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行业新闻

连续稳定读写，HP S750 2.5 足容SSD固态硬盘首发

这几天，HP品牌存储新品HP S750 2.5 固态硬盘上线天猫惠普中国官方旗舰店，并带来诸多惊喜福利：2020年7月31日至8月2日天猫电竞节促销活动，HP S750 2.5 固态硬盘最高直降100元，下单即送

2020-07-30
存储器
电竞玩家固态，HP EX900 Pro M.2上市！

2020年7月31日至8月2日天猫电竞节，惠普PCIe性能级固态硬盘EX900 Pro M.2在天猫惠普中国官方旗舰店上线首发， HP EX900 Pro M.2固态硬盘拥有优异的读写表现、独立缓存和足容特性，轻松满足

2020-07-30
存储器
安徽富乐德二期项目开工奠基

2020年7月28日，安徽富乐德科技发展股份有限公司二期项目奠基仪式在铜陵市义安区金桥经济开发区举行。Source：上海申和热磁电子有限公司安徽富乐德科技发展股份有限公司成立于201

2020-07-29
半导体材料
光韵达子公司与上海华力战略合作拓展半导体业务

2020年7月28日，深圳光韵达光电科技股份有限公司（以下简称光韵达）发布公告，旗下全资子公司深圳光韵达宏芯半导体科技有限公司（以下简称光韵达宏芯）于近日与南京初芯集成电

2020-07-29
封装测试
芯源微高端晶圆处理设备产业化项目开工

据沈阳芯源公司官微指出，芯源微高端晶圆处理设备产业化项目总投资5.28亿元，将分2期建设，其中一期投资2.38亿元。项目总用地面积45576.95平方米，总建筑面积76728.84平方米，一期建筑

2020-07-29
半导体材料晶圆处理设备
西数旗下全资子公司晟碟半导体三期厂房扩建项目开工

2020年7月28日上午，晟碟半导体（上海）有限公司举行了其上海工厂三期厂房扩建项目的开工仪式。作为西部数据公司除深圳工厂之外在华的另一大型工厂，此次晟碟半导体三期厂房扩建

2020-07-29
存储器
苏大维格大型紫外3D直写光刻设备下线

据苏大维格官方透露，大型紫外3D直写光刻设备iGrapher3000，在苏大维格科技集团下线，并投入工业运行。iGrapher3000主要用于大基板上的微纳结构形貌的3D光刻，是新颖材料、先进光电子器

2020-07-29
光刻设备半导体材料
科赋KLEVV携手T1打造与众不同的内存条

1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更

2020-07-28
存储器科赋内存
英特尔技术部门调整：首席工程官离职

面自家的对7纳米制程的延迟事件，处理器龙头英特尔（intel）27日宣布了一项组织变革与人事命令，就是针对旗下研发相关制程技术的技术部门进行一系列重要组织从整，其中包括开除该

2020-07-28
IC设计英特尔
总投资超200亿元，梧升半导体IDM项目启动

2020年7月27日，总投资30亿美元（约合人民币209.9亿元）的梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式，宣布落定南京经济技术开发区。该项目于今年6月5日签署投资协议，由香港中国半导体股

2020-07-28
封装测试
英特尔7纳米CPU延期或影响三星存储器销售

全球半导体龙头英特尔 (Intel) 上周表示，先进7纳米芯片因良率不佳，制程将会延后至少6个月，导致股价重挫逾16%。此消息对三星电子 (Samsung Electronics) 来说也是一大利空，恐将影响DRA

2020-07-28
存储器英特尔 7纳米
总投资11.5亿元，锐杰微SiP芯片研制及高端封测生产基地落成

2020年7月25日，位于新郑智能终端产业港的锐杰微科技集团SiP芯片研制及高端封测生产基地落成。这一项目打破了河南省内集成电路产业缺少的局面，弥补了集成电路产业空白，将提升高

2020-07-27
封装测试
布局半导体大硅片业务，民德电子拟9000万元参股晶睿电子

这几天，深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称民德电子）发布公告称，拟向浙江晶睿电子科技有限公司（以下简称晶睿电子）增资9000万元，并签署相关投资协议。增资完成后

2020-07-27
硅片半导体材料
总投资10亿元，博蓝特第三代半导体材料项目开工

这几天，博蓝特第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目开工。将智造与制造相结合，点燃新旧动能转换的助推器，开发区正全力扶持本地龙头企业加速向产业链高端攀登。新开工

2020-07-27
半导体材料第三代半导体半导体材料项目
浪潮与国家工信安全中心签署战略合作协议

这几天，浪潮与国家工业信息安全发展研究中心（以下简称：国家工信安全中心）签署战略合作协议。双方将发挥各自优势，重点聚焦工业互联网，在工业信息安全技术研发、基于标识

2020-07-27
服务器
这些存储芯片，满足你对智能汽车所有的想象！

试想一下，当你出门上班,汽车已停在家门口等候,一路上，你的汽车根据路况和周边环境，自动为你调整车道，安全抵达公司后，立即为你寻找泊车位，等待你下班再次唤醒出发图片来

2020-07-24
存储芯片存储器
获大基金旗下基金入股又一半导体企业科创板IPO获受理

2020年7月23日，上海证券交易所官网信息披露，无锡力芯微电子股份有限公司（以下简称力芯微）的科创板上市申请获受理。资料显示，力芯微成立于2002年5月，致力于模拟芯片的研发及

2020-07-24
大基金 IC设计
洁美科技投建年产420万卷封装胶带扩产项目

2020年7月23日，洁美科技发布公告，公司董事会会议审议通过《关于补充确认公司年产360万卷封装胶带扩产项目投资及变更项目投资规模的议案》，同意公司将原年产360万卷封装胶带扩

2020-07-24
半导体材料
总投资30亿元，这个半导体项目进入生产发货阶段

据无锡日报报道，连城凯克斯一手加快推进项目建设，一手加紧在租赁过渡厂房生产半导体高端装备，7.36亿元订单已进入生产发货阶段，预计今年可完成开票销售15亿元。连城凯克斯项

2020-07-24
半导体材料半导体项目
芯片业最大并购将至？传英伟达就收购ARM与软银接洽

2020年7月23日消息，据国外媒体报道，知情人士称日本软银集团旗下芯片设计公司ARM正在吸引图形图像芯片制造商英伟达的收购兴趣。知情人士称，英伟达近几周就收购ARM的潜在交易进行

2020-07-24
IC设计芯片产业英伟达
力芯微科创板IPO申请获受理

据上交所信息显示，2020年7月23日，上交所正式受理了无锡力芯微电子股份有限公司（以下简称力芯微）的科创板申请，这意味着又一家半导体企业正式闯关科创板。据了解，这是力芯

2020-07-24
IC设计
英特尔第二季度营收197亿美元净利同比增加22%

英特尔今天公布了2020财年第二季度财报。报告显示，英特尔第二季度营收为197.28亿美元，与去年同期的165.05亿美元相比增长20%；净利润为51.05亿美元，与去年同期的41.79亿美元相比增长

2020-07-24
IC设计英特尔
证监会同意芯原股份科创板IPO注册

据证监会发布消息指出，这几天，证监会按法定程序同意芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称芯原股份）科创板首次公开发行股票注册，芯原微电子及其承销商将分别与上海证

2020-07-23
IC设计
瑞声科技子公司获11.5亿增资，小米OPPO为投资方

2020年7月22日，瑞声科技控股有限公司（以下简称瑞声科技）发布公告称，公司子公司瑞声通讯科技（常州）有限公司（以下简称瑞声通讯，经重组后与其下属所有专注从事光学业务的

2020-07-23
IC设计瑞声科技
联发科发布最新5G芯片天玑720

2020年7月23日，MediaTek宣布推出最新5G SoC 天玑720，进一步推动5G中端智能手机的普及，为用户带来非凡的5G体验。天玑720隶属于MediaTek 5G系列芯片，MediaTek 5G芯片包括可用于旗舰级5G智能手机

2020-07-23
天玑处理器 IC设计联发科