半导体行业新闻，集成电路，电子芯片行业资讯47-半导体联盟

行业新闻

高通推骁龙X60基带芯片先前已留伏笔今年用不上5G iPhone

根据外电报导，移动处理器龙头高通（Qualcomm）日前推出了号称当前全球最强的5G基带芯片骁龙（Snapdragon）X60。

2020-02-26
IC设计 iPhone 高通
AMD关键技术助攻用核心数越高性价比越高狙击竞争对手

自2019年的Ryzen 3000处理器发表以来，AMD凭藉着台积电7纳米制程的Zen2架构处理器，在包括桌上型、笔记型及服务器市场抢下不少的市占率。

2020-02-26
AMD IC设计
Mac搭载ARM架构处理器2021年发表 5纳米制程将成核心技术

市场屡屡传出苹果的Mac电脑可能舍弃Intel、改采自家研发的ARM架构处理器，这样的消息如周期循环般反覆出现。

2020-02-26
IC设计 5纳米处理器
加速5G基础网络建置，英特尔发表一系列产品与合作计划

英特尔Intel)为进一步充分释放5G潜力，宣布了一系列软硬件产品的上市与生态系合作计划，这其中包括一款专为无线基地台所打造，内嵌10纳米制程系统单芯片(system-on-chip，SoC)的全新In

2020-02-26
IC设计英特尔
持股24% 国家大基金投资广州兴科半导体

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称兴森科技）发布公告称，公司与科学城（广州）投资集团有限公司（以下简称科学城集团）、国家集成电路产业投资基金股份有限公

2020-02-25
电子元器件国家大基金
郭明錤：苹果提早5纳米拉货精测将成最直接受惠者

中资天风证券知名分析师郭明錤指出，5纳米制程为Apple未来12到18个月新产品的核心技术。

2020-02-25
苹果公司 5纳米 IC设计
2020年英特尔14纳米产能提升25% 将有效缓解处理器不足状况

AMD近来陆续发表7纳米Ryzen的Zen架构桌上型、笔记型及EPYC服务器处理器之后，在市场大获好评，也使市占率提升不少。

2020-02-25
IC设计处理器英特尔
以晶圆制造为主、封测为辅，台积电逐步跨界后段制程

台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS及SoIC等封装技术），试图完整实体半导体的制作流程。

2020-02-25
封装测试晶圆
环球晶圆与格芯签署备忘录扩大合作12英寸SOI晶圆

环球晶圆与格芯签署备忘录扩大合作12英寸SOI晶圆

2020-02-25
晶圆封装测试
明微电子欲闯关IPO 已进行辅导备案

日前，中国证监会深圳证监局披露了深圳市明微电子股份有限公司（以下简称明微电子）的上市辅导备案信息。

2020-02-24
IC设计
Dialog半导体将收购Adesto Technologies，进一步拓展工业物联网市场

高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG），联合领先工业物联网（IIoT）市场创新定制集成电路（IC）及嵌

2020-02-24
IC设计
三星韩国工厂确认新冠肺炎病例

三星电子确认，韩国东南部龟尾市的智能手机制造工厂确认一例新冠肺炎（COVID-19）病例，工厂已紧急关闭，其他地区的工厂暂没有受肺炎疫情影响。

2020-02-24
智能终端
欲定增募资40亿人民币通富微电将启动新一轮扩产

日前，封测厂商通富微电发布非公开发行股票预案，拟募集资金拓展主营业务，以抓住5G、人工智能（AI）、汽车电子、高性能中央处理器等产品市场需求。

2020-02-24
封装测试通富微电
华大半导体：复工率超过90%，加紧保障测温仪芯片供应

摘要：截至目前，华大半导体复工率超过90%,员工到岗率超过70%。

2020-02-24
IC设计华大半导体测温仪
联想中国PC市场份额创历史新高，智慧服务季收破15亿

联想集团发布19/20财年第三财季（2019年10月至12月）业绩报告，报告期内，联想集团营收和税前利润双双打破纪录，创出历史新高，第三财季营收达到993亿元，税前利润和净利润分别达到

2020-02-24
智能终端
联电22纳米再获联发科1万片大单预计第2季开始出货

联电12寸厂大单报到，刚到位的最新22纳米制程，接获联发科物联网应用芯片大单，总量高达1万片，预计第2季开始出货。

2020-02-24
封装测试联发科
临疫不乱宏旺半导体宏旺生产供货稳健进行！

2020年第一季度因为受到疫情的影响，存储产业正在经历着倒春寒，再加上SSD价格大幅上涨、DRAM由于供不应求依然维持着上涨趋势，对于国内产业来说，犹如雪上加霜。

2020-02-21
存储器宏旺半导体
2020年紫光展锐春藤510将助推数十款5G终端商用

5G商用距离我们有多远？全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐近日宣布， 2020年将有数十款基于5G基带芯片春藤510的终端实现商用，包括支持5G固定无线接入（FWA）的5G

2020-02-21
紫光展锐 IC设计
苹果华为高通加持传台积电5纳米提前满单

原本预计今年第二季将投产的台积电5纳米先进制程，供应链方面传出已提前满单的消息。

2020-02-21
5纳米封装测试高通
Google Cloud宣布采用AMD第2代EPYC服务器处理器组建虚欲机器

处理器大厂 AMD 与 Google Cloud 于 20 日正式宣布，Google Cloud 将在采用 AMD 第 2 代 EPYC 服务器处理器的 Google 运算引擎上推出 N2D 虚拟机器的测试版本，藉以提供运行一般用途以及需要...

2020-02-21
服务器 AMD 处理器
三星新EUV生产线开始量产、首批7纳米芯片Q1出货

据三星官网介绍，该工厂V1是三星第一条致力于极紫外（EUV）光刻技术的半导体生产线，采用7纳米以下的工艺制程生产芯片。

2020-02-21
7纳米封装测试 EUV
南山区委书记带队视察疫情防控与复工复产佰维全力以赴变“两难”为“两全”

即便疫情当下，佰维始终不忘初“芯”，前不久与华为共同签署NM卡的专利许可授权，为繁荣NM存储卡生态贡献自己的力量。

2020-02-21
存储器
台积电联合意法半导体加速GaN产品开发与上市

台积电与意法半导体共同宣布，双方携手合作加速氮化镓（GaN）制程技术的开发，并将分离式与整合式氮化镓元件导入市场。

2020-02-20
封装测试台积电
领投速通半导体小米产业基金芯片投资再下一城

日前，苏州速通半导体科技有限公司（以下简称速通半导体）宣布完成A轮融资，该轮融资由湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称小米产业基金）领投、耀途资本跟

2020-02-20
IC设计小米半导体
高通推出首个5纳米5G基带芯片终端产品估2021年上市

面对未来5G时代终端产品对于多样化的联网需求，移动处理器龙头高通（Qualcomm）宣布，继骁龙（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基带芯片骁龙X60，这也是全球首个5纳米制程的5G基带

2020-02-20
5纳米高通 IC设计

47

热点

热点小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发

热点Gartner：2024年全球半导体营收6559亿美元，AI助力英伟达首登榜首

热点何小鹏：小鹏汽车已在人形机器人产业深耕5年，未来将继续投入

热点2025年AI 服务器出货成长仍有变量，DeepSeek效应将提升AI推理占比

1 / 3

品牌推荐

关于半导体联盟

一站式产业链
综合服务平台