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行业新闻

布局半导体大硅片业务，民德电子拟9000万元参股晶睿电子

这几天，深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称民德电子）发布公告称，拟向浙江晶睿电子科技有限公司（以下简称晶睿电子）增资9000万元，并签署相关投资协议。增资完成后

2020-07-27
硅片半导体材料
总投资10亿元，博蓝特第三代半导体材料项目开工

这几天，博蓝特第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目开工。将智造与制造相结合，点燃新旧动能转换的助推器，开发区正全力扶持本地龙头企业加速向产业链高端攀登。新开工

2020-07-27
半导体材料第三代半导体半导体材料项目
浪潮与国家工信安全中心签署战略合作协议

这几天，浪潮与国家工业信息安全发展研究中心（以下简称：国家工信安全中心）签署战略合作协议。双方将发挥各自优势，重点聚焦工业互联网，在工业信息安全技术研发、基于标识

2020-07-27
服务器
这些存储芯片，满足你对智能汽车所有的想象！

试想一下，当你出门上班,汽车已停在家门口等候,一路上，你的汽车根据路况和周边环境，自动为你调整车道，安全抵达公司后，立即为你寻找泊车位，等待你下班再次唤醒出发图片来

2020-07-24
存储芯片存储器
获大基金旗下基金入股又一半导体企业科创板IPO获受理

2020年7月23日，上海证券交易所官网信息披露，无锡力芯微电子股份有限公司（以下简称力芯微）的科创板上市申请获受理。资料显示，力芯微成立于2002年5月，致力于模拟芯片的研发及

2020-07-24
大基金 IC设计
洁美科技投建年产420万卷封装胶带扩产项目

2020年7月23日，洁美科技发布公告，公司董事会会议审议通过《关于补充确认公司年产360万卷封装胶带扩产项目投资及变更项目投资规模的议案》，同意公司将原年产360万卷封装胶带扩

2020-07-24
半导体材料
总投资30亿元，这个半导体项目进入生产发货阶段

据无锡日报报道，连城凯克斯一手加快推进项目建设，一手加紧在租赁过渡厂房生产半导体高端装备，7.36亿元订单已进入生产发货阶段，预计今年可完成开票销售15亿元。连城凯克斯项

2020-07-24
半导体材料半导体项目
芯片业最大并购将至？传英伟达就收购ARM与软银接洽

2020年7月23日消息，据国外媒体报道，知情人士称日本软银集团旗下芯片设计公司ARM正在吸引图形图像芯片制造商英伟达的收购兴趣。知情人士称，英伟达近几周就收购ARM的潜在交易进行

2020-07-24
IC设计芯片产业英伟达
力芯微科创板IPO申请获受理

据上交所信息显示，2020年7月23日，上交所正式受理了无锡力芯微电子股份有限公司（以下简称力芯微）的科创板申请，这意味着又一家半导体企业正式闯关科创板。据了解，这是力芯

2020-07-24
IC设计
英特尔第二季度营收197亿美元净利同比增加22%

英特尔今天公布了2020财年第二季度财报。报告显示，英特尔第二季度营收为197.28亿美元，与去年同期的165.05亿美元相比增长20%；净利润为51.05亿美元，与去年同期的41.79亿美元相比增长

2020-07-24
IC设计英特尔
证监会同意芯原股份科创板IPO注册

据证监会发布消息指出，这几天，证监会按法定程序同意芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称芯原股份）科创板首次公开发行股票注册，芯原微电子及其承销商将分别与上海证

2020-07-23
IC设计
瑞声科技子公司获11.5亿增资，小米OPPO为投资方

2020年7月22日，瑞声科技控股有限公司（以下简称瑞声科技）发布公告称，公司子公司瑞声通讯科技（常州）有限公司（以下简称瑞声通讯，经重组后与其下属所有专注从事光学业务的

2020-07-23
IC设计瑞声科技
联发科发布最新5G芯片天玑720

2020年7月23日，MediaTek宣布推出最新5G SoC 天玑720，进一步推动5G中端智能手机的普及，为用户带来非凡的5G体验。天玑720隶属于MediaTek 5G系列芯片，MediaTek 5G芯片包括可用于旗舰级5G智能手机

2020-07-23
天玑处理器 IC设计联发科
服务器存储器需求强劲，SK海力士第二季净利润同比增长135%

2020年7月23日，SK 海力士发布2020年第二季度财务报告，数据显示，截至2020年6月30日，SK海力士第二季度实现收入8.61万亿韩元，同比增长33%，净利润为1.26万亿韩元，同比增长135%，营业利润

2020-07-23
存储器 SK海力士服务器
思瑞浦微电子科创板首发过会，产品以信号链模拟芯片为主

思瑞浦是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业，产品以信号链模拟芯片为主，并逐渐向电源管理模拟芯片拓展。

2020-07-23
思瑞浦 IC设计
破晓时刻，自主新品！深圳金泰克国产化C320 SSD震撼来袭！

C320 SSD搭配国内龙头长江存储3D NAND TLC颗粒，其创新的闪存Xtacking堆栈技术。

2020-07-22
SSD 存储器
无锡芯朋微电子正式登陆科创板，大基金位列第二大股东

芯朋微是国内家用电器、标准电源、移动数码等行业电源管理芯片的重要供应商，在国内生活家电、标准电源等领域实现对进口品牌的大批量替代。

2020-07-22
IC设计大基金电源管理
日本抛出橄榄枝欲共建芯片厂？台积电如此回应

这几天，日本《读卖新闻》报道称，日本政府计划吸引那些有能力生产先进半导体制成品的海外企业来日本建厂。目前正在就为建厂提供资金支持进行协调，主要的合作对象是拥有最先

2020-07-22
封装测试芯片产业
年生产78万片半导体芯片英诺赛科氮化镓项目预计明年Q2量产

这几天，据江苏卫视报道，英诺赛科氮化镓项目作为长三角一体化先行启动区的重点项目，该项目正在快马的加鞭推进当中，目前厂房施工已经完成，明年二季度正式量产，年可生产半

2020-07-22
半导体材料氮化镓
青岛芯恩8英寸芯片项目下半年试生产

2020年7月20日，青岛市召开六稳、六保十区(市)长系列新闻发布会，西海岸新区区长周安在介绍西海岸新区相关情况时表示，芯恩8英寸芯片项目下半年试生产。据悉，芯恩（青岛）集

2020-07-21
青岛芯恩封装测试芯片项目
新品首发！合肥大唐存储新品发布会即将开启！

1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更

2020-07-21
存储器大唐存储
立讯精密收购纬创子公司进军电子组装业务

这几天，立讯精密工业股份有限公司（以下简称立讯精密）发布公告称，公司及控股股东立讯有限公司（以下简称立讯有限）与纬创资通股份有限公司（以下简称纬创股份）、WIN

2020-07-21
智能终端立讯精密
全面抢攻5G市场，联发科将发表天玑600及400系列处理器

为了全面抢攻整体5G市场，外媒指联发科接下来还将推出定位中端的天玑600系列，以及定位入门级的天玑400系列5G移动处理器。

2020-07-21
联发科天玑处理器 IC设计
总投资16亿元的宁夏银和半导体集成电路大硅片二期项目已进入批量化试生产

银和半导体集成电路大硅片二期项目总投资16亿元，项目达产后可新增年销售收入10亿元，项目建成后可年产420万片8英寸半导体单晶硅片和年产240万片12英寸半导体单晶硅片。

2020-07-20
硅片半导体材料
普冉半导体拟闯关科创板，已经完成上市辅导

中信证券作为普冉半导体首次公开发行股票并在科创板上市的辅导机构，普冉半导体成立于2016年，主要从事集成电路产品的研发设计和销售。

2020-07-20
普冉半导体 IC设计