半导体行业新闻，集成电路，电子芯片行业资讯52-半导体联盟

行业新闻

斥资3.35亿人民币雅克科技子公司欲收购LG化学彩色光刻胶部分资产

雅克科技发布公告，旗下子公司斯洋国际有限公司（以下简称斯洋国际）拟购买LG CHEM, LTD.（以下简称 LG化学）下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产，进一步深化布局光刻胶领域

2020-02-26
半导体材料光刻胶
募集资金10.23亿人民币紫晶存储正式登陆科创板

广东紫晶信息存储技术股份有限公司（以下简称紫晶存储）A股股票正式在上海证券交易所科创板上市，证券简称紫晶存储，证券代码 688086 。

2020-02-26
紫晶存储存储器
三星电子宣布开始量产16GB LPDDR5 DRAM芯片

三星电子宣布，已开始在韩国京畿道平泽市的工厂批量生产业界首款用于下一代高级智能手机的16GB LPDDR5移动DRAM芯片。

2020-02-26
三星电子 DRAM LPDDR5
华大半导体复工率超过90% 供应近500万测温仪芯片

集成电路生产制造具有特殊性，生产线需要全年365天、24小时不间断运转。

2020-02-26
封装测试华大半导体测温仪
苹果积极投入5G手机开发 AiP模组将成为下一步关键

市场上已有消息指出，手机大厂苹果针对5G通讯领域，将于2020年9月推出首款Sub-6GHz手机，并且对毫米波（mm-Wave）使用之频段，可能也将在2020年底或2021年初推出相应的手机产品，以此因

2020-02-26
苹果公司 IC设计
高通推骁龙X60基带芯片先前已留伏笔今年用不上5G iPhone

根据外电报导，移动处理器龙头高通（Qualcomm）日前推出了号称当前全球最强的5G基带芯片骁龙（Snapdragon）X60。

2020-02-26
IC设计 iPhone 高通
AMD关键技术助攻用核心数越高性价比越高狙击竞争对手

自2019年的Ryzen 3000处理器发表以来，AMD凭藉着台积电7纳米制程的Zen2架构处理器，在包括桌上型、笔记型及服务器市场抢下不少的市占率。

2020-02-26
AMD IC设计
Mac搭载ARM架构处理器2021年发表 5纳米制程将成核心技术

市场屡屡传出苹果的Mac电脑可能舍弃Intel、改采自家研发的ARM架构处理器，这样的消息如周期循环般反覆出现。

2020-02-26
IC设计 5纳米处理器
加速5G基础网络建置，英特尔发表一系列产品与合作计划

英特尔Intel)为进一步充分释放5G潜力，宣布了一系列软硬件产品的上市与生态系合作计划，这其中包括一款专为无线基地台所打造，内嵌10纳米制程系统单芯片(system-on-chip，SoC)的全新In

2020-02-26
IC设计英特尔
持股24% 国家大基金投资广州兴科半导体

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称兴森科技）发布公告称，公司与科学城（广州）投资集团有限公司（以下简称科学城集团）、国家集成电路产业投资基金股份有限公

2020-02-25
电子元器件国家大基金
郭明錤：苹果提早5纳米拉货精测将成最直接受惠者

中资天风证券知名分析师郭明錤指出，5纳米制程为Apple未来12到18个月新产品的核心技术。

2020-02-25
苹果公司 5纳米 IC设计
2020年英特尔14纳米产能提升25% 将有效缓解处理器不足状况

AMD近来陆续发表7纳米Ryzen的Zen架构桌上型、笔记型及EPYC服务器处理器之后，在市场大获好评，也使市占率提升不少。

2020-02-25
IC设计处理器英特尔
以晶圆制造为主、封测为辅，台积电逐步跨界后段制程

台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS及SoIC等封装技术），试图完整实体半导体的制作流程。

2020-02-25
封装测试晶圆
环球晶圆与格芯签署备忘录扩大合作12英寸SOI晶圆

环球晶圆与格芯签署备忘录扩大合作12英寸SOI晶圆

2020-02-25
晶圆封装测试
明微电子欲闯关IPO 已进行辅导备案

日前，中国证监会深圳证监局披露了深圳市明微电子股份有限公司（以下简称明微电子）的上市辅导备案信息。

2020-02-24
IC设计
Dialog半导体将收购Adesto Technologies，进一步拓展工业物联网市场

高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG），联合领先工业物联网（IIoT）市场创新定制集成电路（IC）及嵌

2020-02-24
IC设计
三星韩国工厂确认新冠肺炎病例

三星电子确认，韩国东南部龟尾市的智能手机制造工厂确认一例新冠肺炎（COVID-19）病例，工厂已紧急关闭，其他地区的工厂暂没有受肺炎疫情影响。

2020-02-24
智能终端
欲定增募资40亿人民币通富微电将启动新一轮扩产

日前，封测厂商通富微电发布非公开发行股票预案，拟募集资金拓展主营业务，以抓住5G、人工智能（AI）、汽车电子、高性能中央处理器等产品市场需求。

2020-02-24
封装测试通富微电
华大半导体：复工率超过90%，加紧保障测温仪芯片供应

摘要：截至目前，华大半导体复工率超过90%,员工到岗率超过70%。

2020-02-24
IC设计华大半导体测温仪
联想中国PC市场份额创历史新高，智慧服务季收破15亿

联想集团发布19/20财年第三财季（2019年10月至12月）业绩报告，报告期内，联想集团营收和税前利润双双打破纪录，创出历史新高，第三财季营收达到993亿元，税前利润和净利润分别达到

2020-02-24
智能终端
联电22纳米再获联发科1万片大单预计第2季开始出货

联电12寸厂大单报到，刚到位的最新22纳米制程，接获联发科物联网应用芯片大单，总量高达1万片，预计第2季开始出货。

2020-02-24
封装测试联发科
临疫不乱宏旺半导体宏旺生产供货稳健进行！

2020年第一季度因为受到疫情的影响，存储产业正在经历着倒春寒，再加上SSD价格大幅上涨、DRAM由于供不应求依然维持着上涨趋势，对于国内产业来说，犹如雪上加霜。

2020-02-21
存储器宏旺半导体
2020年紫光展锐春藤510将助推数十款5G终端商用

5G商用距离我们有多远？全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐近日宣布， 2020年将有数十款基于5G基带芯片春藤510的终端实现商用，包括支持5G固定无线接入（FWA）的5G

2020-02-21
紫光展锐 IC设计
苹果华为高通加持传台积电5纳米提前满单

原本预计今年第二季将投产的台积电5纳米先进制程，供应链方面传出已提前满单的消息。

2020-02-21
5纳米封装测试高通
Google Cloud宣布采用AMD第2代EPYC服务器处理器组建虚欲机器

处理器大厂 AMD 与 Google Cloud 于 20 日正式宣布，Google Cloud 将在采用 AMD 第 2 代 EPYC 服务器处理器的 Google 运算引擎上推出 N2D 虚拟机器的测试版本，藉以提供运行一般用途以及需要...

2020-02-21
服务器 AMD 处理器

52

热点

热点LPCAMM成为内存新支柱，长鑫量产LPDDR5X卡位高端赛道

热点芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP

热点长鑫IEDM论文背后的产业信号：国产DRAM技术步入深水区

热点10月销量破12万！吉利银河成为全球第三家年销量突破100万辆的新能源品牌

1 / 3

品牌推荐

关于半导体联盟

一站式产业链
综合服务平台