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行业新闻

苹果供应商燕麦科技成功登陆科创板

据上交所发布消息，6月8日，深圳市燕麦科技股份有限公司（以下简称燕麦科技）成功登陆科创板。报道指出，燕麦科技本次公开发行股票3587万股，发行价格19.68元/股，新股募集资金总

2020-06-09
封装测试科创板
武汉新芯50纳米代码型闪存芯片量产存储单元面积和密度达国际先进水平

2020年6月4日，武汉新芯集成电路制造有限公司透露，其自主研发的50纳米浮栅式代码型闪存（SPI NOR Flash）芯片已全线量产。目前，在全球NOR Flash存储芯片领域，业界通用技术为65纳米。武

2020-06-09
武汉新芯闪存存储器
金额超20亿元这家芯片设计公司完成新一轮融资

北京奕斯伟计算技术有限公司（简称奕斯伟计算）宣布完成新一轮融资，总金额超过20亿元。本轮融资由君联资本和IDG资本联合领投，海宁鹃湖科技城开发投资、阳光融汇、海宁市实业

2020-06-08
芯片设计 IC设计
南通越亚半导体一期项目竣工

北大方正集团旗下南通越亚半导体顺利试生产，迎来首个客户认证，并已完成全流程的资格审核。北大方正集团消息指出，目前一期项目全部竣工完成。作为南通市港闸区建区以来投资

2020-06-08
电子元器件
总投资30亿美元梧升半导体IDM项目签约

6月5日，中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会在南京签署《半导体IDM项目投资协议》。Source：梧升集团梧升半导体IDM项目是梧升电子科技集团母

2020-06-08
封装测试
华正新材拟使用募集资金向杭州华正增资4.6亿元

浙江华正新材料股份有限公司（以下简称华正新材）发布公告称，拟使用募集资金46,000万元对全资子公司杭州华正新材料有限公司（以下简称杭州华正）增资用于募投项目实施。本次

2020-06-08
电子元器件
传AMD提前下5纳米，台积电补上海思缺口

由于美国的华为禁令，目前台积电已经无法再接海思的订单，市场预期台积电后续营运会受到冲击，不过目前消息指出，包括苹果、高通、联发科、超威等大客户已向台积电追单。基本

2020-06-08
台积电 5纳米封装测试
三星建新NAND Flash生产线；上海新阳半导体项目签约合肥

2020年6月1日，三星电子 (Samsung Electronics) 宣布，将在京畿道平泽工业园区投建先进的NAND Flash闪存生产线。该扩建工程于今年5月开始，将为2021年下半年大规模生产三星的尖端V-NAND存储器铺

2020-06-07
半导体项目上海新阳
创“新”正当“适”！新基建浪潮下，赛灵思持续发力汽车等核心应用市场

突如其来的疫情打乱了人们的生产生活节奏，不过也为产业界带来了新的发展机遇，这个机遇即是新基建。事实上，新基建正在驱动各行业数字化和智能化升级。在第四次工业革命到来

2020-06-05
新基建 IC设计赛灵思
聚芯基金投资，这家IC设计公司已进行IPO辅导备案

不得不说，IPO是今年产业的热门话题，日前又一家集成电路设计企业进入上市辅导阶段，已进行辅导备案。2020年6月4日，上海证监局披露了国金证券股份有限公司（以下简称国金证券

2020-06-05
IC设计
台积电加码晶圆封装动机何在？

据悉，台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定，选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元，计划明年年中第一期产区运转。除了台积电，中芯

2020-06-05
封装测试台积电
英诺赛科氮化镓项目计划年底试产

据长三角示范区发布消息，英诺赛科（苏州）半导体有限公司氮化镓项目正在快马加鞭推进，目前主体厂房施工已完成，计划于今年底试产，满产后有望实现年销售收入100亿元。据悉，

2020-06-04
电子元器件氮化镓
传长江存储64层消费级固态硬盘将于三季度上市

2020年6月4日，据《科创板日报》报道，该记者从供应链独家获悉，长江存储64层固态硬盘预计将于今年三季度上市。2019年9月，长江存储宣布，公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb

2020-06-04
存储器
SK海力士和微电子所持股，这家存储公司与徐州经开区签约

据中国科学院微电子研究所消息指出，泽石科技成立于2017年，是由微电子所发起成立的高科技存储公司，公司集存储产品的设计、研发、生产、销售为一体，是国家存储大战略的产业化

2020-06-04
存储器
至纯科技：在建晶圆再生项目预计2023年达到计划产量

2020年6月2日，上海至纯洁净系统科技股份有限公司（以下简称至纯科技）在投资者互动平台上表示，公司目前在建的晶圆再生项目，建设期为2019年-2020年，运营期为2021年-2027年，项目预

2020-06-04
晶圆制造半导体材料
3.3亿元新潮集团或战略投资新朋股份

2020年6月3日，上海新朋实业股份有限公司（以下简称新朋股份）与江苏新潮科技集团有限公司（以下简称新潮集团）签署了《上海新朋实业股份有限公司与江苏新潮科技集团有限公司

2020-06-04
封装测试
中国长城证实：首台半导体晶圆切割机研制成功消息属实

6月3日，中国长城科技集团股份有限公司（以下简称中国长城）在投资者互动平台上表示，公司近日研制成功国内首台半导体激光隐形晶圆切割机消息属实。今年5月，中国长城官方消息

2020-06-04
半导体材料晶圆制造
和林科技科创板IPO获受理

2020年6月2日，上交所受理苏州和林微纳科技股份有限公司（简称和林科技）科创板上市申请。资料显示，和林科技主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，

2020-06-03
科创板电子元器件
为扩产做准备粤芯半导体更先进光刻机已进厂

二期建设将新增投资65亿元，专注于65-90nm模拟工艺平台，生产高精度数模转换芯片、高端电源管理芯片、光学传感器、车载及生物传感芯片等产品。

2020-06-03
粤芯半导体光刻机
敏芯微科创板IPO过会

2020年6月2日，上海证券交易所科创板股票上市委员会召开了2020年第34次审议会议，根据审议结果显示，同意苏州敏芯微电子技术股份有限公司（以下简称敏芯微）发行上市（首发）。资

2020-06-03
敏芯微科科创板 IC设计
美芯片行业寻求370亿美元政府扶持资金扩大美国制造能力

据外媒报道，美国半导体行业正在加紧游说，争取获得数百亿美元的联邦资金用于工厂建设和研究，以保持美国在芯片行业的领先优势。芯片行业组织半导体行业协会(SIA)提前提交草案，

2020-06-03
IC设计
采用台积电5纳米与联发科5G基带 AMD 2021年推手机处理器

这款架构在AMD RDNA 2 GPU架构基础上的移动处理器，型号将定为AMD Ryzen C7。其中，在CPU的方面，其将采用ARM最新核心架构来设计，预计采主流的8核心架构。

2020-06-03
IC设计联发科 5纳米
华邦电子为QSPI NAND闪存增加了顺序读取

V1.8版本的存储器可提供512Mbit，1Gbit或2Gbit。3.0V版本提供2Gbit和4Gbit。所有设备都执行片上坏块管理并支持OTP区域。

2020-06-03
华邦电 NANDFlash 华邦电子
AI芯片企业寒武纪科创板IPO过会

2020年6月2日，科创板上市委2020年第33次审议会议结果显示，同意中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称寒武纪）发行上市（首发）。会议上，上市委要求寒武纪进一步说明作为人工智

2020-06-02
寒武纪 IC设计科创板
推动半导体材料产业发展江丰电子拟新设两家全资子公司

2020年6月1日，江丰电子发布公告，为推动半导体材料产业发展，拟在分别上海、江西两地投资设立新的全资子公司。公告显示，江丰电子第二届董事会第二十七次会议审议通过了《关于

2020-06-02
半导体材料