半导体行业新闻，集成电路，电子芯片行业资讯50-半导体联盟

行业新闻

三星发现新材料有望用于DRAM和NAND等解决方案

2020年7月6日，三星电子宣布，三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与蔚山国家科学技术学院(UNIST)、剑桥大学两家高校合作，发现了一种名为非晶态氮化硼(a-BN)的新材料，此项研究可能加速

2020-07-07
DRAM 半导体材料
芯恩发生工商变更注册资本增加28.55亿元

前不久，有消息称芯恩（青岛）集成电路有限公司（以下简称芯恩）获得来自青岛兴橙集电股权投资合伙企业（有限合伙）的28.55亿元增资，近日该消息得到证实。国家企业信用信息公

2020-07-06
青岛芯恩封装测试
总投资7.5亿美元，这个半导体预计明年1月量产

据盐城经开区发布消息显示，江苏盐城迈科芯半导体项目整个施工进度已完成近80%。目前，部分设备已经进场，准备安装调试。报道指出，该公司瞄准了明年1月份量产34mm功率模块的目标

2020-07-06
电子元器件
库存回补停滞 DRAM价逐季跌

随着存货水位明显回升，6月标准型及服务器等DRAM合约价与5月持平，但利基型DRAM合约价已反转下跌1～5%。由于第三季市场需求减弱，业界预期下半年DRAM合约价逐季走跌。DRAM厂南亚科公

2020-07-06
DRAM 存储器
追赶台积电三星半导体将放弃4纳米工艺直接过渡到3纳米

在少帅李在镕的带领下，三星电子开始了战略转型，在半导体业务上，三星开始开拓两个新业务传统存储芯片之外的处理器芯片以及对外代工业务。据科技媒体最新消息，为了和中国

2020-07-06
封装测试台积电
辽宁搭载麒麟操作系统的国产“天玥”计算机成功下线

7月3日，辽宁省首台搭载麒麟操作系统和国产CPU的天玥全国产计算机下线仪式在沈阳、北京两地同步举办。这标志着辽宁省做大做强网信产业系列部署已取得实质性进展，也标志着我国

2020-07-06
国产计算机服务器
厦门大学与海沧区共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台

2020年7月2日，厦门大学与海沧区人民政府举行共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台合作协议签约仪式。该平台为厦门大学国家集成电路产教融合创新平台的子平台之一，此次

2020-07-03
封装测试先进封装技术
从产品创新到客制化服务，宏旺半导体如何持续发力芯片国产化替代？

时光如梭，魔幻的2020年已经过去了一半。这半年，疫情肆掠、蔓延全球，各国多项经济数据出现断崖式下跌；美股10天内四次熔断，IMF更是定义今年为自1930年代经济大萧条以来最严重的

2020-07-03
存储器宏旺半导体
拟闯关科创板IPO 天科合达完成上市辅导

2020年7月1日，北京证监局披露了国开证券股份有限公司关于北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称天科合达）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作的总结报告。资料显示，

2020-07-03
半导体材料科创板
总投资7亿元，这个半导体材料项目年底部分投产

据福建三明日报报道，福建雅鑫电子材料有限公司相关负责人介绍，雅鑫新型超纯系列清洗材料生产项目工程施工超过60%，预计今年年底可部分投产。根据此前的资料显示，该项目总投

2020-07-03
半导体材料项目半导体材料
华为持股4.58% 这家半导体厂商科创板申请获受理

又一家半导体企业科创板上市申请获得科创板受理。2020年6月30日，上交所正式受理了江苏灿勤科技股份有限公司的科创板上市申请。根据招股说明书（申报稿）显示，灿勤科技本次拟募

2020-07-03
科创板电子元器件
三星12英寸闪存芯片二期一阶段项目竣工投用

2020年7月1日，西安高新区重点项目集中开工、竣工仪式举行，据西安高新区消息，此次集中竣工投用仪式的项目共有25个，总投资560亿元，包括三星12英寸闪存芯片二期一阶段项目，西安

2020-07-03
闪存三星芯片存储器
芝奇连续 5年蝉联EHA 欧洲电脑硬件大赏年度风云內存系列

2020年7月2日，世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌，芝奇国际十分荣幸地宣布，旗下Trident Z Neo焰光戟系列荣获2020年European Hardware Award (EHA)欧洲硬件大赏的年度风云内存大奖，这是

2020-07-02
存储器
西部数据发布最新企业级存储解决方案：第三代NVMe SSD+NVMe-oF存储平台

数据创建速度正在以指数级增长并对我们的生活、工作等产生影响，预计到2024年，创建的数据量将会达到143ZB的数据，面对如此巨大的数据量，数据存储至关重要。尤其今年以来，由于

2020-07-02
存储器西部数据
SK海力士量产超高速DRAM“HBM2E”

2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM HBM2E 。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方

2020-07-02
存储器 DRAM
这家IC设计企业科创板申请迎来新进展

2020年7月1日，证监会发布消息指出，证监会按法定程序同意深圳市力合微电子股份有限公司科创板首次公开发行股票注册，该企业及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程

2020-07-02
IC设计科创板
中科九微半导体智能制造项目或6月底已实现全部投产

据南充日报近日报道，中科九微半导体设备智能制造项目所有厂房已经建设完工，306台生产设备基本到位并投入生产，6月底实现全部投产。中科九微半导体设备智能制造项目是中国科学

2020-07-02
半导体材料半导体智能制造半导体智能制造产业
台积电7纳米助攻 AMD移动处理器“25x20”目标达阵

处理器大厂美商超威（AMD）宣布已经超越2014年设定的 25x20 目标，亦即在2020年要让移动处理器的能源效率提高25倍。超威与台积电在7纳米先进制程合作，打造研发代号为Renoir的全新AMD

2020-07-02
IC设计台积电 7纳米
新能源汽车撑起IGBT一片天

日前，比亚迪半导体有限公司连续两次成功增资扩股，融资27亿元，并引入小米长江产业基金、联想长江科技产业基金等多位战略投资者。比亚迪半导体是国内车规级IGBT主要厂商之一，

2020-07-02
电子元器件 IGBT市场
铠侠任命台积电外部董事为独立董事

2020年6月30日，Kioxia宣布任命Michael R. Splinter为独立董事，立即生效。Splinter先生是半导体行业40年的资深人士，拥有各种业务和技术经验，将有助于推动Kioxia的可持续增长。Kioxia代表董事

2020-07-01
存储器铠侠
飞腾斩获IC设计成就两项大奖年营收有望突破10亿

2020年6月28日，2020中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海隆重举行，本届峰会以中国IC的危与机为主题，特邀中国半导体产业界最受瞩目的本土IC领袖，共话全球变局下中

2020-07-01
IC设计
1.65亿美元！铠侠今日完成对光宝SSD业务收购

2020年6月30日，光宝科技宣布，其固态储存事业部门(SSD)的营业让与以股权交易方式出售予Kioxia Holdings Corporation，其交割基准日订为7月1日。据悉，光宝科技此次出售的业务为SSD的营业与资

2020-07-01
铠侠存储器
贸泽电子助力2020慕尼黑上海电子展

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将赞助支持7月3日-5日隆重召开的2020慕尼黑上海电子展。慕展首日，贸泽电子将携手业内知名媒体独家赞

2020-06-30
IC设计贸泽电子
联发科5G晶元出货量大增向台积电追单三波

6月30日消息，据国外媒体报道，得益于在5G智能手机处理器方面的出色表现，联发科在处理器市场的存在感明显增强，他们的5G智能手机处理器也有了更大的需求。在本周早些时候的报道

2020-06-30
IC设计联发科
因疫情影响项目延期外籍“大咖”包机前往鑫晶半导体大硅片项目

6月29日下午，一架从首尔起飞，搭载着14名外籍专家的包机降落徐州观音国际机场。这些来自德国、韩国和日本的半导体领域大咖，将服务于徐州经开区的鑫晶半导体大硅片项目。新冠

2020-06-30
硅片半导体材料