半导体行业新闻，集成电路，电子芯片行业资讯49-半导体联盟

行业新闻

为赛普拉斯收购案提供资金英飞凌筹资11.6亿美元

5月26日，英飞凌表示，已透过发行新股集资约10.6亿欧元（11.6亿美元），为赛普拉斯半导体（Cypress）收购案提供部分资金。新闻稿称，英飞凌此次发行了5500万股新股，发行价格为每股

2020-05-28
英飞凌电子元器件
率先部署Cat.1，紫光展锐助力客户实现物联网+区块链融合创新

如今，从工业物联网到智慧城市再到智能家居，物联网将深入人们生活的方方面面，而近两年因异常火热的比特币带动的区块链也开始逐渐渗透到各行各业。这两个看似毫不相关的概念

2020-05-28
紫光展锐区块链 IC设计
传铠侠按计划增产投资打造3D NAND新厂

新冠疫情扩散，虽导致智能手机等产品需求萎缩，不过因来自数据中心的需求扬升，也让全球第二大闪存厂商铠侠 (KIOXIA, 原东芝存储器) 传出无惧疫情影响，将按原先计划增产投资，打

2020-05-28
存储器铠侠 3DNAND
芯片+区块链，从数据源头构建更安全可信的物联网

5G时代将是万物互联的时代。从工业物联网到智慧城市再到智能家居，物联网将深入人们生活的方方面面。据GSMA预测，2025年，全球物联网连接数将达到252亿。打通云管边端，实现万物互

2020-05-27
IC设计区块链
投资10亿元，重庆两江基金参与紫光展锐股权重组项目

重庆两江股权投资基金管理有限公司（以下简称两江基金）管理的重庆承锐股权投资基金合伙企业投资10亿元，成功参与了北京紫光展锐科技有限公司（以下简称紫光展锐）股权重组

2020-05-27
IC设计紫光展锐
年产700亿颗半导体芯片？固得沃克这个半导体项目预计年底建成投产

固得沃克项目总投资2亿元，其中设备投资1.28亿元，租赁厂房1万平方米，计划建设12条芯片封装及测试线，主要从事各类半导体芯片的研发、封装、测试和销售。

2020-05-27
固得沃克半导体项目芯片封装
6nm EUV制程工艺！紫光展锐新一代5G SoC虎贲T7520正式发布

全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐2月26日正式发布新一代5G SoC移动平台虎贲T7520，以先进的工艺、新一代低功耗设计，大幅提升的AI算力和多媒体影像处理能力，将为

2020-02-26
SoC芯片紫光展锐 IC设计
Dialog推出高度优化的IO-Link IC，助攻连接下一代工业4.0设备

高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出最新的IO-Link IC产品CCE4503。

2020-02-26
IC设计
斥资3.35亿人民币雅克科技子公司欲收购LG化学彩色光刻胶部分资产

雅克科技发布公告，旗下子公司斯洋国际有限公司（以下简称斯洋国际）拟购买LG CHEM, LTD.（以下简称 LG化学）下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产，进一步深化布局光刻胶领域

2020-02-26
半导体材料光刻胶
募集资金10.23亿人民币紫晶存储正式登陆科创板

广东紫晶信息存储技术股份有限公司（以下简称紫晶存储）A股股票正式在上海证券交易所科创板上市，证券简称紫晶存储，证券代码 688086 。

2020-02-26
紫晶存储存储器
三星电子宣布开始量产16GB LPDDR5 DRAM芯片

三星电子宣布，已开始在韩国京畿道平泽市的工厂批量生产业界首款用于下一代高级智能手机的16GB LPDDR5移动DRAM芯片。

2020-02-26
三星电子 DRAM LPDDR5
华大半导体复工率超过90% 供应近500万测温仪芯片

集成电路生产制造具有特殊性，生产线需要全年365天、24小时不间断运转。

2020-02-26
封装测试华大半导体测温仪
苹果积极投入5G手机开发 AiP模组将成为下一步关键

市场上已有消息指出，手机大厂苹果针对5G通讯领域，将于2020年9月推出首款Sub-6GHz手机，并且对毫米波（mm-Wave）使用之频段，可能也将在2020年底或2021年初推出相应的手机产品，以此因

2020-02-26
苹果公司 IC设计
高通推骁龙X60基带芯片先前已留伏笔今年用不上5G iPhone

根据外电报导，移动处理器龙头高通（Qualcomm）日前推出了号称当前全球最强的5G基带芯片骁龙（Snapdragon）X60。

2020-02-26
IC设计 iPhone 高通
AMD关键技术助攻用核心数越高性价比越高狙击竞争对手

自2019年的Ryzen 3000处理器发表以来，AMD凭藉着台积电7纳米制程的Zen2架构处理器，在包括桌上型、笔记型及服务器市场抢下不少的市占率。

2020-02-26
AMD IC设计
Mac搭载ARM架构处理器2021年发表 5纳米制程将成核心技术

市场屡屡传出苹果的Mac电脑可能舍弃Intel、改采自家研发的ARM架构处理器，这样的消息如周期循环般反覆出现。

2020-02-26
IC设计 5纳米处理器
加速5G基础网络建置，英特尔发表一系列产品与合作计划

英特尔Intel)为进一步充分释放5G潜力，宣布了一系列软硬件产品的上市与生态系合作计划，这其中包括一款专为无线基地台所打造，内嵌10纳米制程系统单芯片(system-on-chip，SoC)的全新In

2020-02-26
IC设计英特尔
持股24% 国家大基金投资广州兴科半导体

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称兴森科技）发布公告称，公司与科学城（广州）投资集团有限公司（以下简称科学城集团）、国家集成电路产业投资基金股份有限公

2020-02-25
电子元器件国家大基金
郭明錤：苹果提早5纳米拉货精测将成最直接受惠者

中资天风证券知名分析师郭明錤指出，5纳米制程为Apple未来12到18个月新产品的核心技术。

2020-02-25
苹果公司 5纳米 IC设计
2020年英特尔14纳米产能提升25% 将有效缓解处理器不足状况

AMD近来陆续发表7纳米Ryzen的Zen架构桌上型、笔记型及EPYC服务器处理器之后，在市场大获好评，也使市占率提升不少。

2020-02-25
IC设计处理器英特尔
以晶圆制造为主、封测为辅，台积电逐步跨界后段制程

台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS及SoIC等封装技术），试图完整实体半导体的制作流程。

2020-02-25
封装测试晶圆
环球晶圆与格芯签署备忘录扩大合作12英寸SOI晶圆

环球晶圆与格芯签署备忘录扩大合作12英寸SOI晶圆

2020-02-25
晶圆封装测试
明微电子欲闯关IPO 已进行辅导备案

日前，中国证监会深圳证监局披露了深圳市明微电子股份有限公司（以下简称明微电子）的上市辅导备案信息。

2020-02-24
IC设计
Dialog半导体将收购Adesto Technologies，进一步拓展工业物联网市场

高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG），联合领先工业物联网（IIoT）市场创新定制集成电路（IC）及嵌

2020-02-24
IC设计
三星韩国工厂确认新冠肺炎病例

三星电子确认，韩国东南部龟尾市的智能手机制造工厂确认一例新冠肺炎（COVID-19）病例，工厂已紧急关闭，其他地区的工厂暂没有受肺炎疫情影响。

2020-02-24
智能终端