

随着存货水位明显回升，6月标准型及服务器等DRAM合约价与5月持平，但利基型DRAM合约价已反转下跌1～5%。由于第三季市场需求减弱，业界预期下半年DRAM合约价逐季走跌。DRAM厂南亚科公

2020-07-06
DRAM 存储器
追赶台积电三星半导体将放弃4纳米工艺直接过渡到3纳米

在少帅李在镕的带领下，三星电子开始了战略转型，在半导体业务上，三星开始开拓两个新业务传统存储芯片之外的处理器芯片以及对外代工业务。据科技媒体最新消息，为了和中国

2020-07-06
封装测试台积电
辽宁搭载麒麟操作系统的国产“天玥”计算机成功下线

7月3日，辽宁省首台搭载麒麟操作系统和国产CPU的天玥全国产计算机下线仪式在沈阳、北京两地同步举办。这标志着辽宁省做大做强网信产业系列部署已取得实质性进展，也标志着我国

2020-07-06
国产计算机服务器
厦门大学与海沧区共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台

2020年7月2日，厦门大学与海沧区人民政府举行共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台合作协议签约仪式。该平台为厦门大学国家集成电路产教融合创新平台的子平台之一，此次

2020-07-03
封装测试先进封装技术
从产品创新到客制化服务，宏旺半导体如何持续发力芯片国产化替代？

时光如梭，魔幻的2020年已经过去了一半。这半年，疫情肆掠、蔓延全球，各国多项经济数据出现断崖式下跌；美股10天内四次熔断，IMF更是定义今年为自1930年代经济大萧条以来最严重的

2020-07-03
存储器宏旺半导体
拟闯关科创板IPO 天科合达完成上市辅导

2020年7月1日，北京证监局披露了国开证券股份有限公司关于北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称天科合达）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作的总结报告。资料显示，

2020-07-03
半导体材料科创板
总投资7亿元，这个半导体材料项目年底部分投产

据福建三明日报报道，福建雅鑫电子材料有限公司相关负责人介绍，雅鑫新型超纯系列清洗材料生产项目工程施工超过60%，预计今年年底可部分投产。根据此前的资料显示，该项目总投

2020-07-03
半导体材料项目半导体材料
华为持股4.58% 这家半导体厂商科创板申请获受理

又一家半导体企业科创板上市申请获得科创板受理。2020年6月30日，上交所正式受理了江苏灿勤科技股份有限公司的科创板上市申请。根据招股说明书（申报稿）显示，灿勤科技本次拟募

2020-07-03
科创板电子元器件
三星12英寸闪存芯片二期一阶段项目竣工投用

2020年7月1日，西安高新区重点项目集中开工、竣工仪式举行，据西安高新区消息，此次集中竣工投用仪式的项目共有25个，总投资560亿元，包括三星12英寸闪存芯片二期一阶段项目，西安

2020-07-03
闪存三星芯片存储器
芝奇连续 5年蝉联EHA 欧洲电脑硬件大赏年度风云內存系列

2020年7月2日，世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌，芝奇国际十分荣幸地宣布，旗下Trident Z Neo焰光戟系列荣获2020年European Hardware Award (EHA)欧洲硬件大赏的年度风云内存大奖，这是

2020-07-02
存储器
西部数据发布最新企业级存储解决方案：第三代NVMe SSD+NVMe-oF存储平台

数据创建速度正在以指数级增长并对我们的生活、工作等产生影响，预计到2024年，创建的数据量将会达到143ZB的数据，面对如此巨大的数据量，数据存储至关重要。尤其今年以来，由于

2020-07-02
存储器西部数据
SK海力士量产超高速DRAM“HBM2E”

2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM HBM2E 。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方

2020-07-02
存储器 DRAM
这家IC设计企业科创板申请迎来新进展

2020年7月1日，证监会发布消息指出，证监会按法定程序同意深圳市力合微电子股份有限公司科创板首次公开发行股票注册，该企业及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程

2020-07-02
IC设计科创板
中科九微半导体智能制造项目或6月底已实现全部投产

据南充日报近日报道，中科九微半导体设备智能制造项目所有厂房已经建设完工，306台生产设备基本到位并投入生产，6月底实现全部投产。中科九微半导体设备智能制造项目是中国科学

2020-07-02
半导体材料半导体智能制造半导体智能制造产业
台积电7纳米助攻 AMD移动处理器“25x20”目标达阵

处理器大厂美商超威（AMD）宣布已经超越2014年设定的 25x20 目标，亦即在2020年要让移动处理器的能源效率提高25倍。超威与台积电在7纳米先进制程合作，打造研发代号为Renoir的全新AMD

2020-07-02
IC设计台积电 7纳米