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行业新闻

希捷科技发布2020财年第二财季财务报告

2月5日消息，存储解决方案提供商希捷科技公司日前发布了于2020年1月3日结束的2020财年第二财季财务报告。

2020-02-07
存储器
存储器厂商威刚1月份营业收入年减10%，预期疫情不影响全年需求

受到农历春节假期的影响，存储器模块厂威刚 6 日公布 2020 年 1 月份的合并营收，金额为18.81 亿元（新台币，下同），月减 24.2%，年减 10%。

2020-02-07
存储器厂商存储器
抗疫战不能缺“芯” 半导体企业在行动

当前，新型冠状病毒感染的肺炎疫情防控战正在全国打响，红外体温检测仪是疫情防控工作的重要装备，国务院应对新型冠状病毒感染的肺炎疫情联防联控工作机制的文件中，要求各省

2020-02-06
封装测试半导体企业
受疫情影响华兴源创收购欧立通相关工作出现延后

华兴源创发布《苏州华兴源创科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》，拟通过发行股份及支付现金的方式购买苏州欧立通自动化科技有限公司

2020-02-06
半导体材料
高通发布2020财年Q1财报实现营业收入50.77亿美元

报告显示，在美国通用会计准则下，高通第一财季实现营收50.77亿美元，同比增长5%；实现净利润9.25亿美元，同比下降13%；每股摊薄收益为0.80美元。

2020-02-06
IC设计高通
半导体市况低迷三星去年设备投资减少2兆韩元

由于营运环境不明朗，及半导体市场不景气，三星电子2019年的设备投资减少2兆韩元。

2020-02-06
存储器
联电最新财报：整体产能利用率增至92% 28纳米营业收入占比10%

晶圆代工大厂联电5日举行线上法人说明会，并公布2019年第4季营运状况。

2020-02-06
封装测试
联发科法人：首季营业收入恐减15%

武汉肺炎疫情延烧，法人预期，手机芯片厂联发科第1季营运表现恐受影响，营收可能季减约15%，下滑幅度将高于先前预估的6%~7%。

2020-02-06
IC设计联发科
肺炎疫情冲击，中国生产据点陆续封城，鸿海下修成长预期

根据《彭博社》报导，在当前武汉肺炎疫情爆发的情况之下，包括武汉、郑州等重要工业城市的相继封城，正冲击着苹果最大代工厂鸿海旗下子公司富士康在中国各地的运作。

2020-02-06
智能终端
战“疫”关头，驰援雷神山、火神山医院，佰维人在行动！

作为新型冠状病毒肺炎疫情防控工作的关键举措之一，雷神山和火神山医院需要在非常有限的时间内建成并交付投用。

2020-02-06
存储器
宏微科技欲终止挂牌新三板

江苏宏微科技股份有限公司（以下简称宏微科技）发布公告，公司拟申请股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌，公司股票将自2020年2月6日开市起暂停转让。

2020-02-05
电子元器件
南亚科1月营业收入年成长5.68% 肺炎疫情没有影响营运

存储器大厂南亚科公布2020年1月份营收，金额达到45亿元（新台币，下同），较2019年12月增加3.92%，也较2019年同期增加5.68%，显示南亚科受春节假期的开工天数减少的影响不大，并创下近

2020-02-05
存储器南亚科技
关于iPhone SE 2 目前所知的一切消息都在这了

2月5日上午消息，一年一款iPhone 曾经是人们对苹果手机更新频率的概念，但为了满足细分市场需求，苹果在iPhone 5s（也就是2013年）开始多款产品并行，近几年更是三款手机并行，而到了

2020-02-05
智能终端 iPhone
莫大康：决战3纳米

沿着摩尔定律，半导体的工艺尺寸缩小仍在持续，突出的矛盾是由于研发与量产的费用昂贵，能跟进的厂家数量越来越少，以及未来的每两年前进一个工艺制程节点，会从每两年推迟到

2020-02-05
封装测试
三星宣布推出HBM Flashbolt DRAM 2020年中投产

韩国存储器大厂三星宣布，4日正式推出Flashbolt的HBM（高宽带）DRAM。

2020-02-05
存储器 DRAM
康佳集团首款存储芯片量产争取在2020年销售1亿颗

康佳集团股份有限公司（以下简称康佳集团）披露，控股公司合肥康芯威存储技术有限公司（以下简称康芯威公司）拥有自主知识产权的首款存储主控芯片 KS6581A 已实现量产，首批

2020-02-05
存储器存储芯片
联发科本季业绩估减一至二成

联发科7日将举行线上法说，将公布去年第4季财报，并释出今年首季与后续的营运展望。

2020-02-05
联发科 IC设计
合作协议到期 TCL的黑莓走过了怎样一条路？

今天黑莓移动（BlackBerry Mobile）在推特上正式宣布，TCL将于2020年8月31日停售黑莓手机。

2020-02-04
智能终端
华润微：半导体IDM巨头开启新征程

华润微电子有限公司（简称华润微）启动网下投资者路演活动。

2020-02-04
电子元器件
募集资金5.096亿 IGBT厂商斯达半导今日上市

嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称斯达半导）A股股票正式在上交所上市交易，证券简称为斯达半导，证券代码为603290。

2020-02-04
电子元器件 IGBT市场
苹果Touch ID新专利，高通新一代超音波FoD技术蓄势待发

美国专利商标局近期授权苹果一项新专利，名为「Electronic device including sequential operation of light source subsets while acquiring biometric...

2020-02-04
高通苹果公司智能终端
英特尔满意自家10纳米制程状况，2020 年将再推多样产品

处理器龙头英特尔（Intel）过去几年在 10 纳米制程技术上的发展不顺利，不但让竞争对手 AMD 有机会超车，还把许多产品的市占率拱手让出。

2020-02-04
英特尔 IC设计 10纳米
台积电12纳米制程打造联发科中端处理器Helio G80问世

继高端 G90、入门 G70 游戏手机处理器平台之后，IC 设计大厂联发科再次推出满足中端游戏手机市场的 G80 处理器平台。

2020-02-04
市场观察联发科处理器
安森美半导体2019年Q4营业收入14亿美元

2月3号美股盘前安森美半导体发布2019年四季度和全年财报，报告显示公司四季度非GAAP下每股盈利0.3美元，同比下滑43%。

2020-02-04
封装测试安森美半导体
又一家半导体设备厂商欲IPO 已进行辅导备案

中国证监会深圳证监局披露了矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（以下简称矽电半导体）的上市辅导备案信息。

2020-02-03
半导体设备封装测试