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行业新闻

乘风破浪！华为、小米再出手布局集成电路

小米产业基金已经成功投资了芯来科技和灿芯半导体两家半导体芯片企业，而华为旗下的哈勃创新投资有限公司亦投资了一家CIS图像传感器芯片设计公司思特威（上海）电子科技。

2020-08-07
小米芯片 IC设计
沪硅产业：300mm硅片产量稳定爬坡，向中芯国际供货

沪硅产业300mm硅片产能为15万片/月，二期新增产能正在建设过程中，产量也处于稳定爬坡阶段。该公司向中芯国际提供的产品包括200mm硅片及300mm硅片。

2020-08-07
中芯国际沪硅产业半导体材料
协鑫集成：集成电路产业新政预计将对公司项目产生积极影响

协鑫集成科技股份有限公司（以下简称协鑫集成发布关于股票交易异常波动的公告指出，根据国务院2020年7月27日颁布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

2020-08-07
半导体材料集成电路产业
联发科携手英特尔推支援笔电5G数据机，终端产品2021年初问世

IC设计大厂联发科5G布局从手机跨足到电脑及其他领域，6日宣布与处理器龙头英特尔携手合作的5G个人电脑方案近期取得重要进展。日前通过5G数据机资料卡的开发与认证，迈入关键里程

2020-08-07
IC设计 5G
全志科技拟4600万元参投半导体产业基金

全志科技发布公告，董事会会议审议通过了《关于对外投资产业基金暨关联交易的议案》。公告显示，公司拟作为有限合伙人以自有资金出资4600万元人民币投资盐城经济技术开发区临芯

2020-08-06
半导体产业 IC设计
华为杨超斌：今年底中国将建成80万5G基站用户超2亿

华为无线网络产品线总裁杨超斌发表《5G新价值 5机新机遇》的主题演讲。他表示，从全球来看，5G作为新兴基础设施已经成为全球共识，全球各国都加快了5G的投资和建设。截至7月，全

2020-08-06
通信技术 5G基站
80亿美元投资完成，三星西安二期一阶段项目或9月满产

三星（中国）半导体有限公司副总裁池贤基在8月5日召开的企业家座谈会上透露，目前该公司一期项目生产线满负荷运行，全线已经升级为第4代产品：64层3D V NAND Flash Memory，月产12英寸晶

2020-08-06
存储器
小米长江产业基金再投芯片企业

芯来科技（Nuclei System Technology）宣布近日完成新一轮战略融资。本轮融资由小米长江产业基金领投，老股东蓝驰创投和新微资本继续追投。资料显示，芯来科技是一家专业RISC-V处理器I

2020-08-06
IC设计小米芯片
总投资40亿，这个8英寸半导体一期项目已搬入超过50台设备

华润上华8吋晶圆线核心能力建设一期项目土建工程整体进度完成接近80%，扩建厂房正在进行机电安装前期准备工作，现有厂房洁净室改造工程处于收尾阶段，已搬入超过50台设备并启动

2020-08-06
电子元器件
年产200腔体MOCVD设备，中微半导体设备生产研发基地开工

南昌高新区举行2020年重大重点项目集中开工仪式，以中微半导体设备生产研发基地为代表的27个项目集中开工。南昌中微半导体设备有限公司于2017年12月成立，是中微半导体设备（上海

2020-08-06
半导体材料半导体设备公司
为英特尔等提供芯片方案，博通集成拟收购这家境外IC设计商

博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称博通集成）发布了两则公告，一则是关于收购境外公司股权的公告，另一则是关于投资设立子公司并新增募投项目实施主体的公告。对于

2020-08-06
IC设计
威刚7月营收年增31.7%，电竞产品占比逾10%

存储器模组厂威刚5日公告7月份合并营收，营收金额为27.16亿元（新台币，下同）），与6月份约略持平，较2019年同期增加31.7%。累计，2020年前7个月合并营收为172.33亿元，较2019年同期增加

2020-08-06
存储器
日媒点名台积电、鸿海都有意投资ARM入股

就在市场传出日本软银集团计划出售旗下IC设计硅智财权公司安谋(ARM)，而且已经与全球最大绘图芯片制造商英伟达(NVIDIA)进行讨论出售事宜的当下。

2020-08-06
台积电 IC设计
NI与Eta Wireless达成合作携手开发宽带数字包络跟踪技术

2020国际微波研讨会（IMS）上，NI宣布与Eta Wireless公司合作，全面支持ETAdvanced 业界首款适用于毫米波（mmWave）5G射频前端设备的数字包络跟踪（ET）技术。ETAdvanced。

2020-08-05
通信技术
布局半导体设备领域理想晶延拟闯关科创板

上海证监局披露了国泰君安证券股份有限公司（以下简称国泰君安）关于理想晶延半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称理想晶延）首次公开发行股票并在科创板上市的辅导备

2020-08-05
半导体材料半导体设备公司
澜起科技：今年完成第一代DDR5芯片量产版本研发

澜起科技公布了投资者调研报告，就公司目前在研项目、研发进度及预计量产时间、DDR5相关配套芯片等方面的问题进行了回复。关于公司目前在研项目方面，1、接口类芯片。包括DDR5内

2020-08-05
DDR5 IC设计
著名半导体材料学专家王曦任广东副省长

广东省十三届人大常委会第二十三次会议经表决通过，决定任命王曦为广东省人民政府副省长。

2020-08-05
半导体材料
传高通5纳米改投台积电

手机芯片大厂高通（Qualcomm）的新款5G数据机芯片X60及高端5G手机系统单芯片（SoC）Snapdragon 875原本采用三星晶圆代工的5纳米制程，并会在年底前进入量产阶段。

2020-08-05
封装测试 5纳米制程
华峰测控上半年实现营收净利双增长

华峰测控发布其2020年半年报。在受疫情冲击以及国际局势复杂多变的背景下，华峰测控上半年仍实现了收入规模和净利润的稳步增长。数据显示，上半年华峰测控实现营业收入1.84亿元，

2020-08-04
半导体材料
与中芯国际、通富微电等合作，这家存储器厂商正式闯关科创板

自科创板成立以来，已经有多家半导体公司成功上市，如中芯国际、寒武纪、华兴源创、中微公司、安集科技、澜起科技、乐鑫科技、芯朋微、力合微等。在这些企业中，鲜少有存储器

2020-08-04
存储器
追赶台积电，传三星传取得思科与Google定制化芯片订单

三星取得全球网络设备大厂思科（Cisco）及网络搜寻巨擘Google的芯片代工订单。韩国媒体指出，三星为两家科技大厂生产的产品除了芯片，还包括设计，希望提供一条龙生产，有机会争取

2020-08-04
封装测试
IC厂商慧荣第2季营收同比增长45%，SSD控制芯片等产品成长强劲

Q2三大产品线成长强劲，SSD控制芯片营收成长15%，eMMC/UFS巨幅成长140%，SSD解决方案也巨幅成长145%。

2020-08-04
SSD 存储器
传英伟达向ARM递出并购橄榄枝，三星则忧心未来会受冲击

日本软银集团（SoftBank）有意出售旗下IC矽智财权公司安谋（ARM），目前全球最大绘图芯片（GPU）商英伟达（NVIDIA）正就此事与软银集团讨论，预计近日就会有正式结果。英伟达收购 AR

2020-08-04
ARM处理器 IC设计
普冉半导体正式闯关科创板

上交所受理普冉半导体(上海)股份有限公司(简称普冉半导体 )科创板上市申请，至此张江科创板芯版图再添一员！普冉半导体成立于2016年，公司主营业务是非易失性存储器芯片的设计

2020-08-04
存储器
利扬芯片科创板IPO过会，独立第三方集成电路测试服务商

利扬芯片为汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计

2020-08-03
封装测试