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行业新闻

50nm工艺新时代开启，中国首颗50nm 256M NOR Flash量产

2020年7月31日，上海华力微电子有限公司与珠海博雅科技有限公司共同宣布，博雅科技研发的50nm 256M ETOX NOR Flash于2020年初在上海华力领先流片成功，现已成功量产。该产品是国内首颗50

2020-07-31
NORFlash 存储器
华虹半导体“8英寸+12英寸”全线发力加速进军IGBT市场

华虹半导体宣布，公司将全面发力与IGBT（绝缘栅双极型晶体管）产品客户的合作，积极打造IGBT生态链。目前公司代工的IGBT芯片极具市场竞争力，已加速导入新能源汽车、风力发电、白

2020-07-31
华虹半导体电子元器件 IGBT市场
万盛股份剥离芯片设计业务加码功能性新材料

2020年7月30日，万盛股份发布公告，为进一步聚焦公司主业，优化资源配置，推进重点业务板块建设，提高发展质量。公司拟向关联人高献国先生转让控股子公司昇显微电子（苏州）有限

2020-07-31
万盛股份芯片设计 IC设计
苹果第三财季营收597亿美元同比增11% 净利113亿

据外媒报道，美国当地时间周四，苹果公布了2020财年第三财季财报(时间是3月29日至6月27日)。财报显示，苹果第三财季营收为597亿美元，比去年同期增长11%；净利润113亿美元，超过去年

2020-07-31
智能终端苹果公司
格力电器：子公司设计开发的芯片已有数千万颗使用量

这几天，格力电器在社交所互动易上表示，公司在芯片研发领域已深耕多年，在2018年设立全资子公司珠海零边界集成电路有限公司，专注设计开发空调等家电的主控芯片和功率器件芯片

2020-07-31
IC设计格力电器
兴发集团：积极探索与国家集成电路产业基金开展合作

2020年7月31日，湖北兴发化工集团股份有限公司（以下简称兴发集团）在投资者互动平台上表示，公司已明确将电子化学品作为公司转型发展的重要方向之一，后续将集中优势资源，聚

2020-07-31
半导体材料兴发集团
半导体产业链这几家相关企业上榜《财富》中国500强，

通过考量全球范围内最大的中国上市企业在过去一年的业绩和成就，这几天，财富中文网发布了2020年的《财富》中国500强排行榜，包括长电科技、中芯国际等半导体产业链上游企业。此

2020-07-30
半导体产业链 IC设计
康佳存储芯片封测项目预计2021年3月大规模量产

据盐城高新区报道，康佳集团存储芯片封测项目总经理刘嘉涵介绍，项目整体推进顺利，今年年底试产，明年3月可实现大规模量产，预计全部建成后年可实现销售40亿元。康佳集团存储

2020-07-30
封装测试存储芯片
宿州伊维特拟建半导体气体项目，总投资4.06亿元！

2020年7月28日，安徽宿州经济技术开发区官网发布了伊维特新材料有限公司半导体气体、材料研发及国产化二期扩建项目环境影响评价第一次公示。公告显示，该项目总投资约4.06亿元，拟

2020-07-30
半导体材料
凯美特气：稀有气体项目有望实现电子特种稀有气体“中国造”

2020年7月30日，湖南凯美特气体股份有限公司（以下简称凯美特气）发布公告称，公司控股子公司岳阳凯美特电子特种稀有气体有限公司（以下简称凯美特电子特种气体公司）已取得《

2020-07-30
半导体材料
中国三星助力打通半导体产业链堵点

2020年7月2日，西安咸阳国际机场，从韩国仁川飞来的包机缓缓降落。机上搭乘的324名韩籍乘客是中国三星西安半导体工厂跨国复工的工作人员。复工复产用出全力，重大项目保障得力，

2020-07-30
半导体产业链封装测试
连续稳定读写，HP S750 2.5 足容SSD固态硬盘首发

这几天，HP品牌存储新品HP S750 2.5 固态硬盘上线天猫惠普中国官方旗舰店，并带来诸多惊喜福利：2020年7月31日至8月2日天猫电竞节促销活动，HP S750 2.5 固态硬盘最高直降100元，下单即送

2020-07-30
存储器
电竞玩家固态，HP EX900 Pro M.2上市！

2020年7月31日至8月2日天猫电竞节，惠普PCIe性能级固态硬盘EX900 Pro M.2在天猫惠普中国官方旗舰店上线首发， HP EX900 Pro M.2固态硬盘拥有优异的读写表现、独立缓存和足容特性，轻松满足

2020-07-30
存储器
安徽富乐德二期项目开工奠基

2020年7月28日，安徽富乐德科技发展股份有限公司二期项目奠基仪式在铜陵市义安区金桥经济开发区举行。Source：上海申和热磁电子有限公司安徽富乐德科技发展股份有限公司成立于201

2020-07-29
半导体材料
光韵达子公司与上海华力战略合作拓展半导体业务

2020年7月28日，深圳光韵达光电科技股份有限公司（以下简称光韵达）发布公告，旗下全资子公司深圳光韵达宏芯半导体科技有限公司（以下简称光韵达宏芯）于近日与南京初芯集成电

2020-07-29
封装测试
芯源微高端晶圆处理设备产业化项目开工

据沈阳芯源公司官微指出，芯源微高端晶圆处理设备产业化项目总投资5.28亿元，将分2期建设，其中一期投资2.38亿元。项目总用地面积45576.95平方米，总建筑面积76728.84平方米，一期建筑

2020-07-29
半导体材料晶圆处理设备
西数旗下全资子公司晟碟半导体三期厂房扩建项目开工

2020年7月28日上午，晟碟半导体（上海）有限公司举行了其上海工厂三期厂房扩建项目的开工仪式。作为西部数据公司除深圳工厂之外在华的另一大型工厂，此次晟碟半导体三期厂房扩建

2020-07-29
存储器
苏大维格大型紫外3D直写光刻设备下线

据苏大维格官方透露，大型紫外3D直写光刻设备iGrapher3000，在苏大维格科技集团下线，并投入工业运行。iGrapher3000主要用于大基板上的微纳结构形貌的3D光刻，是新颖材料、先进光电子器

2020-07-29
光刻设备半导体材料
科赋KLEVV携手T1打造与众不同的内存条

1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更

2020-07-28
存储器科赋内存
英特尔技术部门调整：首席工程官离职

面自家的对7纳米制程的延迟事件，处理器龙头英特尔（intel）27日宣布了一项组织变革与人事命令，就是针对旗下研发相关制程技术的技术部门进行一系列重要组织从整，其中包括开除该

2020-07-28
IC设计英特尔
总投资超200亿元，梧升半导体IDM项目启动

2020年7月27日，总投资30亿美元（约合人民币209.9亿元）的梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式，宣布落定南京经济技术开发区。该项目于今年6月5日签署投资协议，由香港中国半导体股

2020-07-28
封装测试
英特尔7纳米CPU延期或影响三星存储器销售

全球半导体龙头英特尔 (Intel) 上周表示，先进7纳米芯片因良率不佳，制程将会延后至少6个月，导致股价重挫逾16%。此消息对三星电子 (Samsung Electronics) 来说也是一大利空，恐将影响DRA

2020-07-28
存储器英特尔 7纳米
总投资11.5亿元，锐杰微SiP芯片研制及高端封测生产基地落成

2020年7月25日，位于新郑智能终端产业港的锐杰微科技集团SiP芯片研制及高端封测生产基地落成。这一项目打破了河南省内集成电路产业缺少的局面，弥补了集成电路产业空白，将提升高

2020-07-27
封装测试
布局半导体大硅片业务，民德电子拟9000万元参股晶睿电子

这几天，深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称民德电子）发布公告称，拟向浙江晶睿电子科技有限公司（以下简称晶睿电子）增资9000万元，并签署相关投资协议。增资完成后

2020-07-27
硅片半导体材料
总投资10亿元，博蓝特第三代半导体材料项目开工

这几天，博蓝特第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目开工。将智造与制造相结合，点燃新旧动能转换的助推器，开发区正全力扶持本地龙头企业加速向产业链高端攀登。新开工

2020-07-27
半导体材料第三代半导体半导体材料项目