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行业新闻

三星成功开发业界首见3纳米GAA制程技术效能增30%

三星电子(Samsung Electronics)已成功开发出业界首款3纳米GAA制程技术，副会长李在熔(Lee Jae-yong)上周四(1月2日)访问了华城(Hwaseong)芯片厂的半导体研发中心，讨论相关的商业化议题。

2020-01-06
三星封装测试 GAA技术
惠普P700移动SSD评测：千兆读写三色可选

在这个数据大交互的时代，如何解决数据转移、存储、备份是一件值得思考的事情，高速、便携、安全的转移数据，已经成为对于移动存储有需求的小伙伴们的共同诉求。

2020-01-03
存储器 SSD
成本结构成关键，骁龙7c或将揭露高通未来竞争策略

高通（Qualcomm）在Qualcomm Snapdragon Summit 2019，除了发布3款重要的手机处理器，大会第三天也发表两款Connect PC（常时连网电脑）处理器，骁龙8c与7c（Snapdragon 8c/7c）。

2020-01-03
骁龙 IC设计高通
小米发布常程任命文件：向副董事长林斌汇报

1月2日下午消息，小米集团董事长兼CEO雷军在微博上宣布，前联想集团副总裁、手机业务负责人常程加入小米，担任小米集团副总裁。

2020-01-03
小米公司智能终端
总投资100亿人民币甬矽电子二期项目签约！

甬矽电子（宁波）股份有限公司二期500亩项目正式签约，总投资约100亿！资料显示，甬矽电子是一家半导体封装测试企业，于2017年11月13日注册成立，并于同年12月进行了高端IC封测项目

2020-01-03
甬矽电子封装测试
AMD澄清：处理器缺货非台积电产能吃紧是自己评估错误

根据国外媒体《ANANDTECH》报导，处理器大厂AMD的技术长Mark Papermaster在接受媒体采访时表示，晶圆代工龙头台积电对AMD有大量的产能供应。

2020-01-03
服务器处理器 AMD
2.36亿美元收购案完成交割世界先进再添一座8英寸晶圆厂

2019年1月，晶圆代工厂世界先进集成电路股份有限公司（以下简称世界先进）宣布将斥资2.36亿美元购买格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂相关资产。

2020-01-02
晶圆厂封装测试
重归于好？苹果公司与Imagination签署新协议

半导体IP供应商Imagination Technologies（简称 Imagination ）宣布已与苹果公司达成新的多年期授权协议以代替之前于2014年2月6日首次宣布的一项多年使用许可协议。

2020-01-02
苹果公司 IC设计
中国电科申威服务器首批量产下线，已获采购意向

12月30日上午，中国电科在上海举行申威服务器首批量产下线仪式暨华诚金锐合作伙伴签约活动。

2020-01-02
服务器
莫大康：提高国产化率的思考

中国半导体业发展其中有一个目标是实现国产化率，如2020年时达到40%，以及2025年时达到70%，引起业界关注。

2020-01-02
国内存储封装测试
苹果公司与Imagination签订新的多年期授权协议

苹果公司与Imagination签订新的多年期授权协议

2020-01-02
IC设计苹果公司
环宇决议与三安分手，另与晶电一同开发射频及光电元件

化合物半导体制造代工大厂环宇光电，于2019年12月9日召开董事会。

2020-01-02
电子元器件射频芯片光电芯片
三星华城厂区跳电影响DRAM、NAND Flash及LSI部分业务

根据外电的报导，韩国半导体厂商三星电子旗下位于华城的工厂发生了跳电事故，影响了DRAM、NAND Flash，以及采用EUV技术的系统半导体生产部分。

2020-01-02
DRAM 存储器 NANDFlash
晶圆代工资本支出盘点：先进制程拉抬增幅成熟制程弹性调整

资本支出是晶圆代工厂对半导体产业未来趋势看法与投入状况的重要指标，在2019年全球经济不稳定造成的晶圆代工产业衰退下，晶圆代工厂若要提高资本支出需有明确强劲动能支撑。

2020-01-02
半导体材料晶圆代工
SK海力士将展示两款新SSD 采用128层堆叠4D TLC NAND闪存

SK海力士在官网宣布，将于CES 2020上展示两款新SSD，型号分别为Gold P31及Platinum P31。

2020-01-02
SSD 存储器闪存
盛美半导体设备研发及制造中心项目启动

盛美半导体设备研发及制造中心项目在上海临港正式启动。

2019-12-31
半导体设备半导体材料
万业企业：集成电路装备集团前期筹备工作延期

万业企业发布《对外投资进展公告》，披露其拟参与设立的集成电路装备集团的前期筹备工作将延期。

2019-12-31
集成电路半导体材料
铠侠看淡3D XPoint前景闪存仍将长期主导

未来十年，存储市场仍将继续追求存储的密度、速度和需求的平衡点。

2019-12-31
3DXPoint技术闪存存储器
AMD新CPU订单台积电全包

处理器大厂美商超微（AMD）2019年市占率大幅提升，除了竞争对手英特尔的中央处理器（CPU）供不应求，让超微得以大展身手，超微选择台积电7奈米制程量产亦是主要关键。

2019-12-31
封装测试台积电 AMD
12英寸半导体硅片正式下线

新的一年开启新的希望，新的起点承载芯的梦想。

2019-12-31
封装测试硅片项目硅片
联发科 5G 芯片价格超出手机厂商预期，惟手机厂商已箭在弦上

联发科于 2019 年 11 月 27 日发表最新 5G 芯片天玑 1000，预期将于 2020 年第一季量产并搭载新手机上市，但传闻芯片价格将介于 70～80 美元，相较于目前 4G SoC 芯片价格约 8～12 美元的差异

2019-12-31
联发科封装测试 5G芯片
1亿人民币增资兴福电子兴发集团加码电子化学品业务

兴发集团发布公告，拟以现金方式向湖北兴福电子材料有限公司（以下简称兴福电子）增资人民币1亿元。

2019-12-30
半导体材料电子化学品业务兴发集团
总投资359亿积塔半导体项目首台光刻设备搬入

上海先进半导体制造有限公司（以下简称上海先进半导体）官方消息显示，积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行，这

2019-12-30
封装测试光刻设备半导体项目
俄罗斯科技公司开发Multiclet S2处理器，或采用台积电16纳米打造

目前全世界发展自家处理器的厂商仍属少数，不过现在又有新的参与者加入。

2019-12-30
处理器 IC设计
瞄准AIoT商机，华邦电跨足HyperRAM

存储器大厂华邦电看好人工智能物联网（AIoT）应用将随着5G商用而快速成长，将跨足支援HyperBus界面的HyperRAM市场。

2019-12-30
存储器华邦电

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