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行业新闻

“奇招”与新意并出，富士通6大创新方案迎2020产业回暖！

随着NB-IoT正式划入5G标准与5G网络规模化商用，万物互联的未来正不断加速，物联网产业逐渐形成碎片化、垂直化的市场分布，纵观数据采集、边缘计算、传输链路等各个领域，无不呈现

2020-01-10
IC设计
联想杨元庆：满意2019年成绩，不会放弃中国市场

我对2019年联想取得的成绩比较满意，无论是运营结果，还是战略转型。

2020-01-09
智能终端
简山杰：联电将聚焦韩国与中国台湾市场不排除扩大并购

晶圆代工大厂联电总经理简山杰日前表示，联电将聚焦中国台湾、韩国、美国市场nd

2020-01-09
封装测试
三星电子副董事长：内存芯片市场开始出现恢复迹象

据国外媒体报道，韩国巨头三星电子副董事长Kim Ki-nam周二表示，内存芯片市场开始出现改善迹象，这使得三星电子需要仔细考虑其位于京畿道平泽市的第二季内存芯片工厂的启动时间。

2020-01-09
三星电子存储器
力成去年第4季营业收入创新高今年第1季淡季不淡

存储器封测厂力成自结2019年12月合并营收65.99亿元（新台币，下同），创历年单月新高，去年第4季营收也创单季新高。

2020-01-09
封装测试
铠侠四日市工厂火警影响供货有限多数能在2周内恢复生产

针对2020年1月7日铠侠（Kioxia）位于日本三重县四日市的Fab6工厂发生火灾事件，根据媒体引述市场消息指出，直接冲击产线的部分影响不大，目前大多数区域预计可以在2周内恢复生产。

2020-01-09
存储器铠侠
联芯获ISO15408- EAL6安全认证为国内首家获认证的代工企业

联芯集成电路制造(厦门)有限公司(简称联芯 )今日宣布，其厂区取得德国联邦信息安全局(Germany Federal Office for Information Securiy,BSI)ISO 15408 安全认证 EAL6级。

2020-01-08
封装测试
中微中标长江存储9台刻蚀设备大单

中微中标长江存储 9 台刻蚀设备订单（2019 年中微全年中标长江存储 13 台）。

2020-01-08
刻蚀设备中微半导体半导体材料
产业淡季效应旺宏第四季营业收入下滑18%

旺宏昨（7）日公布去年12月营收为26.63亿元（新台币，下同），月减18.1%，主因客户备货高峰已过，进入产业淡季，但年增率仍达30.3%，反映整体产品力提升。

2020-01-08
存储器旺宏电子旺宏
富士康回复印度建厂计划取消否认与苹果产生分歧

据印度媒体报道，印度马哈拉施特拉邦（Maharashtra）工业部长苏巴什德赛（SubhashDesai）今日宣布，与富士康在当地合作建立电子产品制造工厂的计划已经取消。

2020-01-08
富士康智能终端苹果公司
三星发布四季度预期年利润创10年最大降幅

三星电子发布四季度业绩指引，称运营利润将减少34%至60.9亿美元；年利润减少53%至240亿美元，创2015年最低，以及10年来最大降幅。

2020-01-08
存储器
联发科天玑800系列5G单芯片发布终端设备2020年上半年问市

IC设计大厂联发科7日于CES 2020会场正式发表旗下第2款5G芯片系列天玑800。

2020-01-08
IC设计 5G芯片联发科
美光1z纳米制程DDR5存储器送客户试样，预计2021年正式量产

在当前CES 2020举行的当下，包括AMD与英特尔两家处理器大厂都将在会场中发表全新一代的处理器，虽然这些处理器预估还是会支援DDR4存储器，但是面对传输量越来越大，必须拥有越来越

2020-01-08
DDR5 LPDDR5 美光
稳定效能新选择，矽统SiS C344消费级SSD评测

SiS矽统一直以来以其IC设计闻名全球，近年来除了持续维持在IC设计产业的领导地位，更在不同领域发挥创新能量，开创产品多元性。

2020-01-08
SSD 存储器
恒坤股份主营业务变更：将专注于关键半导体原材料

恒坤股份发布公告，其董事会会议审议通过《关于公司主营业务变更》议案，今后将专注于半导体材料领域。

2020-01-07
半导体材料
佰维BIWIN助攻西安电子科技大学产教融合，实现校企共赢

近3年中国企业对芯片人才需求量不断加大，根据今年上半年出版的 2019年芯片人才数据洞察研究预测，到2020年，芯片人才缺口将超30万。

2020-01-07
存储器
5G引领半导体市场新浪潮宏旺半导体为国产芯片保驾护航

乱云飞渡仍从容，继往开来话新年。

2020-01-07
宏旺半导体半导体市场国产芯片
三星6纳米制程已量产今年上半年或量产3纳米制程产品

在晶圆代工龙头台积电几乎通吃市场7纳米制程产品的情况下，竞争对手三星在7纳米制程上几乎无特别的订单斩获。

2020-01-07
三星封装测试
CES2020｜与您相约HP存储产品见面会

备受瞩目的、被誉为未来科技风向标的美国国际电子消费产品展CES2020将在美国拉斯维加斯盛大开幕。

2020-01-07
存储器
数量近50起金额近4000亿 2019年全球半导体并购盘点

观察2019年的半导体市场nd

2020-01-06
IC设计
2020年台积电5纳米打造苹果处理器 AMD跃升7纳米首大客户

2020年第1季度，台积电最新的5纳米制程要开始进入量产阶段，台积电在当前7纳米制程的最大客户也将易主。

2020-01-06
5纳米 AMD 7纳米
四川广义微电子6吋晶圆月产突破5万片！

据燕东微电子官方消息，日前，燕东控股子公司--四川广义微电子6吋晶圆突破月产5万片！2018年8月，燕东微电子投资四川广义微电子举行了签约仪式，根据协议，燕东微电子投资1.2亿元

2020-01-06
电子元器件晶圆
韩国化工企业已确立高纯度大量生产氟化氢技术

据国外媒体报道，韩国产业通商资源部日前表示，韩国化工企业已确立能以高纯度大量生产氟化氢的制造技术。

2020-01-06
氟化氢半导体材料
外媒：海思芯片不再是华为独有将对外出售4G/5G芯片

日前外媒报道称，华为已经开始低调对外销售海思的芯片，在12月份的深圳ELEXCON 2019年电子展上，华为就向外界推介了4G芯片，这还是华为历史上的首次。

2020-01-06
IC设计 5G芯片
两年多，从“零”长成集成电路“高地”的秘诀

厦门市海沧区近日有5个半导体项目试投产、主体大楼封顶或开工建设：士兰化合物半导体芯片生产线试投产、通富微电集成电路先进封装测试产业化基地试投产通富微电、金柏半导体超

2020-01-06
集成电路封装测试

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