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行业新闻

建兴SSD并入铠侠: 7月初完成交易价值12亿

去年8月，铠侠 (KIOXIA, 原东芝存储) 宣布出资1.65亿美元 (彼时约合11.79亿美元) 收购LITE-ON的SSD固态硬盘业务。LITE-ON在固态硬盘领域的品牌名为建兴，不过2014年的时候，成为光宝的100%持股

2020-06-29
存储器铠侠
欲落子河北唐山韩国迈科芯拟投资建设晶圆厂项目

韩国迈科芯半导体公司销售总监姜东元一行到河北唐山海港经开区考察。据河北唐山海港经开区管委会消息指出，韩国迈科芯半导体公司（以下简称迈科芯半导体）拟在唐山海港经开区

2020-06-29
晶圆厂封装测试
新美光项目开工奠基

新美光项目举行开工奠基仪式。

2020-06-29
半导体材料
月产能提升至2.2万片晶合集成产能利用率超100%

据安徽日报报道，今年5月份，安徽省电子信息制造业规上工业增加值增长22.2%，分别快于同期全省工业平均和全国同行业14.4个和11.4个百分点，带动前5个月实现工业增加值累计增长18%，

2020-06-29
封装测试
东芯半导体上市辅导

据上海监管局披露，东芯半导体股份有限公司（以下简称东芯半导体）于2020年6月15日与海通证券签订了《东芯半导体股份有限公司与海通证券股份有限公司关于东芯半导体股份有限公

2020-06-29
存储器
苹果自研ARM架构Mac处理器成本约75美元约英特尔的1/4

在2020年的WWDC上，苹果已经确定将会推出自研ARM架构的Mac处理器，预计年底将会正式商用。根据日前市场分析师的推估，苹果还计划在接下来的最快18个月之内，完成对于英特尔处理器的

2020-06-29
IC设计 ARM处理器
寒武纪科创板新进展，AI芯片第一股将至

6月23日，媒体报道，证监会宣布同意寒武纪科创板首次公开发行股票注册，科创板将迎来国内首家人工智能芯片领域龙头公司。资料显示，寒武纪成立于2016年3月，注册资本3.6亿元，公司

2020-06-24
科创板 IC设计 AI芯片
日月光：确立逐年成长趋势，超前部署资本支出不低于2019年

半导体封测大厂日月光投控 24 日召开年度股东会，会议由执行长吴田玉主持。会中除通过承认 2019 年的财报之外，也通过年度盈余分配案，决定每股配发新台币 2 元。吴田玉在会前接受

2020-06-24
封装测试
宇瞻除息走稳 Q2业绩动能缓

台系存储器模组厂宇瞻今日除息2.55元（新台币，下同），开盘参考价44.05元，股价开高0.15元为44.2元。公司第一季获利攀高，第二季受到全球疫情扩大、封城等影响，业绩动能趋缓。宇瞻

2020-06-24
存储器
环球晶圆：保守看下半年营运估与上半年相近

硅晶圆大厂环球晶圆昨 (23) 日召开股东会，董事长徐秀兰表示，去年底原预期今年营收将逐季走升，不过目前不确定因素仍在，下半年虽仍可望逐季攀扬，但成长幅度非常小，谨慎保守

2020-06-24
半导体材料晶圆制造
是否跟进台积电扩大在美布局，日月光投控持续研讨

谈到投控是否跟进晶圆代工龙头台积电扩大在美国布局，吴田玉表示，晶圆代工厂盖厂与后段封测厂之间，仍有一段时间差，封测厂是否在美扩大布局，需考虑成本、客户需求，以及实

2020-06-24
封装测试
苹果 Mac 改用自家芯片，台积电成最大受惠者

苹果在线全球开发者大会（WWDC 2020）22 日登场，执行长库克（Tim Cook）宣布未来 Mac 计算机均将采用自家设计的 ARM 架构芯片「Apple Silicon」。根据供应链消息，「Apple Silicon」将由台积电独

2020-06-24
IC设计台积电
预计今年9月份开工、明年底量产，三星将建设新的半导体工厂

据韩国媒体报道，三星电子准备在韩国平泽新建一个大型半导体生产基地，并计划在9月份启动工厂建设。报道指出，三星P3工厂的生产制造规模将比P2工厂增加50%，预计将采取综合半导

2020-06-23
存储器
又一家半导体设备厂商冲刺科创板

6月22日，上交所正式受理了江苏微导纳米科技股份有限公司（以下简称为微导纳米）科创板上市申请。据招股书显示，微导纳米以原子层沉积（以下简称 ALD ）技术为核心，致力于先进

2020-06-23
半导体设备公司半导体材料半导体设备
国家大基金旗下聚源聚芯入股半导体设备公司

工商信息显示，6月22日，上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）（以下简称聚源聚芯）新增投资盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司。据悉，聚源聚芯成立于2016年

2020-06-23
国家大基金半导体材料半导体设备
这个5G功率保护芯片及IC封测项目一期已投产

据信丰新闻报道，2019年信芯半导体在信丰投资5亿元，新建5G功率保护芯片及IC封测项目，将年产120万张5G功率保护芯片，项目于去年12月落地，今年6月进入试生产阶段。图片来源：视频截

2020-06-23
封装测试 5G芯片
苹果将弃用英特尔芯片，改用自主设计芯片

苹果公司周一举行了全球开发者大会（WWDC），该公司在会上发布了一系列新软件，其中包括iPhone操作系统iOS的最新版本。与此同时，苹果还宣布，该公司将放弃在所有Mac电脑上使用英特

2020-06-23
IC设计
高通骁龙690发布 5G中端手机市场将迎发展新机

高通举办线上新品发布会，正式推出首款支持5G的骁龙6系列芯片骁龙690。HMD Global、LG电子、摩托罗拉、夏普、TCL、闻泰等OEM/ODM厂商亦计划推出搭载该芯片的智能手机。在国内智能手机市

2020-06-23
智能终端 5G手机
英特尔：5G云网融合的美好前景是在实践中探索挖掘出来的

数据显示，2019年英特尔在网络领域的营收达到50亿美元，已经成长为全球最大的网络系统芯片供应商。这主要得益于，一直以来英特尔始终将网络基础设施视为最大的机遇。随着全球5

2020-06-23
5G 英特尔 IC设计
宁波产“鹏霄”服务器下线投产

6月21日，东华软件与华为联合宣布，基于鲲鹏处理器的鹏霄服务器产品在宁波国家高新区正式下线，预计年产量5万台以上。该服务器从首发到下线，仅半年时间，填补了宁波核心计算

2020-06-22
服务器
募资15亿元扬杰科技投资半导体芯片封测项目

扬杰科技智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目拟使用本次募集资金130,000.00万元，进一步完善公司产品结构、提高行业竞争优势。

2020-06-22
扬杰科技封装测试
郭明錤：预期苹果自2021年起18个月所有Mac将转ARM处理器

就在即将到来的苹果WWDC开发者大会活动，因为市场预期苹果上在此活动上亮相自研ARM架构处理器。因此，中资天风证券知名分析师郭明錤也进一步分析了未来针对搭载ARM架构处理器的新

2020-06-22
IC设计 ARM处理器
募资10亿元又一家半导体公司正式闯关科创板

2020年6月19日，上交所正式受理了上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称上海合晶）科创板上市申请，意味着上海合晶正式闯关科创板。为多家芯片制造厂商提供优质外延片招股书显

2020-06-22
半导体材料科创板
开拓半导体检测设备业务天准科技拟收购MueTec公司100%股权

6月21日，苏州天准科技股份有限公司（以下简称天准科技）发布公告称，拟以自有资金或依法筹措的资金，受让DeutscheEffecten- und Wechsel-Beteiligungsgesellschaft AG公司和Ralph D...

2020-06-22
封装测试
退出存储器市场？传东芝拟完全抛售铠侠持股

虽然全球第二大NAND存储器厂铠侠（Kioxia）上月才刚宣布无惧疫情仍继续扩产，但如今东芝对半导体市场可能已不感兴趣。此前东芝虽出售存储器部门给美日韩联盟成立了铠侠，但仍然是

2020-06-22
铠侠存储器