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行业新闻

联发科预估第二季营收同比增加1%-9%

IC设计大厂联发科10日公布2020年5月份营收，营收金额为217.78亿元（新台币，下同），较4月份的205.46亿元增加6%，较2019年同期的191.21亿元增加13.9%，为2020年以来的次高纪录。累计，2020年前

2020-06-11
IC设计联发科
完成科创板上市辅导！上海合晶拟募资投建多个半导体材料项目

6月9日，上海证监局发布了关于上海合晶硅材料股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告。总结报告指出，辅导机构认为，上海合晶符合《中华人民共和国证券法》及中国

2020-06-10
半导体材料项目半导体材料科创板
赛普拉斯 USB-C®芯片出货量突破 10 亿片

中国北京，2020年6月10日英飞凌科技公司（Infineon Technologies Company）旗下的赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）日前宣布，在不到五年的时间里，其 USB-C 芯片...

2020-06-10
IC设计
年产IGBT功率器件200万件，总投资超50亿的半导体项目开工

6月10日，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司新建年产IGBT功率器件200万件项目举行开工仪式。据南湖晚报报道，赛晶亚太新建年产IGBT功率器件200万件项目，总投资52.5亿元，计划建设

2020-06-10
半导体项目功率器件电子元器件
吴雄昂被免职？安谋中国官方回应来了！

报道称，据消息人士透露，上一周一直在焦灼状态，还涉及到法人的替换等法律手续。暂时还没有对外公布。对于新的人士任免，消息称，Arm中国董事会已任命Ken Phua和Phil Tang为ARM中国

2020-06-10
IC设计
收购港企股权福建漳州民企进军半导体行业

福建漳州上市民营企业太龙照明发布重大资产购买暨关联交易公告。公告显示，太龙照明拟以支付现金方式收购全芯科、Upkeen Global和Fast Achieve的100%股权，本次交易标的持有的主要资产为

2020-06-10
IC设计
特色工艺市场获优势，联电差异化转型取得新进展

在摩尔定律迈向5纳米之际，人们的目光多被几家半导体公司间的先进工艺之争所吸引。然而，逻辑芯片的制造工艺极其复杂多样，5纳米、7纳米等标准工艺只是一部分，晶圆代工厂可以

2020-06-10
封装测试联电
步入高阶成像时代！思特威SC200AI发布

随着安防行业边界的不断消融，场景的扩展、技术的突破等都在使其发展成为一个多面生态的现代化概念。而伴随着安防视频系统的不断革新发展，更高清、场景适应性更强的图像传感

2020-06-09
IC设计
继3月成功流片后，这个8英寸非存储晶圆项目又获新进展

据中机工程官微指出，由该公司承接的海辰半导体（无锡）有限公司8英寸非存储晶圆建设项目FAB电气工程已经顺利完工。据了解，海辰半导体成立于2018年2月，由SK海力士旗下晶圆代工厂

2020-06-09
晶圆制造封装测试
华西股份拟10亿元控股境外老牌半导体企业

6月8日，江苏华西村股份有限公司（以下简称华西股份）发布公告称，公司控制主体上海启澜企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称上海启澜）收购Diamond Hill, L.P.（以下简称

2020-06-09
通信技术
阿里云今年再招5000科技人员加大芯片等自研力度

6月9日，在2020阿里云峰会上，阿里云智能总裁张建锋首次对外展示了阿里云再生长的三大方向：做深基础，从飞天云操作系统向下延伸定义硬件；做厚中台，将钉钉这样的新型操作系

2020-06-09
IC设计
实现碳化硅完全自主供应中电科实现4英寸晶片量产

据中央纪委国家监委网站指出，目前中国电科（山西）碳化硅材料产业基地已经实现4英寸晶片的大批量产，6英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底也已经开始工程化验证，为客户提供小批量的

2020-06-09
碳化硅半导体材料
苹果供应商燕麦科技成功登陆科创板

据上交所发布消息，6月8日，深圳市燕麦科技股份有限公司（以下简称燕麦科技）成功登陆科创板。报道指出，燕麦科技本次公开发行股票3587万股，发行价格19.68元/股，新股募集资金总

2020-06-09
封装测试科创板
武汉新芯50纳米代码型闪存芯片量产存储单元面积和密度达国际先进水平

2020年6月4日，武汉新芯集成电路制造有限公司透露，其自主研发的50纳米浮栅式代码型闪存（SPI NOR Flash）芯片已全线量产。目前，在全球NOR Flash存储芯片领域，业界通用技术为65纳米。武

2020-06-09
武汉新芯闪存存储器
金额超20亿元这家芯片设计公司完成新一轮融资

北京奕斯伟计算技术有限公司（简称奕斯伟计算）宣布完成新一轮融资，总金额超过20亿元。本轮融资由君联资本和IDG资本联合领投，海宁鹃湖科技城开发投资、阳光融汇、海宁市实业

2020-06-08
芯片设计 IC设计
南通越亚半导体一期项目竣工

北大方正集团旗下南通越亚半导体顺利试生产，迎来首个客户认证，并已完成全流程的资格审核。北大方正集团消息指出，目前一期项目全部竣工完成。作为南通市港闸区建区以来投资

2020-06-08
电子元器件
总投资30亿美元梧升半导体IDM项目签约

6月5日，中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会在南京签署《半导体IDM项目投资协议》。Source：梧升集团梧升半导体IDM项目是梧升电子科技集团母

2020-06-08
封装测试
华正新材拟使用募集资金向杭州华正增资4.6亿元

浙江华正新材料股份有限公司（以下简称华正新材）发布公告称，拟使用募集资金46,000万元对全资子公司杭州华正新材料有限公司（以下简称杭州华正）增资用于募投项目实施。本次

2020-06-08
电子元器件
传AMD提前下5纳米，台积电补上海思缺口

由于美国的华为禁令，目前台积电已经无法再接海思的订单，市场预期台积电后续营运会受到冲击，不过目前消息指出，包括苹果、高通、联发科、超威等大客户已向台积电追单。基本

2020-06-08
台积电 5纳米封装测试
三星建新NAND Flash生产线；上海新阳半导体项目签约合肥

2020年6月1日，三星电子 (Samsung Electronics) 宣布，将在京畿道平泽工业园区投建先进的NAND Flash闪存生产线。该扩建工程于今年5月开始，将为2021年下半年大规模生产三星的尖端V-NAND存储器铺

2020-06-07
半导体项目上海新阳
创“新”正当“适”！新基建浪潮下，赛灵思持续发力汽车等核心应用市场

突如其来的疫情打乱了人们的生产生活节奏，不过也为产业界带来了新的发展机遇，这个机遇即是新基建。事实上，新基建正在驱动各行业数字化和智能化升级。在第四次工业革命到来

2020-06-05
新基建 IC设计赛灵思
聚芯基金投资，这家IC设计公司已进行IPO辅导备案

不得不说，IPO是今年产业的热门话题，日前又一家集成电路设计企业进入上市辅导阶段，已进行辅导备案。2020年6月4日，上海证监局披露了国金证券股份有限公司（以下简称国金证券

2020-06-05
IC设计
台积电加码晶圆封装动机何在？

据悉，台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定，选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元，计划明年年中第一期产区运转。除了台积电，中芯

2020-06-05
封装测试台积电
英诺赛科氮化镓项目计划年底试产

据长三角示范区发布消息，英诺赛科（苏州）半导体有限公司氮化镓项目正在快马加鞭推进，目前主体厂房施工已完成，计划于今年底试产，满产后有望实现年销售收入100亿元。据悉，

2020-06-04
电子元器件氮化镓
传长江存储64层消费级固态硬盘将于三季度上市

2020年6月4日，据《科创板日报》报道，该记者从供应链独家获悉，长江存储64层固态硬盘预计将于今年三季度上市。2019年9月，长江存储宣布，公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb

2020-06-04
存储器