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行业新闻

产业淡季效应旺宏第四季营业收入下滑18%

旺宏昨（7）日公布去年12月营收为26.63亿元（新台币，下同），月减18.1%，主因客户备货高峰已过，进入产业淡季，但年增率仍达30.3%，反映整体产品力提升。

2020-01-08
存储器旺宏电子旺宏
富士康回复印度建厂计划取消否认与苹果产生分歧

据印度媒体报道，印度马哈拉施特拉邦（Maharashtra）工业部长苏巴什德赛（SubhashDesai）今日宣布，与富士康在当地合作建立电子产品制造工厂的计划已经取消。

2020-01-08
富士康智能终端苹果公司
三星发布四季度预期年利润创10年最大降幅

三星电子发布四季度业绩指引，称运营利润将减少34%至60.9亿美元；年利润减少53%至240亿美元，创2015年最低，以及10年来最大降幅。

2020-01-08
存储器
联发科天玑800系列5G单芯片发布终端设备2020年上半年问市

IC设计大厂联发科7日于CES 2020会场正式发表旗下第2款5G芯片系列天玑800。

2020-01-08
IC设计 5G芯片联发科
美光1z纳米制程DDR5存储器送客户试样，预计2021年正式量产

在当前CES 2020举行的当下，包括AMD与英特尔两家处理器大厂都将在会场中发表全新一代的处理器，虽然这些处理器预估还是会支援DDR4存储器，但是面对传输量越来越大，必须拥有越来越

2020-01-08
DDR5 LPDDR5 美光
稳定效能新选择，矽统SiS C344消费级SSD评测

SiS矽统一直以来以其IC设计闻名全球，近年来除了持续维持在IC设计产业的领导地位，更在不同领域发挥创新能量，开创产品多元性。

2020-01-08
SSD 存储器
恒坤股份主营业务变更：将专注于关键半导体原材料

恒坤股份发布公告，其董事会会议审议通过《关于公司主营业务变更》议案，今后将专注于半导体材料领域。

2020-01-07
半导体材料
佰维BIWIN助攻西安电子科技大学产教融合，实现校企共赢

近3年中国企业对芯片人才需求量不断加大，根据今年上半年出版的 2019年芯片人才数据洞察研究预测，到2020年，芯片人才缺口将超30万。

2020-01-07
存储器
5G引领半导体市场新浪潮宏旺半导体为国产芯片保驾护航

乱云飞渡仍从容，继往开来话新年。

2020-01-07
宏旺半导体半导体市场国产芯片
三星6纳米制程已量产今年上半年或量产3纳米制程产品

在晶圆代工龙头台积电几乎通吃市场7纳米制程产品的情况下，竞争对手三星在7纳米制程上几乎无特别的订单斩获。

2020-01-07
三星封装测试
CES2020｜与您相约HP存储产品见面会

备受瞩目的、被誉为未来科技风向标的美国国际电子消费产品展CES2020将在美国拉斯维加斯盛大开幕。

2020-01-07
存储器
数量近50起金额近4000亿 2019年全球半导体并购盘点

观察2019年的半导体市场nd

2020-01-06
IC设计
2020年台积电5纳米打造苹果处理器 AMD跃升7纳米首大客户

2020年第1季度，台积电最新的5纳米制程要开始进入量产阶段，台积电在当前7纳米制程的最大客户也将易主。

2020-01-06
5纳米 AMD 7纳米
四川广义微电子6吋晶圆月产突破5万片！

据燕东微电子官方消息，日前，燕东控股子公司--四川广义微电子6吋晶圆突破月产5万片！2018年8月，燕东微电子投资四川广义微电子举行了签约仪式，根据协议，燕东微电子投资1.2亿元

2020-01-06
电子元器件晶圆
韩国化工企业已确立高纯度大量生产氟化氢技术

据国外媒体报道，韩国产业通商资源部日前表示，韩国化工企业已确立能以高纯度大量生产氟化氢的制造技术。

2020-01-06
氟化氢半导体材料
外媒：海思芯片不再是华为独有将对外出售4G/5G芯片

日前外媒报道称，华为已经开始低调对外销售海思的芯片，在12月份的深圳ELEXCON 2019年电子展上，华为就向外界推介了4G芯片，这还是华为历史上的首次。

2020-01-06
IC设计 5G芯片
两年多，从“零”长成集成电路“高地”的秘诀

厦门市海沧区近日有5个半导体项目试投产、主体大楼封顶或开工建设：士兰化合物半导体芯片生产线试投产、通富微电集成电路先进封装测试产业化基地试投产通富微电、金柏半导体超

2020-01-06
集成电路封装测试
三星成功开发业界首见3纳米GAA制程技术效能增30%

三星电子(Samsung Electronics)已成功开发出业界首款3纳米GAA制程技术，副会长李在熔(Lee Jae-yong)上周四(1月2日)访问了华城(Hwaseong)芯片厂的半导体研发中心，讨论相关的商业化议题。

2020-01-06
三星封装测试 GAA技术
惠普P700移动SSD评测：千兆读写三色可选

在这个数据大交互的时代，如何解决数据转移、存储、备份是一件值得思考的事情，高速、便携、安全的转移数据，已经成为对于移动存储有需求的小伙伴们的共同诉求。

2020-01-03
存储器 SSD
成本结构成关键，骁龙7c或将揭露高通未来竞争策略

高通（Qualcomm）在Qualcomm Snapdragon Summit 2019，除了发布3款重要的手机处理器，大会第三天也发表两款Connect PC（常时连网电脑）处理器，骁龙8c与7c（Snapdragon 8c/7c）。

2020-01-03
骁龙 IC设计高通
小米发布常程任命文件：向副董事长林斌汇报

1月2日下午消息，小米集团董事长兼CEO雷军在微博上宣布，前联想集团副总裁、手机业务负责人常程加入小米，担任小米集团副总裁。

2020-01-03
小米公司智能终端
总投资100亿人民币甬矽电子二期项目签约！

甬矽电子（宁波）股份有限公司二期500亩项目正式签约，总投资约100亿！资料显示，甬矽电子是一家半导体封装测试企业，于2017年11月13日注册成立，并于同年12月进行了高端IC封测项目

2020-01-03
甬矽电子封装测试
AMD澄清：处理器缺货非台积电产能吃紧是自己评估错误

根据国外媒体《ANANDTECH》报导，处理器大厂AMD的技术长Mark Papermaster在接受媒体采访时表示，晶圆代工龙头台积电对AMD有大量的产能供应。

2020-01-03
服务器处理器 AMD
2.36亿美元收购案完成交割世界先进再添一座8英寸晶圆厂

2019年1月，晶圆代工厂世界先进集成电路股份有限公司（以下简称世界先进）宣布将斥资2.36亿美元购买格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂相关资产。

2020-01-02
晶圆厂封装测试
重归于好？苹果公司与Imagination签署新协议

半导体IP供应商Imagination Technologies（简称 Imagination ）宣布已与苹果公司达成新的多年期授权协议以代替之前于2014年2月6日首次宣布的一项多年使用许可协议。

2020-01-02
苹果公司 IC设计

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