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行业新闻

跟进台积电格芯宣布在纽约州购地扩厂

继晶圆代工龙头台积电宣布有意前往美国亚利桑那州设厂后，晶圆代工厂格芯 (GlobalFoundries) 也宣布，将购置纽约州马尔他镇土地，在Fab 8旁扩厂，放眼未来成长需求，也显见美国政府积

2020-07-10
封装测试
助力汽车产业升级，贸泽技术创新主题周第三期直播课即将上线

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将于7月15-17日举办贸泽电子技术创新主题周第三期的线上直播系列课程。本期主题将全面聚焦汽车电子领

2020-07-10
汽车电子 IC设计
韩国发布材料、零组件和设备2.0战略

据韩联社报道，韩国政府9日发布材料、零部件和设备2.0战略，大幅扩充战略产品的供应链管理名录，促进制造业回流，意图打造零部件产业强国和尖端产业世界工厂。2019年，韩国政

2020-07-10
半导体材料
联电Q2营收季增5% 创新高

联电2020年6月营收145.81亿元（新台币，下同），为历史第四高，第二季营收创新高，单季营收达443.86亿元，季增率为5.01%，略优于预期。联电6月营收为145.81亿元，较5月的历史次高147.46亿

2020-07-10
封装测试联电
第二季度华邦电营收季增1成上半年年增6%

华邦电6月合并营收为41.31亿元（新台币，下同），较5月减少3.34%，较去年同期增加0.87%。第二季营收约127.52亿元，季增达10.42%。2020年上半年合并营收243.02亿元，较去年同期增加6.13%。华邦

2020-07-10
存储器华邦电子
台积电、环球晶圆等积极布局化合物半导体

5G、电动车对高频与高电压等元件需求增加，带动中国台湾半导体业包括台积电、环球晶圆已积极布局碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）相关化合物半导体领域。台积电总裁魏哲家日前公开

2020-07-10
化合物半导体半导体材料台积电
重磅国产化内存来了，深圳金泰克“骁帅”彪悍上市

长期以来，我国半导体行业发展落后，没有量产芯片颗粒的能力，严重依赖国外进口。在国内芯片急需突破的大背景下，国产化内存可以打破国外技术垄断，抓住机遇，力求突破，是新

2020-07-09
存储器国内存储
年产20万片衬底片和外延片，南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目动工

2020年7月8日，广州市南沙区举行2020年重点项目集中签约活动暨换挡提速加快开发建设推进大会，签约和动工一批重点项目，总投资约342.5亿元(人民币，下同)，项目达产后产值及营收可

2020-07-09
半导体材料晶圆制造碳化硅
全球顶尖碳化硅芯片生产商落子临港

ROHM-臻驱科技碳化硅技术联合实验室揭牌仪式在中国（上海）自由贸易区试验区临港新片区举行。作为符合国家战略发展规划的新型研发机构，ROHM-臻驱科技联合实验室致力于开发、测试

2020-07-09
半导体材料碳化硅
专注半导体业务发展，ARM计划将IoT业务拆分至软银

芯片厂商ARM计划将物联网业务的资料和装置管理服务拆分至母公司软银集团，重组业务体系后专注于半导体业务发展。物联网业务曾被ARM视为在芯片业务体系之外提升业务的重点。ARM首

2020-07-09
IC设计 ARM处理器 ARM
群联上半年合并营收年增达25%

存储器控制芯片厂商群联8日公布2020年6月份财报，合并营收为33.71亿元（新台币，下同），较2019年同期约略持平。而累计至6月份营收则是达到237.22亿元，较2019年同期增加将近25%。群联指

2020-07-09
存储器
三星营运表现乐观，外资称半导体动能仍在

美系外资报告指出，三星的营运利润远高于此前市场预期，显示出半导体市场的确出现了相当强劲的需求，尽管在疫情蔓延之下，智能手机的销量下挫也没有预期中严重。由于服务器及

2020-07-08
存储器三星
至纯科技合肥12英寸晶圆再生项目预计10月前后落成

2020年7月7日，至纯科技在投资者互动平台上表示，安徽新站晶圆再生项目进展顺利，预计会在今年10月份前后落成。2018年10月，至纯科技晶圆再生基地项目正式签约合肥新站区。据合肥新

2020-07-08
半导体材料晶圆制造
格科微科创板申请获受理募资近70亿元投建产线

2020年7月7日，上海临港新片区举行2020年重点产业项目集中开工仪式，格科半导体（上海）有限公司（以下简称格科半导体）的12英寸特色工艺线项目开工。与此同时，其母公司GalaxyCo

2020-07-08
科创板 IC设计
第二家市值破千亿的半导体设备公司诞生

2020年7月7日，北方华创股票涨幅2.35%，每股报收202.83元，总市值达1004.25亿元，成功突破千亿市值大关，这也是继中微公司之后，又一家市值突破千亿的半导体设备厂商。资料显示，北方

2020-07-08
半导体设备半导体材料半导体设备公司
闻泰科技购买安世半导体剩下股权过户手续已办理完毕

2020年7月7日，闻泰科技股份有限公司（以下简称闻泰科技）发布公告称，发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项已获得中国证监会的核准批复。在本次交易获得中国证监会核

2020-07-08
IC设计闻泰科技
神工股份：8英寸硅单晶抛光片项目处设备安装调试阶段

神工股份在投资者互动平台上表示，8英寸半导体级硅单晶抛光片项目已正式启动，部分设备已经开始安装调试，并且已有一些中间品产出。后续随着项目的推进将不断有设备进场安装调

2020-07-08
硅片项目半导体材料
雅克科技披露收购LG化学彩色光刻胶业务事项进展

今年2月，雅克科技宣布旗下子公司斯洋国际有限公司（以下简称斯洋国际）使用自有资金约580亿韩元（约合人民币3.35亿元）购买韩国LG CHEM, LTD. （以下简称 LG化学）下属的彩色光刻胶

2020-07-07
半导体材料光刻胶
拟募资5.26亿元晶导微创业板IPO申请获受理

据深交所创业板发行上市审核信息公开网站披露，2020年7月6日，山东晶导微电子股份有限公司（以下简称晶导微）的创业板上市申请获受理。根据招股书，晶导微本次公开发行股票的数

2020-07-07
科创板封装测试
联想、OPPO等加入战投科创板将迎国内AI芯片第一股

2020年7月6日，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称寒武纪）发布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，确定科创板发行价格为64.39元/股，此价格对应的公司市值为257.62亿元，

2020-07-07
IC设计科创板 AI芯片
三星发现新材料有望用于DRAM和NAND等解决方案

2020年7月6日，三星电子宣布，三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与蔚山国家科学技术学院(UNIST)、剑桥大学两家高校合作，发现了一种名为非晶态氮化硼(a-BN)的新材料，此项研究可能加速

2020-07-07
DRAM 半导体材料
芯恩发生工商变更注册资本增加28.55亿元

前不久，有消息称芯恩（青岛）集成电路有限公司（以下简称芯恩）获得来自青岛兴橙集电股权投资合伙企业（有限合伙）的28.55亿元增资，近日该消息得到证实。国家企业信用信息公

2020-07-06
青岛芯恩封装测试
总投资7.5亿美元，这个半导体预计明年1月量产

据盐城经开区发布消息显示，江苏盐城迈科芯半导体项目整个施工进度已完成近80%。目前，部分设备已经进场，准备安装调试。报道指出，该公司瞄准了明年1月份量产34mm功率模块的目标

2020-07-06
电子元器件
库存回补停滞 DRAM价逐季跌

随着存货水位明显回升，6月标准型及服务器等DRAM合约价与5月持平，但利基型DRAM合约价已反转下跌1～5%。由于第三季市场需求减弱，业界预期下半年DRAM合约价逐季走跌。DRAM厂南亚科公

2020-07-06
DRAM 存储器
追赶台积电三星半导体将放弃4纳米工艺直接过渡到3纳米

在少帅李在镕的带领下，三星电子开始了战略转型，在半导体业务上，三星开始开拓两个新业务传统存储芯片之外的处理器芯片以及对外代工业务。据科技媒体最新消息，为了和中国

2020-07-06
封装测试台积电