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行业新闻

冲刺先进制程，台积电董事会核准约53亿美元资本支出

晶圆代工龙头台积电通过2020年第2季每股现金股利新台币2.5元，以及52.716亿美元的资本支出，用于冲刺先进制程的建置与扩充，以及建立特殊制程产能等。根据台积电的公告指出，公司于

2020-08-12
封装测试台积电
万业企业拟与上海装备材料基金共同出资设立公司

万业企业发布公告，拟以自有资金与上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称装备材料基金）共同出资设立公司（以下简称拟设公司）（以工商登记为准）

2020-08-11
半导体材料
莫大康：中国半导体业发展的重任由谁来领军

任正非带队访问南京、上海的几所大学，加上业内传闻华为招聘光刻机工程师，及挖角半导体设备厂的人才等引起业内议论。自研自产芯片，实现芯片自主，打破美国的卡脖子式制裁。

2020-08-11
封装测试
2020年，那些完成1亿融资小目标的张江集成电路企业

新冠疫情给投资带来了更多的不确定性，因此投资者可能正在减少投资数额以降低风险。然而，在张江的集成电路行业，并没有因为疫情而降低投资人的热情，一些集成电路企业甚至逆

2020-08-11
IC设计
原泛林集团副总裁刘二壮加盟紫光集团

紫光集团内部发布消息称，原泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士正式加入该集团，担任紫光集团执行副总裁，向该集团董事长赵伟国汇报。

2020-08-11
紫光集团半导体材料
最快下月动工？传三星加速平泽市P3晶圆厂建设

晶圆代工龙头台积电不但拿下各家客户的订单，还传出因为竞争对手三星5纳米制程出现问题，导致台积电必须出手协助原本预计采用三星制程的高通产品。

2020-08-11
封装测试晶圆厂
联发科7月营收续创近来新高，年增达29.02%

IC设计大厂联发科10日公布2020年7月营收，金额为266.92亿元（新台币，下同），较6月252.79亿元增加5.59%，较2019年同期的206.88亿元增加29.02%，续创3年多来新高。

2020-08-11
IC设计
东芝退出个人电脑市场

东芝从1985年就开始制造笔记本电脑，发布Thorn EMI Liberator，并号称是全球第一家量产上市翻盖型膝上电脑的企业，可谓

2020-08-10
智能终端
又一家芯片设计公司正式登陆科创板

MEMS传感器供应商苏州敏芯微电子技术股份有限公司（以下简称敏芯股份）在上海证券交易所科创板上市，发行价格62.67元/股，发行市盈率为65.46倍。

2020-08-10
IC设计芯片设计
小米雷军：澎湃芯片计划遇到巨大困难，但仍在继续做

雷军在微博回答了几个米粉们最关心的问题，内容包括这次有没有MIX、MIX Alpha什么时候量产、澎湃芯片还做不做等。对于第三个问题雷军表示，我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了

2020-08-10
IC设计小米芯片
余承东：麒麟9000芯片芯片是最后一代华为麒麟高端芯片

华为消费者业务CEO余承东在会上表示，今年秋天上市的Mate40手机将搭载更为强大的麒麟9000芯片，遗憾的是今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。

2020-08-10
IC设计
国务院发布“芯”政策；国内将再添12英寸厂；小米、华为再投资芯片企业

近日中芯国际发布公告称，中芯国际与北京开发区管委会（其中包括）有意在中国共同成立合资企业。

2020-08-09
半导体市场
乘风破浪！华为、小米再出手布局集成电路

小米产业基金已经成功投资了芯来科技和灿芯半导体两家半导体芯片企业，而华为旗下的哈勃创新投资有限公司亦投资了一家CIS图像传感器芯片设计公司思特威（上海）电子科技。

2020-08-07
小米芯片 IC设计
沪硅产业：300mm硅片产量稳定爬坡，向中芯国际供货

沪硅产业300mm硅片产能为15万片/月，二期新增产能正在建设过程中，产量也处于稳定爬坡阶段。该公司向中芯国际提供的产品包括200mm硅片及300mm硅片。

2020-08-07
中芯国际沪硅产业半导体材料
协鑫集成：集成电路产业新政预计将对公司项目产生积极影响

协鑫集成科技股份有限公司（以下简称协鑫集成发布关于股票交易异常波动的公告指出，根据国务院2020年7月27日颁布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

2020-08-07
半导体材料集成电路产业
联发科携手英特尔推支援笔电5G数据机，终端产品2021年初问世

IC设计大厂联发科5G布局从手机跨足到电脑及其他领域，6日宣布与处理器龙头英特尔携手合作的5G个人电脑方案近期取得重要进展。日前通过5G数据机资料卡的开发与认证，迈入关键里程

2020-08-07
IC设计 5G
全志科技拟4600万元参投半导体产业基金

全志科技发布公告，董事会会议审议通过了《关于对外投资产业基金暨关联交易的议案》。公告显示，公司拟作为有限合伙人以自有资金出资4600万元人民币投资盐城经济技术开发区临芯

2020-08-06
半导体产业 IC设计
华为杨超斌：今年底中国将建成80万5G基站用户超2亿

华为无线网络产品线总裁杨超斌发表《5G新价值 5机新机遇》的主题演讲。他表示，从全球来看，5G作为新兴基础设施已经成为全球共识，全球各国都加快了5G的投资和建设。截至7月，全

2020-08-06
通信技术 5G基站
80亿美元投资完成，三星西安二期一阶段项目或9月满产

三星（中国）半导体有限公司副总裁池贤基在8月5日召开的企业家座谈会上透露，目前该公司一期项目生产线满负荷运行，全线已经升级为第4代产品：64层3D V NAND Flash Memory，月产12英寸晶

2020-08-06
存储器
小米长江产业基金再投芯片企业

芯来科技（Nuclei System Technology）宣布近日完成新一轮战略融资。本轮融资由小米长江产业基金领投，老股东蓝驰创投和新微资本继续追投。资料显示，芯来科技是一家专业RISC-V处理器I

2020-08-06
IC设计小米芯片
总投资40亿，这个8英寸半导体一期项目已搬入超过50台设备

华润上华8吋晶圆线核心能力建设一期项目土建工程整体进度完成接近80%，扩建厂房正在进行机电安装前期准备工作，现有厂房洁净室改造工程处于收尾阶段，已搬入超过50台设备并启动

2020-08-06
电子元器件
年产200腔体MOCVD设备，中微半导体设备生产研发基地开工

南昌高新区举行2020年重大重点项目集中开工仪式，以中微半导体设备生产研发基地为代表的27个项目集中开工。南昌中微半导体设备有限公司于2017年12月成立，是中微半导体设备（上海

2020-08-06
半导体材料半导体设备公司
为英特尔等提供芯片方案，博通集成拟收购这家境外IC设计商

博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称博通集成）发布了两则公告，一则是关于收购境外公司股权的公告，另一则是关于投资设立子公司并新增募投项目实施主体的公告。对于

2020-08-06
IC设计
威刚7月营收年增31.7%，电竞产品占比逾10%

存储器模组厂威刚5日公告7月份合并营收，营收金额为27.16亿元（新台币，下同）），与6月份约略持平，较2019年同期增加31.7%。累计，2020年前7个月合并营收为172.33亿元，较2019年同期增加

2020-08-06
存储器
日媒点名台积电、鸿海都有意投资ARM入股

就在市场传出日本软银集团计划出售旗下IC设计硅智财权公司安谋(ARM)，而且已经与全球最大绘图芯片制造商英伟达(NVIDIA)进行讨论出售事宜的当下。

2020-08-06
台积电 IC设计