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行业新闻
通富微电:工作落实处,防疫生产两不误
半导体作为一个产业链复杂,产业布局广泛的行业,随着新型冠状病毒肺炎疫情的发展,不可避免受到影响,特别是封装测试的加工属性更强,劳动力需求更大,更加容易在短期内因员
2020-02-18
通富微电
封装测试
推动全行业数字化转型,2020年紫光展锐5G多形态商用终端达数十款
全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐2月18日宣布,基于5G基带芯片春藤510开发的5G终端,将有数十款在2020年商用,这标志着紫光展锐正在加速推动5G为更多垂直行业的数
2020-02-18
IC设计
紫光展锐
旺宏吴敏求:疫情冲击短期 预估2月营业收入为全年低点
即将在近日召开法说会、引起市场关注的存储器大厂旺宏,董事长吴敏求指出,近期肺炎疫情肆虐,短期市场波动一定会有,且 2 月应是低点。
2020-02-18
旺宏
存储器
旺宏电子
8寸晶圆持续吃紧 世界先进上半年营运看俏
晶圆代工厂商世界先进本周五(21日)举行法说会,在8寸晶圆产能持续吃紧,大尺寸面板驱动IC、超薄屏下指纹识别、电源管理IC及CMOS影像感测器等对8寸产能需求强劲,加上新加坡产能
2020-02-18
晶圆
封装测试
扬杰科技与中芯绍兴签订协议 在8英寸高端MOS和IGBT展开合作
扬杰科技发布公告,因业务发展需要,公司于2月14日与中芯集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称 中芯绍兴 )签订了《战略合作协议》,双方一致同意,发挥各自的优势,密切合作
2020-02-18
封装测试
IGBT市场
小米发布GaN充电器 第三代半导体材料在消费电子领域加速渗透
国内手机厂商小米发布GaN(氮化镓)充电器,业界再次将目光投向第三代半导体。
2020-02-17
半导体材料
IC设计
第三代半导体
上半年逆势扩产 粤芯半导体加快启动二期建设
广州市政协党组书记、主席刘悦伦一行抵达粤芯半导体,调研指导新冠肺炎疫情防控工作和检查安全生产工作情况。
2020-02-17
粤芯半导体
封装测试
防疫生产两不误,半导体企业积极应对供应链难题
新型冠状病毒肺炎疫情的蔓延,引发了很多人对本土半导体供应链的担忧。
2020-02-17
封装测试
半导体企业
欲超车台积电 三星成立Custom SoC客制化单芯片团队
为了抢攻在 2030 年之际,能当上非存储器产品的系统半导体产业龙头,韩国三星电子不仅砸大钱采购极紫外光刻设备,试图在晶圆代工市场上超车龙头台积电。
2020-02-17
台积电
SoC芯片
封装测试
传苹果将自行设计5G iPhone天线模组及数据机芯片
根据了解苹果(Apple)计划内情的消息人士透露,《Fast Company》报导指出,苹果打算内部自行设计 5G iPhone 的天线模组,因为它对高通(Qualcomm)设计的版本不满意。
2020-02-17
苹果公司
IC设计
iPhone
全线复工 攻克时艰 宏旺半导体宏旺生产防疫两不误
深圳是一座高科技、创新型的城市,在严苛的复工条件下,复工成为当前许多企业异常艰巨的任务。
2020-02-14
存储器
宏旺半导体
小米10系列发布:十年梦幻之作
小米召开2020年首场发布会,也是首次线上发布会,在即将迎来的小米十周年之际,正式发布了小米10系列,包含小米10和小米10 Pro。
2020-02-14
智能终端
小米公司
国科微:目前公司已全面复工
国科微在互动平台上回复投资者表示目前公司已全面复工。
2020-02-13
IC设计
东芝存储个人零售产品4月起以“铠侠”形象呈现
据东芝存储表示,东芝存储企业级产品现已从2019年10月更名为铠侠正式运营,而东芝存储个人零售产品将从2020年4月以铠侠新形象问世。
2020-02-13
存储器
铠侠
东芝存储
同心战“疫”,海外“家人”万里驰援
新冠疫情牵动着亿万国人的心,社会各界力量团结一心、共克时艰。
2020-02-13
存储器
佰维存储获得华为NM卡授权 黑科技产品服务华为高端智能机用户
NM Card /NM存储卡的缔造者华为与中国存储芯片领导品牌佰维共同签署了NM存储卡的专利许可授权。
2020-02-13
存储器
铠侠株式会社推出第五代BiCS FLASH?
铠侠株式会社(Kioxia Corporation)近日宣布,该公司已成功开发具有112层垂直堆叠结构的第五代BiCS FLASH 三维(3D)闪存。
2020-02-13
存储器
铠侠
富士康复工时间待定,iPhone新机一季度出货量或降一成
有外媒报道iPhone组装商富士康计划在2月底前恢复其在中国大陆50%的生产,并计划3月份恢复其在中国大陆80%的生产。
2020-02-13
智能终端
富士康
iPhone
临疫不乱,积塔半导体生产建设稳健进行
新型冠状病毒感染的肺炎疫情爆发以来,严重威胁着人民的生命安全和身体健康,多省区市启动重大突发公共卫生事件一级响应,中国政府和人民全力以赴抗击疫情。
2020-02-13
封装测试
积塔半导体
众志成城 战胜疫情|联芯复工后获35亿人民币注资 生产防疫两不误
联芯集成电路制造(厦门)有限公司正式复工。
2020-02-13
封装测试
思源电气欲3200万投资天铂云科 拓展测温型红外热像仪领域
思源电气股份有限公司(以下简称 思源电气 )发布公告称,以自有资金3200万元投资杭州天铂云科光电科技有限公司(下称 天铂云科 ),获得天铂云科本轮增资后总股本的10%的股权。
2020-02-13
电子元器件
规模10亿人民币 海康智慧基金完成备案手续
海康威视公告称,今日公司收到基金管理人中电基金管理(天津)有限公司的通知,公司参与投资设立的杭州海康智慧产业股权投资基金合伙企业...
2020-02-12
IC设计
进一步布局大陆市场 联电35亿人民币增资厦门联芯
晶圆代工厂商联电发布公告,通过和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(以下简称 和舰芯片 )转投资联芯集成电路制造(厦门)有限公司(以下简称 厦门联芯 ),参与厦门联芯现增,
2020-02-12
封装测试
康佳芯盈芯片封测厂将于2020年量产 年产能或达2亿颗
报道指出,康佳集团投资超过10亿元的康佳芯盈半导体芯片封测厂将于2020年竣工量产,将有超过2亿颗/年的产能。
2020-02-12
存储器
第二阶段扩产 联电35亿人民币增资联芯
联电集团冲再次布局大陆晶圆代工,昨(11)日公告,将透过子公司苏州和舰,参与12寸晶圆厂厦门联芯增资,总金额人民币35亿元,协助联芯扩产。
2020-02-12
封装测试
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