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行业新闻

外媒曝iPhone 9最新消息：发布日期或已精确到4月3日

据此前多方透露的消息，2020年苹果至少会推出5款新iPhone，这其中除了4款年度主打的iPhone 12系列机型外，还将额外在上半年推出一款小屏爱好者的专宠的iPhone 9新机，也就是我们俗称的

2020-02-20
iPhone 智能终端
天津麒麟更名为麒麟软件中国操作系统新旗舰起航

中国软件与技术服务股份有限公司发布公告：公司子公司天津麒麟信息技术有限公司（简称天津麒麟）换股收购子公司中标软件有限公司（简称中标软件）事项。

2020-02-20
通信技术麒麟操作系统
积塔半导体复工新进展：正在进行设备安装调试

积塔半导体复工新进展：正在进行设备安装调试

2020-02-20
封装测试积塔半导体
从香港辐射大湾区赛灵思不断强化“软”实力

赛灵思亮相香港科技园公司举办的人工...

2020-02-19
IC设计赛灵思
华邦电进军车用、工业领域

存储器大厂华邦电17日宣布，开发出业界首款新型高速Octal NAND Flash产品，可望使高容量序列（Serial）介面NAND Flash成为当前Octal NOR Flash可行的低成本替代方案，解决NOR Flash容量愈大、成本

2020-02-19
存储器华邦电
旺宏：疫情暂未对营运造成影响今年将量产48层3D NAND

非挥发性快闪存储器大厂旺宏18日召开法人说明会，去年受到存储器价格下跌影响，全年营收及获利均较前年下滑。

2020-02-19
旺宏 3DNAND 旺宏电子
受存储器封测下单量增加南茂2019年Q4营业收入改写新高

封测厂南茂受惠存储器市况回温、驱动IC产品封测需求持稳，2020年1月合并营收站上近3年同期高点，法人看好南茂首季淡季营运撑。

2020-02-19
存储器厂商封装测试存储器
传三星获得高通X60芯片订单将采用5纳米制程

《路透社》引述消息人士称，韩国科技大厂三星电子的半导体部门赢得了高通的芯片订单，三星将为高通的骁龙 (Snapdragon)X60 基带处理器生产部分芯片。

2020-02-19
封装测试高通 5纳米
英尔捷欲终止挂牌新三板

新三板企业苏州英尔捷微电子股份有限公司（以下简称英尔捷）发布提示性公告，拟申请公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌。

2020-02-18
IC设计
OPPO回复造“芯”计划：核心策略是做好产品

据媒体最新报道，2月16日晚间，OPPO CEO特别助理发布内部文章，文中提出三大计划，涉及软件开发、云，以及关于芯片的马里亚纳计划。

2020-02-18
IC设计 OPPO
华峰测控今日登陆科创板开盘涨230.51%

北京华峰测控技术股份有限公司（以下简称华峰测控）A股股票正式在上海交易所科创板上市交易，证券简称为华峰测控，证券代码为 688200 。

2020-02-18
封装测试
存储产业迎好年台厂新制程技术将问世

历经一年多的景气循环，存储器大厂库存去化有成，加上供给端新增产能有限，今年受惠 5G 时代来临，供需将趋于平衡，甚至可望供不应求；随着产业将迎来好年，台厂今年也将陆续有

2020-02-18
存储器
通富微电：工作落实处，防疫生产两不误

半导体作为一个产业链复杂，产业布局广泛的行业，随着新型冠状病毒肺炎疫情的发展，不可避免受到影响，特别是封装测试的加工属性更强，劳动力需求更大，更加容易在短期内因员

2020-02-18
通富微电封装测试
推动全行业数字化转型，2020年紫光展锐5G多形态商用终端达数十款

全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐2月18日宣布，基于5G基带芯片春藤510开发的5G终端，将有数十款在2020年商用，这标志着紫光展锐正在加速推动5G为更多垂直行业的数

2020-02-18
IC设计紫光展锐
旺宏吴敏求：疫情冲击短期预估2月营业收入为全年低点

即将在近日召开法说会、引起市场关注的存储器大厂旺宏，董事长吴敏求指出，近期肺炎疫情肆虐，短期市场波动一定会有，且 2 月应是低点。

2020-02-18
旺宏存储器旺宏电子
8寸晶圆持续吃紧世界先进上半年营运看俏

晶圆代工厂商世界先进本周五（21日）举行法说会，在8寸晶圆产能持续吃紧，大尺寸面板驱动IC、超薄屏下指纹识别、电源管理IC及CMOS影像感测器等对8寸产能需求强劲，加上新加坡产能

2020-02-18
晶圆封装测试
扬杰科技与中芯绍兴签订协议在8英寸高端MOS和IGBT展开合作

扬杰科技发布公告，因业务发展需要，公司于2月14日与中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称中芯绍兴）签订了《战略合作协议》，双方一致同意，发挥各自的优势，密切合作

2020-02-18
封装测试 IGBT市场
小米发布GaN充电器第三代半导体材料在消费电子领域加速渗透

国内手机厂商小米发布GaN（氮化镓）充电器，业界再次将目光投向第三代半导体。

2020-02-17
半导体材料 IC设计第三代半导体
上半年逆势扩产粤芯半导体加快启动二期建设

广州市政协党组书记、主席刘悦伦一行抵达粤芯半导体，调研指导新冠肺炎疫情防控工作和检查安全生产工作情况。

2020-02-17
粤芯半导体封装测试
防疫生产两不误，半导体企业积极应对供应链难题

新型冠状病毒肺炎疫情的蔓延，引发了很多人对本土半导体供应链的担忧。

2020-02-17
封装测试半导体企业
欲超车台积电三星成立Custom SoC客制化单芯片团队

为了抢攻在 2030 年之际，能当上非存储器产品的系统半导体产业龙头，韩国三星电子不仅砸大钱采购极紫外光刻设备，试图在晶圆代工市场上超车龙头台积电。

2020-02-17
台积电 SoC芯片封装测试
传苹果将自行设计5G iPhone天线模组及数据机芯片

根据了解苹果（Apple）计划内情的消息人士透露，《Fast Company》报导指出，苹果打算内部自行设计 5G iPhone 的天线模组，因为它对高通（Qualcomm）设计的版本不满意。

2020-02-17
苹果公司 IC设计 iPhone
全线复工攻克时艰宏旺半导体宏旺生产防疫两不误

深圳是一座高科技、创新型的城市，在严苛的复工条件下，复工成为当前许多企业异常艰巨的任务。

2020-02-14
存储器宏旺半导体
小米10系列发布：十年梦幻之作

小米召开2020年首场发布会，也是首次线上发布会，在即将迎来的小米十周年之际，正式发布了小米10系列，包含小米10和小米10 Pro。

2020-02-14
智能终端小米公司
国科微：目前公司已全面复工

国科微在互动平台上回复投资者表示目前公司已全面复工。

2020-02-13
IC设计