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行业新闻
二度闯关成功！IGBT厂商斯达股份IPO过会
证监会第十八届发审委会议审核结果显示，嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称 斯达股份 ）（首发）获通过，意味着斯达股份即将在上海主板上市。
2019-11-22
电子元器件
IGBT市场
英特尔因CPU短缺向PC厂商道歉 将委托代工厂生产
英特尔写信给电脑厂商客户，为公司电脑处理器产品的持续短缺道歉，表示处理器短缺正在...
2019-11-22
CPU
IC设计
英特尔
华为徐直军：全球正在共享中国5G红利
2019世界5G大会主论坛在北京举行，华为公司轮值董事长徐直军发表演讲。
2019-11-22
5G
通信技术
SK海力士量产128层4D NAND 终端产品2020年下半年亮相
当前，随着资料量大增，使得当前主流的固态硬盘(SSD)容量也必须越来越大，以应付储存大量数据的需求。
2019-11-22
存储器
SK海力士
苹果新园区工动：预计2022年启用 就近工厂生产Mac Pro
苹果执行长库克（Tim Cook）20日也宣布，于奥斯汀的新设园区正式开工动土，园区占地133英亩，初期将能容纳5,000名员工，预计2022年落成启用。
2019-11-22
智能终端
苹果公司
赛格集团入主在即 这家元器件分销商欲转型半导体领域
电子元器件分销商英唐智控发布公告，拟变更公司经营范围以实现业务及产品线优化及整合，并将确定公司向半导体领域战略转型升级。
2019-11-21
IC设计
力积电开发AI芯片提升IoT单芯片效能 降低功耗及开发成本
在5G、AI、IoT可说是近几年半导体产业最热门的议题的情况下，为因应5G时代AI边缘运算需求持续增加，如何提升IoT芯片AI运算效率却不增加功耗，已成为IC设计产业难题。
2019-11-21
AI芯片
IC设计
最大逻辑闸容量FPGA竞逐 英特尔量产脚步领先Xilinx
FPGA大厂Xilinx于今年8月发表全球最多逻辑单元的FPGA产品VU19P后，英特尔（Intel）也于10月底发表Stratix 10 GX 10M FPGA，其容量超越Xilinx的VU19P，一举成为全球目前最大逻辑单元的FPGA产...
2019-11-21
IC设计
英特尔
NI推出4 GHz车载雷达测试系统
2010年，联合国大会将2011至2020年定为道路安全行动十年。
2019-11-20
封装测试
千亿国家级基金成立：制造业转型升级
中国中车股份有限公司（以下简称 中国中车 ）发布公告称，公司参与由财政部、国开金融、中国烟草总公司、北京亦庄国投、湖北长江产业投资集团等20家机构发起设立的国家制造业转
2019-11-20
IC设计
华为海思加速半导体自主化 日月光投控长电科技受惠
华为旗下海思（Hisilicon）加速半导体供应链自主化，封测订单成长可期，法人预期日月光投控和长电科技为主要受惠者。
2019-11-20
华为海思
封装测试
日月光
全球十大半导体厂商集体传来好消息
日媒称，全球半导体厂商的业绩正在复苏。
2019-11-20
封装测试
四“面”出！NI打造测试生态应对产业变迁
由NI（National Instruments）主办的年度用户大会NIDays Asia在上海正式开幕。
2019-11-19
封装测试
联电打入三星供应链 工艺路线差异化转型持续取得进展
业界有消息传出，联电获得了三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器（ISP）大单，明年开始进入量产。
2019-11-19
封装测试
联电
芝奇国际将出席MTS2020 解读存储产品在电竞产业中的应用
近年来，电竞浪潮在世界各地势不可挡，各种研究报告显示，每年全球电竞人口及电竞相关经济产值仍持续快速成长，各大游戏公司所举办的国际赛事奖金池也屡创新高。
2019-11-19
存储器
打破国外垄断 首期投资1亿人民币的高纯特种电子气体项目奠基
资料显示，为了打破国外气体公司对高纯电子气体的技术垄断，2019年1月，北京中科富海和昊源化工集团联手，共同成立了安徽中科昊海气体科技有限公司，建设高纯特种电子气体项目。
2019-11-19
电子气体
半导体材料
ASML：逻辑芯片需求强劲延续至2020年 存储器则疲弱复苏中
不过即便如此，目前存储器市场已开始逐渐复苏。
2019-11-19
ASML
存储器
半导体材料
成熟制程上角力 联电联合智原推22纳米知识产权挑战格芯地位
晶圆代工大厂联电与台湾地区知识产权大厂智原科技于18日宣布，推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础元件IP解决方案。
2019-11-19
联电
封装测试
日月光持续并购及大陆封测厂并购停歇，反映经营策略两样情
中国台湾地区半导体封测大厂日月光投控于2019年第三季宣布，回购子公司日月新（苏州）及矽品苏州厂之原先销售给紫光集团的30%股份，期望重新取得中国大陆封测市场经营权；这也反
2019-11-19
日月光
封装测试
三星电子3年前出售这家公司部分股权 如今损失1.5万亿韩元
根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导，韩国三星电子在3年前出售了手中持有的荷兰半导体设备商ASML的3%股权中的一半之后，随着在过去3年来，ASML凭藉其独家生产的半导体设备极紫外光刻
2019-11-19
半导体材料
三星电子
景嘉微欲出资1亿人民币参设投资基金，主要围绕AI/GPU等领域
景嘉微公布，公司拟使用自有资金95万元与湖南高新创业投资集团有限公司( 湖南高新创投 )、上海钧犀实业有限公司( 钧犀资本 )、员工持股平台(该平台尚未建立，主要为基金管理公司核
2019-11-18
IC设计
联电惊喜打入三星供应链
晶圆专工大厂联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展，近期传出接下大单好消息。
2019-11-18
联电
封装测试
芯海科技卢国建：助攻产业标准化 撬动万亿健康管理市场
数据显示，新中国成立到现在，国人的平均寿命从35岁增长到77岁。
2019-11-18
IC设计
NI和ETAS联合推进硬件在环（HIL）验证
车辆制造商及其供应链正面临日益复杂的汽车系统，以及验证高级驾驶员辅助系统（ADAS）运行的一长串测试场景。
2019-11-17
封装测试
聚焦5G基站和云端AI，联发科持续发力ASIC
ASIC是Application-Specific Integrated Circuit（ 应用型专用集成电路）的缩写，是一种专用芯片，是为了某种特定的需求而专门定制的芯片的统称。
2019-11-17
联发科
ASIC芯片
5G基站
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