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行业新闻

台媒：苹果iPhone 12 A14 BIONIC芯片将由台积电通吃

12月30日消息据台湾工商时报报道，苹果2020年下半年将推出四款iPhone 12系列手机，除搭载运算效能更强大的A14 Bionic处理器，也会搭载高通Snapdragon X55基带，并依各国5G网络不同而仅支持

2019-12-30
iPhone12 台积电封装测试
积塔半导体举行特色工艺生产线主设备搬入仪式

积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行，这标志着积塔半导体从建设期向生产运营期迈出重要一步，为2020年底实现批量

2019-12-30
积塔半导体封装测试
募资6.6亿人民币华特气体科创板上市

广东华特气体股份有限公司（下简称华特气体，股票代码：688268）在上海证券交易所科创板正式鸣锣上市，成为佛山第一家登陆科创板的民营企业，也是南海区第19家上市企业。

2019-12-27
半导体材料电子气体华特气体
上海合晶将申请科创板公开上市

半导体硅晶圆厂合晶董事会26日决议通过，子公司上海合晶硅材料将申请在上海证券交易所科创板公开上市。

2019-12-27
半导体材料
传博通出售无线芯片业务外资点名联发科也是潜在收购者

日前外媒报导，总部位于美国加州圣荷西的通讯芯片大厂博通（Broadcom），两周前将它们的无线业务重新分类为非核心资产，并且准备竞价出售。

2019-12-26
IC设计联发科
获大基金青睐电源管理芯片厂商芯朋微冲刺科创板

科创板半导体企业大军再添一员。

2019-12-26
电子元器件
80亿美元三星电子二期第二阶段项目建设正式启动

西安三星电子闪存芯片项目二期第二阶段80亿美元投资启动后，西安和三星的深化合作再次迈上一个新台阶。

2019-12-26
三星电子存储器
联电明年Q1淡季不淡法人看好全年8英寸需求续旺

晶圆代工厂联电第4季受惠客户需求回温，产能利用率逾9成，法人估营收将季增1成，明年首季虽然适逢淡季，但受惠产能利用率持续提升，营收可望持平第4季，并看好明年RF SOI的8英寸营

2019-12-26
联电封装测试
日月光投控明年第1季封测淡季不淡力拼持平

半导体封测大厂日月光投控受惠美系手机和5G智慧型手机对芯片封测拉货，法人预估明年第1季业绩淡季不淡，IC封测和材料业绩较今年第4季小幅季减5%以内，力拼持平。

2019-12-26
日月光封装测试
三星冲刺ASIC芯片智原当盟友

三星晶圆代工为了在7纳米及更先进制程市场扩大市占率，未来几年将调整策略，争取亚马逊、谷歌、阿里巴巴等网络巨擘及系统大厂的人工智能及高效能运算（AI/HPC）特殊应用芯片（

2019-12-26
ASIC芯片 IC设计
宇阳科技陈永学：明年5G手机和基站将极大刺激MLCC需求

由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的2019深圳国际电子展(ELEXCON)在深圳举行。

2019-12-25
5G基站 IC设计
英特尔进入10纳米++时代预计2020年推Tiger Lake架构产品

不过，因为前两代10纳米制程在表现上并不太完美，尤其是在频率上，当前的Ice Lake-U架构处理器在最高频率上的表现不佳，直接使得它在最大性能表现上落后于使用Comet Lake-U较老架构的

2019-12-25
IC设计 10纳米英特尔
千亿美元的赌注，三星未来十年的竞争策略

三星电子近期宣布了一个相当长期且大规模的投资计划，其金额上看1,160亿美元，这也是其至今所尝试过最昂贵的赌注。

2019-12-25
三星封装测试
AMD跨入核心显示处理器 Ryzen 7 4000系列效能对抗英特尔产品

就在英特尔(Intel)准备在2020年抢进独立显卡市场nd

2019-12-25
IC设计 AMD 处理器
环球晶圆：硅晶圆明年回温

半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰昨（24）日表示，明年半导体景气仍受贸易摩擦、总体经济及汇率三大变数干扰，但从客户端库存改善、拉货动能加温，以及应用扩大等来看，硅

2019-12-25
半导体材料晶圆
芯讯通：5G和车联网将是通信模组行业最具前景的增量市场

由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的2019深圳国际电子展(ELEXCON)在深圳举行。

2019-12-24
车联网 5G芯片通信技术
年末大秀！佰维携最新存储产品亮相深圳电子展

由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的2019深圳国际电子展(ELEXCON)在深圳举行。

2019-12-24
存储器
宏旺半导体宏旺亮相ELEXCON2019 四大产品线引领国产化替代

2019注定是不平凡的一年：5G正式商用，对存储的需求也是容量更大、速度更快,IoT联网设备的数量增长，中美贸易格局瞬息万变，如何赶上5G与IoT等风口？如何以国产替代推动技术的变革

2019-12-24
宏旺半导体存储器
募资10亿人民币市值100亿！聚辰股份科创板上市

聚辰半导体股份有限公司（简称聚辰股份）在上交所科创板成功挂牌上市。

2019-12-24
IC设计
铠侠开发新型 “Twin BiCS FLASH”

铠侠株式会社（Kioxia Corporation）近日宣布开发出创新的储存单元结构 Twin BiCS FLASH 。

2019-12-24
铠侠存储器
华邦电扩产中科厂新制程新产能最快明年Q2到位

存储器大厂华邦电昨(23)日董事会核准资本支出预算，金额约4.96亿元（新台币，下同），将用于投入中科12英寸厂新制程研发设备等，加上先前通过的扩产资本支出11.88亿元，共将在中科

2019-12-24
华邦电存储器
旺宏明年下半年量产48层3D NAND

存储器厂旺宏董事会昨(23)日通过明年资本支出预算，预计投资新台币87亿元，将于明年第1季起陆续投资，用于3D NAND研发等相关需求。

2019-12-24
旺宏电子存储器旺宏
兆芯国产通用CPU成功适配UOS统一操作系统

操作系统是计算机产业生态不可分割的重要组成，2019年，统信软件技术有限公司正式成立，致力于凝聚和整合多家国内操作系统研发企业的技术积累，为行业用户提供安全稳定、美观易

2019-12-24
IC设计 CPU
中日韩高层今日成都会谈聚焦日韩贸易冲突能否缓解

根据韩国《中央日报》引用知情人士的消息报导指出，12月24日中日韩高峰会议将于成都举行。

2019-12-24
半导体材料
芝奇发表高速低延迟DDR4-3200 CL14 256GB套装

2019年12月23日世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌，芝奇国际推出由新一代单支32GB模组所组成的DDR4-3200 CL14-18-18-38极速内存套装，此规格将提供256GB (32GBx8)、128GB (32GBx4)、...

2019-12-23
DDR4内存存储器