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行业新闻

三星14nm助攻百度AI芯片昆仑明年量产

在云端资料库需求激增的当下，百度与三星共同宣布，将以百度自行开发完成的昆仑人工智能处理器为基础nd

2019-12-18
14nm IC设计 AI芯片
资料中心与5G建置需求高涨，功率半导体市场将逐步回稳

功率半导体晶圆制造代工大厂汉磊，公布2019年第三季营收情形，由于2019年前3季市场遭遇去库存及市况不佳等因素影响，第三季营收为1.24亿美元，年减21.2%。

2019-12-18
半导体市场功率半导体器件电子元器件
芯存储，连万物！佰维BIWIN重磅亮相 12月的这三天你不容错过！

佰维BIWIN将携千端千面的全系列存储解决方案和为应用而生的微型化SiP封装解决方案隆重亮相ELEXCON2019深圳国际电子展暨第八届深圳国际嵌入式系统展，展馆号为深圳会展中心 1号馆

2019-12-18
存储器
上海新阳：ARF193nm光刻胶配套光刻机12月底到货

上海新阳在投资者互动平台上表示，公司用于KRF248nm光刻胶配套的光刻机已完成厂内安装开始调试，ARF193nm光刻胶配套的光刻机预计12月底到货。

2019-12-04
光刻机上海新阳光刻胶
国家集成电路产业战略布局厦门进入第一梯队

随着日前工信部正式批复同意厦门建设国家芯火双创基地，厦门市成为全国第10个获批城市，正式进入国家集成电路产业战略布局的第一梯队，将极大推动厦门市集成电路产业创新集聚

2019-12-04
IC设计集成电路产业
联电工艺路线差异化转型持续取得进展

业界有消息传出，联电获得三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器（ISP）大单，明年开始进入量产。

2019-12-04
封装测试联电
十铨明年续攻工控电竞营运仍看好

存储器模组厂十铨科技总经理陈庆文表示，上半年随景气波动获利虽受影响，但整体营运动仍维持正常，今年公司目标以扩充市场规模为首要，宁可降低利润，亦抢攻全球市占率。

2019-12-03
存储器
联电宣布22纳米特殊技术成熟 28纳米设计可无痛转移

联华电子2日表示，在使用USB 2.0测试载具并成功通过硅验证之后，正式宣布更先进的22纳米制程技术就绪。

2019-12-03
联电封装测试
紫光日本公司CEO：DRAM内存将在5年内量产

紫光集团新任高级副总裁兼日本分公司CEO坂本幸雄在接受日本媒体采访时表示，紫光的目标是5年内量产DRAM内存。

2019-11-29
存储器 DRAM
传三星拿下英特尔CPU委外代工大单

美国处理器龙头英特尔（Intel）的个人计算机CPU供不应求，引爆市场缺货危机，原本外界看好台积电有望，但先是有美系外资认为，CPU并不会列为委外代工项目，如今又有韩媒报导透露，

2019-11-29
CPU IC设计
2.5亿美元！松下出售半导体业务预计2020年6月完成交割

微控制器厂新唐28日举行重大讯息记者会，表示在28日已经与日本松下公司（Panasonic Corporation）达成协议，并签订股份与资产购买合约，将以现金2.5亿美元，收购Panasonic Semicondutor Solutio

2019-11-29
电子元器件
十铨全年出货预估增三倍

十铨指出在广东惠州举办第一届亚太经销商大会上提出了明年的挑战目标，十铨指出，今年亚太与大陆地区销售可望缴出亮丽成绩单，预期全年销售较去年大增三倍...

2019-11-29
存储器
鏖战5G时代！联发科在对的时间做了对的事情

从参数可以看出，联发科天玑1000拥有全球最领先的通信技术，全球首个支持5G双模双载波，不仅全面支持SA/NSA双模组网，更是全球第一款支持5G+5G双卡双待的芯片;5G双载波聚合更可带来

2019-11-29
联发科 IC设计
松下退出半导体市场：亏损芯片业务将转售给一家中国公司

在过去十年时间里，日本电子行业公司进行了重大重组，纷纷推出利润微薄或者亏损的业务，尤其是传统家电业务基本上被变卖殆尽nd

2019-11-28
半导体市场封装测试
英特尔处理器缺货影响个人电脑厂商和DRAM厂商出货

处理器龙头英特尔(Intel)因为CPU产能短缺，进而影响周边个人电脑厂商出货的情况逐渐蔓延。

2019-11-28
英特尔处理器 DRAM
芝奇推出新一代高端平台高速大容量豪华内存套装

世界知名超频内存及高端电竞外围领导品牌，芝奇国际为新一代高端平台 Intel X299 和 AMD TRX40推出高速、低延迟、大容量内存系列套装规格，包含高速套装DDR4-4000MHz CL15-16-16-36 64GB...

2019-11-26
存储器
士兰集昕将获8亿人民币增资，有利于8吋芯片生产线的建设

士兰微董事会审议通过了《关于控股子公司增加注册资本的议案》，同时董事会授权董事长陈向东先生及公司管理层办理增资、认缴及工商变更等相关事宜。

2019-11-26
电子元器件
芯成科技：更名后将打造半导体智能装备服务平台

11月25日消息，原紫光科技（控股）有限公司正式变更为芯成科技控股有限公司，未来将与新晋股东香港芯鼎有限公司产生协同效应，打造新一代半导体智能装备服务平台。

2019-11-26
IC设计
DRAM明年市况乐观南亚科华邦电看俏

DRAM价格经过长达一年的下跌后，已经带动个人电脑、服务器、智能手机的单机搭载容量大幅提升，与去年同期相较增加超过五成。

2019-11-26
华邦电 DRAM 存储器
联发科英特尔强强联手，内建5G数据芯片PC 2021年问世

IC设计大厂联发科25日晚间宣布，携手个人电脑处理器龙头英特尔(intel)，将其最新5G数据芯片导入个人电脑市场中。

2019-11-26
IC设计联发科 5G芯片
台积电南京厂添新纪录量产不到一年即获利

台积电南京厂于2018年10月31日举办开幕暨量产典礼，担任台积电（南京）董事长的台积电欧亚业务资深副总经理何丽梅当时说，南京厂打破台积电多项纪录，是建厂最快、上线最快最美的

2019-11-25
封装测试台积电
联发科首颗5G SOC即将发布，将支援双聚合载波强化覆盖

距离联发科26日在深圳发表其下首颗5G SOC单芯片处理器的时间仅剩下一天时间，联发科在其官方微博再展示了发表会的海报，说明联发科的5G SOC单芯片处理器将支援双聚合载波，达成高速

2019-11-25
IC设计联发科 SoC芯片
规划每月产能17.6万片环球晶圆韩国子公司第二工厂落成

根据韩国媒体报导，半导体硅晶圆厂环球晶圆(GlobalWafers)的韩国子公司MKC，22日举行第2座工厂的竣工典礼。

2019-11-25
晶圆半导体材料
自动驾驶从“芯”出发

随着各国政府一系列路测牌照的陆续颁发，自动驾驶技术的发展也进入加速阶段，有人甚至宣称2019年为自动驾驶元年。

2019-11-25
自动驾驶电子元器件
存储芯片国产化替代加速？宏旺与StorArt达成战略联盟合作

2019年，存储行业呈现了不少机遇，也充满了挑战。

2019-11-22
存储器存储芯片