半导体行业新闻，集成电路，电子芯片行业资讯56-半导体联盟

行业新闻

晶圆代工资本支出盘点：先进制程拉抬增幅成熟制程弹性调整

资本支出是晶圆代工厂对半导体产业未来趋势看法与投入状况的重要指标，在2019年全球经济不稳定造成的晶圆代工产业衰退下，晶圆代工厂若要提高资本支出需有明确强劲动能支撑。

2020-01-02
半导体材料晶圆代工
SK海力士将展示两款新SSD 采用128层堆叠4D TLC NAND闪存

SK海力士在官网宣布，将于CES 2020上展示两款新SSD，型号分别为Gold P31及Platinum P31。

2020-01-02
SSD 存储器闪存
盛美半导体设备研发及制造中心项目启动

盛美半导体设备研发及制造中心项目在上海临港正式启动。

2019-12-31
半导体设备半导体材料
万业企业：集成电路装备集团前期筹备工作延期

万业企业发布《对外投资进展公告》，披露其拟参与设立的集成电路装备集团的前期筹备工作将延期。

2019-12-31
集成电路半导体材料
铠侠看淡3D XPoint前景闪存仍将长期主导

未来十年，存储市场仍将继续追求存储的密度、速度和需求的平衡点。

2019-12-31
3DXPoint技术闪存存储器
AMD新CPU订单台积电全包

处理器大厂美商超微（AMD）2019年市占率大幅提升，除了竞争对手英特尔的中央处理器（CPU）供不应求，让超微得以大展身手，超微选择台积电7奈米制程量产亦是主要关键。

2019-12-31
封装测试台积电 AMD
12英寸半导体硅片正式下线

新的一年开启新的希望，新的起点承载芯的梦想。

2019-12-31
封装测试硅片项目硅片
联发科 5G 芯片价格超出手机厂商预期，惟手机厂商已箭在弦上

联发科于 2019 年 11 月 27 日发表最新 5G 芯片天玑 1000，预期将于 2020 年第一季量产并搭载新手机上市，但传闻芯片价格将介于 70～80 美元，相较于目前 4G SoC 芯片价格约 8～12 美元的差异

2019-12-31
联发科封装测试 5G芯片
1亿人民币增资兴福电子兴发集团加码电子化学品业务

兴发集团发布公告，拟以现金方式向湖北兴福电子材料有限公司（以下简称兴福电子）增资人民币1亿元。

2019-12-30
半导体材料电子化学品业务兴发集团
总投资359亿积塔半导体项目首台光刻设备搬入

上海先进半导体制造有限公司（以下简称上海先进半导体）官方消息显示，积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行，这

2019-12-30
封装测试光刻设备半导体项目
俄罗斯科技公司开发Multiclet S2处理器，或采用台积电16纳米打造

目前全世界发展自家处理器的厂商仍属少数，不过现在又有新的参与者加入。

2019-12-30
处理器 IC设计
瞄准AIoT商机，华邦电跨足HyperRAM

存储器大厂华邦电看好人工智能物联网（AIoT）应用将随着5G商用而快速成长，将跨足支援HyperBus界面的HyperRAM市场。

2019-12-30
存储器华邦电
台媒：苹果iPhone 12 A14 BIONIC芯片将由台积电通吃

12月30日消息据台湾工商时报报道，苹果2020年下半年将推出四款iPhone 12系列手机，除搭载运算效能更强大的A14 Bionic处理器，也会搭载高通Snapdragon X55基带，并依各国5G网络不同而仅支持

2019-12-30
iPhone12 台积电封装测试
积塔半导体举行特色工艺生产线主设备搬入仪式

积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行，这标志着积塔半导体从建设期向生产运营期迈出重要一步，为2020年底实现批量

2019-12-30
积塔半导体封装测试
募资6.6亿人民币华特气体科创板上市

广东华特气体股份有限公司（下简称华特气体，股票代码：688268）在上海证券交易所科创板正式鸣锣上市，成为佛山第一家登陆科创板的民营企业，也是南海区第19家上市企业。

2019-12-27
半导体材料电子气体华特气体
上海合晶将申请科创板公开上市

半导体硅晶圆厂合晶董事会26日决议通过，子公司上海合晶硅材料将申请在上海证券交易所科创板公开上市。

2019-12-27
半导体材料
传博通出售无线芯片业务外资点名联发科也是潜在收购者

日前外媒报导，总部位于美国加州圣荷西的通讯芯片大厂博通（Broadcom），两周前将它们的无线业务重新分类为非核心资产，并且准备竞价出售。

2019-12-26
IC设计联发科
获大基金青睐电源管理芯片厂商芯朋微冲刺科创板

科创板半导体企业大军再添一员。

2019-12-26
电子元器件
80亿美元三星电子二期第二阶段项目建设正式启动

西安三星电子闪存芯片项目二期第二阶段80亿美元投资启动后，西安和三星的深化合作再次迈上一个新台阶。

2019-12-26
三星电子存储器
联电明年Q1淡季不淡法人看好全年8英寸需求续旺

晶圆代工厂联电第4季受惠客户需求回温，产能利用率逾9成，法人估营收将季增1成，明年首季虽然适逢淡季，但受惠产能利用率持续提升，营收可望持平第4季，并看好明年RF SOI的8英寸营

2019-12-26
联电封装测试
日月光投控明年第1季封测淡季不淡力拼持平

半导体封测大厂日月光投控受惠美系手机和5G智慧型手机对芯片封测拉货，法人预估明年第1季业绩淡季不淡，IC封测和材料业绩较今年第4季小幅季减5%以内，力拼持平。

2019-12-26
日月光封装测试
三星冲刺ASIC芯片智原当盟友

三星晶圆代工为了在7纳米及更先进制程市场扩大市占率，未来几年将调整策略，争取亚马逊、谷歌、阿里巴巴等网络巨擘及系统大厂的人工智能及高效能运算（AI/HPC）特殊应用芯片（

2019-12-26
ASIC芯片 IC设计
宇阳科技陈永学：明年5G手机和基站将极大刺激MLCC需求

由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的2019深圳国际电子展(ELEXCON)在深圳举行。

2019-12-25
5G基站 IC设计
英特尔进入10纳米++时代预计2020年推Tiger Lake架构产品

不过，因为前两代10纳米制程在表现上并不太完美，尤其是在频率上，当前的Ice Lake-U架构处理器在最高频率上的表现不佳，直接使得它在最大性能表现上落后于使用Comet Lake-U较老架构的

2019-12-25
IC设计 10纳米英特尔
千亿美元的赌注，三星未来十年的竞争策略

三星电子近期宣布了一个相当长期且大规模的投资计划，其金额上看1,160亿美元，这也是其至今所尝试过最昂贵的赌注。

2019-12-25
三星封装测试

56

热点

热点小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发

热点Gartner：2024年全球半导体营收6559亿美元，AI助力英伟达首登榜首

热点何小鹏：小鹏汽车已在人形机器人产业深耕5年，未来将继续投入

热点2025年AI 服务器出货成长仍有变量，DeepSeek效应将提升AI推理占比

1 / 3

品牌推荐

关于半导体联盟

一站式产业链
综合服务平台