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行业新闻

募资15亿元扬杰科技投资半导体芯片封测项目

扬杰科技智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目拟使用本次募集资金130,000.00万元，进一步完善公司产品结构、提高行业竞争优势。

2020-06-22
扬杰科技封装测试
郭明錤：预期苹果自2021年起18个月所有Mac将转ARM处理器

就在即将到来的苹果WWDC开发者大会活动，因为市场预期苹果上在此活动上亮相自研ARM架构处理器。因此，中资天风证券知名分析师郭明錤也进一步分析了未来针对搭载ARM架构处理器的新

2020-06-22
IC设计 ARM处理器
募资10亿元又一家半导体公司正式闯关科创板

2020年6月19日，上交所正式受理了上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称上海合晶）科创板上市申请，意味着上海合晶正式闯关科创板。为多家芯片制造厂商提供优质外延片招股书显

2020-06-22
半导体材料科创板
开拓半导体检测设备业务天准科技拟收购MueTec公司100%股权

6月21日，苏州天准科技股份有限公司（以下简称天准科技）发布公告称，拟以自有资金或依法筹措的资金，受让DeutscheEffecten- und Wechsel-Beteiligungsgesellschaft AG公司和Ralph D...

2020-06-22
封装测试
退出存储器市场？传东芝拟完全抛售铠侠持股

虽然全球第二大NAND存储器厂铠侠（Kioxia）上月才刚宣布无惧疫情仍继续扩产，但如今东芝对半导体市场可能已不感兴趣。此前东芝虽出售存储器部门给美日韩联盟成立了铠侠，但仍然是

2020-06-22
铠侠存储器
长江存储国家存储器基地项目二期开工

长江存储国家存储器基地项目由紫光集团、国家集成电路基金、湖北省科投集团和湖北省集成电路基金共同投资建设，计划分两期建设3D NAND闪存芯片工厂。项目一期于2016年底开工建设，

2020-06-22
存储器
高通下单台积电5纳米接单再传捷报

台积电5纳米接单再传捷报，高通最先进的骁龙875 系列手机芯片，以及内部命名为 X60 的5G数据芯片，上周正式在台积电以5纳米投片。高通扩大与台积电合作，是继超威之后，快速衔接海

2020-06-22
5纳米封装测试台积电
中芯国际后又一家半导体企业上海超硅半导体获上海集成电路基金投资

上海超硅半导体有限公司（以下简称“上海超硅”）发生了股权变更，新增多位股东。

2020-06-19
半导体材料
英特尔发布全新AI优化数据平台产品组合，携手产业让“智者更强”

2020年2020年6月19日，英特尔今天在线上举办了主题为芯存高远智者更强的英特尔数据创新峰会暨新品发布会。英特尔宣布推出最新的数据平台产品组合，包括集成AI加速的英特尔第三

2020-06-19
英特尔 IC设计
英特尔推出业界领先的AI与数据分析平台，全新处理器、内存、存储、FPGA解决方案集体亮相

2020年2020年6月19日，英特尔公司今日正式发布第三代英特尔至强可扩展处理器及全新的AI软硬件产品组合，旨在进一步助力客户在数据中心、网络及智能边缘环境中加速开发和部署AI及数

2020-06-19
英特尔英特尔处理器 IC设计
峨嵋半导体高纯材料项目开工

6月18日，东方电气集团峨嵋半导体高纯材料有限公司搬迁改造升级扩能建设项目在四川乐山夹江经开区正式开工。夹江发布官微指出，峨嵋半导体高纯材料有限公司搬迁改造升级扩能建

2020-06-19
半导体材料
群联投资索尼子公司，布局高端影像储存市场

存储器控制IC厂商群联18日公告表示，预计投资日本SONY储存部门(Sony Storage Media Solutions Corporation，SSMS)之旗下子公司NEXTORAGE，专攻特殊高端录影及影像市场，提供高度定制化的高端...

2020-06-19
存储器
紫光集团芯云版图再添“硬核”实力新华三半导体研发高端路由器核心芯片

紫光旗下新华三半导体技术有限公司（以下简称新华三半导体技术公司）自主开发的核心网络处理器测试芯片顺利完成生产与封装测试环节，并已成功运行自研固件和测试软件。该款核

2020-06-19
紫光集团 IC设计新华三
加码芯片研发景嘉微拟向子公司增资1.08亿元

长沙景嘉微电子股份有限公司（以下简称景嘉微）发布公告称，为提高募集资金的使用效率，加快推进募投项目的建设进度，公司计划将募集资金1.08亿元及相应利息（利息金额以银行

2020-06-19
IC设计
三星抢苹果处理器代工单，预计导入新封装技术与台积电竞争

据根据韩国媒体《ddaily》的报导，韩国三星目前仍在努力争取苹果iPhone新机的处理器代工订单。不过，对于三星要争取苹果的订单，外界并不看好，表示三星旗下的代工部门想要维护一

2020-06-19
封装测试
三星成立工作小组优化128层与160层堆叠生产技术

根据韩国媒体《sammobile》的报导，虽然目前因为全球存储器市场在新冠肺炎疫情的冲击下，可能面临到下半年库存过剩的压力，但是韩国存储器大厂三星仍无惧于市场上的状况，已经于

2020-06-19
存储器
半导体行业，创投机构的“绞肉机”

随着第三次半导体产业转移来临、国家大力支持、国产化替代空间巨大、科创板带来更通畅的退出渠道，再加上国内庞大的需求市场，半导体行业大有可为。

2020-06-18
半导体行业
再下一城！华为哈勃投资常州富烯持股10%

6月18日，据最新工商数据显示，华为旗下的哈勃投资新投资了常州富烯科技股份有限公司，持股比例为10%。据悉，常州富烯科技股份有限公司于2014年12月成立，经营范围为碳材料、导热

2020-06-18
半导体材料华为哈勃
应勇王晓东与雷军、赵伟国交流：做大做强“芯屏端网”产业！

6月17日，湖北省委书记应勇和省委副书记、省长王晓东与小米集团创始人、董事长兼CEO雷军，紫光集团董事长、长江存储董事长赵伟国分别座谈交流。当好店小二，做到十必须十不准

2020-06-18
IC设计
打入中芯国际14纳米供应链这家公司科创板IPO过会

6月16日，上海证券交易所科创板股票上市委员会2020年第44次审议会议召开，会议结果显示，同意上海正帆科技股份有限公司发行上市（首发）。资料显示，正帆科技成立于2009年，总部位

2020-06-18
半导体材料科创板中芯国际
供货三星及SK海力士？传SK Materials量产高纯度氟化氢气体

6月17日，韩国SK Materials表示，该公司已于近期开始了高纯度(99.999%)氟化氢(蚀刻气体)量产。由于纯度已达到一定程度，三星电子及SK海力士也都导入使用。根据《日本经济新闻》17日报导

2020-06-18
半导体材料氟化氢
高通总裁安蒙：超375款5G终端采用高通解决方案

高通宣布推出首款骁龙6系5G移动平台骁龙690 5G移动平台。OEM/ODM厂商包括HMD Global、LG电子、摩托罗拉、夏普、TCL和闻泰，均计划将推出搭载骁龙690的智能手机。预计2020年下半年会有商用

2020-06-18
IC设计高通 5G
中兴通讯：7nm芯片已实现5G商用 5nm芯片正在技术导入

6月17日，中兴通讯在互动平台表示，公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片规模量产，已在全球5G规模部署中实现商用，5nm芯片正在技术导入。中兴通讯总裁徐子阳曾表示，随着5nm芯片的

2020-06-18
中兴通讯 IC设计 7nm芯片
万业企业离子注入机启动12英寸芯片制造和存储器工厂认证

6月16日，万业企业对上交所就2019年年度报告问询函进行了回复，进一步说明公司向集成电路领域转型的实施情况及产品进展等内容。公告显示，为提高离子注入机设备的市场竞争力，凯

2020-06-17
离子注入机半导体材料存储器
金宏气体正式登陆科创板

据上交所发布，2020年6月16日，苏州金宏气体股份有限公司（证券代码：688106）成功登陆上交所科创板挂牌交易。资料显示，金宏气体是一家专业从事气体研发、生产、销售和服务的环保

2020-06-17
半导体材料科创板