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行业新闻

套现30亿元？大基金一期再减持两家半导体公司

国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称大基金一期）再现减持动作。6月12日，三安光电和兆易创新均发布公告称，大基金一期拟减持公司股份。根据三安光电公告，截止公

2020-06-15
IC设计
海太半导体拟与SK海力士签订半导体后工序服务合同

无锡市太极实业股份有限公司（以下简称太极实业）发布公告称，公司控股子公司海太半导体以全部成本+约定收益的盈利模式向SK海力士提供半导体后工序服务，就后工序服务事宜拟

2020-06-15
存储器
华邦电焦佑钧：高雄厂2022年装机计划不变

存储器大厂华邦电召开年度股东会，董事长焦佑钧表示，在当前全球多数研究机构对2020年的经济预测GDP将会在负值的情况下，因为华邦电的产品应用很广，使得与经济连动性很广，因此

2020-06-15
存储器华邦电子
台积电携手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批样品

恩智浦半导体(NXP)和台积电宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5纳米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积电领先业界的5纳米制程，进一步驱动汽车转

2020-06-15
IC设计台积电
英特尔芯片设计师离职

6月11日，芯片制造商英特尔在声明中宣布，主管芯片设计的高层Jim Keller因个人原因离职，此后将成为该公司的顾问，为期6个月的时间以帮助公司完成业务和管理层的过渡期。Jim Keller从

2020-06-12
芯片设计英特尔 IC设计
三星高端存储芯片二期第一阶段项目预计第三季满产

据新华社报道，三星（中国）半导体有限公司一季度进出口额为278.67亿元，相较去年同期增加45%，二期项目第一阶段预计在今年第三季度实现满产。三星（中国）半导体有限公司副总裁

2020-06-12
存储芯片存储器
5G助力联发科乐观看下半年

联发科11日举行股东常会，回顾上半年状况，董事长蔡明介说，新冠肺炎对2020年上半年造成市场不确定性，不过目前已经稳定下来，对未来能见度也逐步提升。执行长蔡力行指出，5G手机

2020-06-12
联发科 IC设计
总投资10亿元！晟碟半导体三期厂房扩建项目7月开工

上海闵行区经委副主任曹春懿、产业科科长卫政文一行赴紫竹高新区入驻企业晟碟半导体上海公司调研，了解企业投资扩建三期厂房的工作进展情况。晟碟半导体表示，晟碟半导体扩建

2020-06-12
存储器
高通创投投资3家中国公司

6月11日，Qualcomm创投宣布对3家中国公司进行风险投资，覆盖物联网、AI垂直应用和5G应用领域，包括：设备连接方案服务提供商红茶移动，车载安全驾驶辅助系统提供商腾视科技，以及云

2020-06-11
通信技术高通
芯越微电子材料项目落户浙江平湖

6月10日上午，平湖首个5G创新智造基地长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器

2020-06-11
半导体材料
稳定读写不掉速，惠普P500 1TB固态移动硬盘开箱体验

惠普HP Portable SSD P500 1TB固态移动硬盘号称全场景应用，稳不掉速，下面对这款产品进行开箱。开箱HP P500包装盒很简约，白色的盒子和中间镂空能看到里面黑色的SSD硬盘，右侧靠下是防

2020-06-11
存储器
华为与长光卫星签署合作协议

6月9日，长光卫星技术有限公司（以下简称长光卫星）与华为公司签署合作协议。双方将发挥各自优势，共同就ICT基础设施、云计算等前沿技术，以及卫星遥感数据及产品、数据综合服

2020-06-11
通信技术
重庆市首台国产化计算机成功下线核心元器件全部国产化

6月9日，重庆市首台国产化计算机天玥计算机成功下线，芯片、操作系统、主板等核心元器件全部实现了国产化生产，标志着重庆市在国产自主信息技术领域迈上了新的台阶。Source：视

2020-06-11
国产计算机服务器
联发科预估第二季营收同比增加1%-9%

IC设计大厂联发科10日公布2020年5月份营收，营收金额为217.78亿元（新台币，下同），较4月份的205.46亿元增加6%，较2019年同期的191.21亿元增加13.9%，为2020年以来的次高纪录。累计，2020年前

2020-06-11
IC设计联发科
完成科创板上市辅导！上海合晶拟募资投建多个半导体材料项目

6月9日，上海证监局发布了关于上海合晶硅材料股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告。总结报告指出，辅导机构认为，上海合晶符合《中华人民共和国证券法》及中国

2020-06-10
半导体材料项目半导体材料科创板
赛普拉斯 USB-C®芯片出货量突破 10 亿片

中国北京，2020年6月10日英飞凌科技公司（Infineon Technologies Company）旗下的赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）日前宣布，在不到五年的时间里，其 USB-C 芯片...

2020-06-10
IC设计
年产IGBT功率器件200万件，总投资超50亿的半导体项目开工

6月10日，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司新建年产IGBT功率器件200万件项目举行开工仪式。据南湖晚报报道，赛晶亚太新建年产IGBT功率器件200万件项目，总投资52.5亿元，计划建设

2020-06-10
半导体项目功率器件电子元器件
吴雄昂被免职？安谋中国官方回应来了！

报道称，据消息人士透露，上一周一直在焦灼状态，还涉及到法人的替换等法律手续。暂时还没有对外公布。对于新的人士任免，消息称，Arm中国董事会已任命Ken Phua和Phil Tang为ARM中国

2020-06-10
IC设计
收购港企股权福建漳州民企进军半导体行业

福建漳州上市民营企业太龙照明发布重大资产购买暨关联交易公告。公告显示，太龙照明拟以支付现金方式收购全芯科、Upkeen Global和Fast Achieve的100%股权，本次交易标的持有的主要资产为

2020-06-10
IC设计
特色工艺市场获优势，联电差异化转型取得新进展

在摩尔定律迈向5纳米之际，人们的目光多被几家半导体公司间的先进工艺之争所吸引。然而，逻辑芯片的制造工艺极其复杂多样，5纳米、7纳米等标准工艺只是一部分，晶圆代工厂可以

2020-06-10
封装测试联电
步入高阶成像时代！思特威SC200AI发布

随着安防行业边界的不断消融，场景的扩展、技术的突破等都在使其发展成为一个多面生态的现代化概念。而伴随着安防视频系统的不断革新发展，更高清、场景适应性更强的图像传感

2020-06-09
IC设计
继3月成功流片后，这个8英寸非存储晶圆项目又获新进展

据中机工程官微指出，由该公司承接的海辰半导体（无锡）有限公司8英寸非存储晶圆建设项目FAB电气工程已经顺利完工。据了解，海辰半导体成立于2018年2月，由SK海力士旗下晶圆代工厂

2020-06-09
晶圆制造封装测试
华西股份拟10亿元控股境外老牌半导体企业

6月8日，江苏华西村股份有限公司（以下简称华西股份）发布公告称，公司控制主体上海启澜企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称上海启澜）收购Diamond Hill, L.P.（以下简称

2020-06-09
通信技术
阿里云今年再招5000科技人员加大芯片等自研力度

6月9日，在2020阿里云峰会上，阿里云智能总裁张建锋首次对外展示了阿里云再生长的三大方向：做深基础，从飞天云操作系统向下延伸定义硬件；做厚中台，将钉钉这样的新型操作系

2020-06-09
IC设计
实现碳化硅完全自主供应中电科实现4英寸晶片量产

据中央纪委国家监委网站指出，目前中国电科（山西）碳化硅材料产业基地已经实现4英寸晶片的大批量产，6英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底也已经开始工程化验证，为客户提供小批量的

2020-06-09
碳化硅半导体材料