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行业新闻

苹果5G iPhone将自研AiP模块相关公司已有技术储备

据产业链多重信息显示，苹果计划在今年推出多款5G iPhone，苹果5G iPhone将自研天线封装（AiP）模块，不再对外采购。

2020-01-22
封装测试 iPhone 苹果公司
外媒：苹果新低价iPhone 2月开始组装 3月有望上市

北京时间1月22日早间消息，知情人士透露，苹果供应商计划在二月份开始组装新款低价iPhone，因为该公司希望在今年晚些时候推出5G手机之前，在全球拿下更大的智能手机市场。

2020-01-22
iPhone 苹果公司智能终端
台积电南科18厂完工 5纳米下季投产

台积电在台南科学园区所兴建的Fab 18厂房施工已完成，机台正陆续进驻测试，预计下一季即可量产5纳米制程晶圆。

2020-01-22
5纳米台积电封装测试
中芯绍兴一期项目已开始试生产

当前，中芯绍兴项目已经进入量产前的最后准备阶段。

2020-01-21
电子元器件
用“芯”谋发展建设长三角集成电路产业高地

作为绍兴市首位度的中心城区，2019年，越城区最受关注的莫过于打造芯高地这一大举措。

2020-01-21
封装测试集成电路产业
比亚迪成立长沙比亚迪半导体公司

深圳比亚迪微电子有限公司（以下简称深圳比亚迪微电子）投资设立了半导体公司长沙比亚迪半导体有限公司（以下简称长沙比亚迪）。

2020-01-21
比亚迪半导体电子元器件
注册资本10亿人民币大基金与兴森科技等成立合资公司

兴森科技发布公告，公司拟与科学城（广州）投资集...

2020-01-21
封装测试
华为投资第七家半导体公司

庆虹电子投资人发生变更，新增股东哈勃投资，公司注册资金也增加了2206.868708万元，从...

2020-01-21
电子元器件
部分地方集成电路投资过热？苗圩：克服盲目低水平重复建设

在国务院新闻办公室新闻发布会上，工业和信息化部部长苗圩介绍了2019年工业通信业发展情况，并答记者问。

2020-01-21
集成电路封装测试
联电协助攻旺导入28纳米高压制程，未来预计强攻OLED市场

晶圆代工大厂联电20日宣布，IC设计公司力旺一次可编程（OTP）存储器矽智财NeoFuse已成功导入联电28纳米高压（HV）制程，强攻有机发光二极管（OLED）市场nd

2020-01-21
封装测试
三星CIS大扩产台系链利多

外电报导，韩国半导体大厂三星今年可能挪动部分原DRAM生产线，投入生产CMOS影像感测器（CIS），估计CIS扩产近两成。

2020-01-21
电子元器件
存储器价格止跌回升，南亚科率模组厂续攻

存储器大厂南亚科技率先举行的法说会对今年市况抱持乐观看法，扭转去年存储器衰退的窘境，并预期2020年第一季DRAM价格可望止跌回稳，公司出货也会比上季增加。

2020-01-21
南亚科技存储器
英特尔第2代GPU DG-2将由台积电7纳米制程生产

在美国消费性电子展（CES）上，处理器龙头英特尔（Intel）展示了基于Xe架构的首代GPU芯片DG-1，宣示将抢进独立显卡的市场。

2020-01-21
IC设计 7纳米英特尔
三星手机业务换帅

近年以来，三星的领导层发生了很大变动，部分原因是受到丑闻的影响，或是该公司重新思考战略。

2020-01-21
三星手机智能终端
Xilinx亮相香港科技园A.I.R.Week 领先AI平台加速粤港澳创新成果转化

自适应和智能计算的全球领导者赛灵思公司日前亮相香港科技园公司举办的人工智能与机器人活动周（A.I.R. Week）暨AI PLUG与机器人技术促进中心（RCC） 2.0 开幕仪式。

2020-01-20
IC设计
上海精测中标3台长江存储膜厚设备

中微中标长江存储9台刻蚀设备订单后，武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称精测电子）也迎中标订单。

2020-01-20
长江存储半导体材料
8英寸晶圆产能满载世界先进第一季淡季不淡

受惠5G基础建设布建及高效能运算应用的强劲需求，加上东京奥运带动4K/8K大尺英寸电视需求回升，2020年以来8英寸晶圆代工供给吃紧。

2020-01-20
晶圆封装测试
推动半导体业务突破协鑫集成投资大尺寸再生晶圆半导体项目

协鑫集成科技股份有限公司（以下简称协鑫集成）发布非公开发行股票预案，拟向不超过10名的特定投资者次非公开发行股票。

2020-01-19
晶圆半导体材料半导体项目
同是12英寸芯片厂，从打桩到量产粤芯比博世快了2年

据粤芯半导体官方消息，面对日益增长的终端运用需求，博世已有的6英寸和8英寸芯片工厂不足以满足自身产品线对芯片的需求，进而把眼光投向于规模经济更高的12英寸芯片生产线，该

2020-01-19
封装测试粤芯半导体
广东顺德启动世界级开源芯片产研城建设

广东顺德17日启动一个开源芯片产研城建设，该基地将培育芯片产业生态链，打造国产芯片创新高地和产业新城。

2020-01-19
IC设计
小米再投资半导体企业

帝奥微电子有限公司（以下简称帝奥微电子）工商信息发生变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)（以下简称长江小米产业基金）为股东，但具体金额和持股比例等相

2020-01-19
半导体企业电子元器件
四个环节构成智能硬件产业链

智能硬件产业链分为四个主要环节，分别是：基础感知层、网络传输层、系统平台层及终端应用层。

2020-01-19
服务器
佰维BIWIN再添硬核新品，牢牢占据“端”存储的制高点

第53届美国国际电子消费产品展（CES2020）圆满落幕。

2020-01-17
存储器
台积电5纳米制程助攻苹果A14处理器预计匹敌MacBook Pro

就在晶圆代工龙头台积电最快将在2020年第1季开始量产全球最新的5纳米制程之后，市场就预估，首批客户苹果的A14处理器将会吃下台积电大多数的5纳米产能。

2020-01-17
IC设计处理器 5纳米
2019年，华为终端这十大功能技术最受关注

2019年，华为终端众多黑科技让人眼前一亮，为此，华为向粉丝们征集票选过去这一年里大家最关注的十大功能技术。

2020-01-17
智能终端

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