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行业新闻

日月光投控明年第1季封测淡季不淡力拼持平

半导体封测大厂日月光投控受惠美系手机和5G智慧型手机对芯片封测拉货，法人预估明年第1季业绩淡季不淡，IC封测和材料业绩较今年第4季小幅季减5%以内，力拼持平。

2019-12-26
日月光封装测试
三星冲刺ASIC芯片智原当盟友

三星晶圆代工为了在7纳米及更先进制程市场扩大市占率，未来几年将调整策略，争取亚马逊、谷歌、阿里巴巴等网络巨擘及系统大厂的人工智能及高效能运算（AI/HPC）特殊应用芯片（

2019-12-26
ASIC芯片 IC设计
宇阳科技陈永学：明年5G手机和基站将极大刺激MLCC需求

由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的2019深圳国际电子展(ELEXCON)在深圳举行。

2019-12-25
5G基站 IC设计
英特尔进入10纳米++时代预计2020年推Tiger Lake架构产品

不过，因为前两代10纳米制程在表现上并不太完美，尤其是在频率上，当前的Ice Lake-U架构处理器在最高频率上的表现不佳，直接使得它在最大性能表现上落后于使用Comet Lake-U较老架构的

2019-12-25
IC设计 10纳米英特尔
千亿美元的赌注，三星未来十年的竞争策略

三星电子近期宣布了一个相当长期且大规模的投资计划，其金额上看1,160亿美元，这也是其至今所尝试过最昂贵的赌注。

2019-12-25
三星封装测试
AMD跨入核心显示处理器 Ryzen 7 4000系列效能对抗英特尔产品

就在英特尔(Intel)准备在2020年抢进独立显卡市场nd

2019-12-25
IC设计 AMD 处理器
环球晶圆：硅晶圆明年回温

半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰昨（24）日表示，明年半导体景气仍受贸易摩擦、总体经济及汇率三大变数干扰，但从客户端库存改善、拉货动能加温，以及应用扩大等来看，硅

2019-12-25
半导体材料晶圆
芯讯通：5G和车联网将是通信模组行业最具前景的增量市场

由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的2019深圳国际电子展(ELEXCON)在深圳举行。

2019-12-24
车联网 5G芯片通信技术
年末大秀！佰维携最新存储产品亮相深圳电子展

由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的2019深圳国际电子展(ELEXCON)在深圳举行。

2019-12-24
存储器
宏旺半导体宏旺亮相ELEXCON2019 四大产品线引领国产化替代

2019注定是不平凡的一年：5G正式商用，对存储的需求也是容量更大、速度更快,IoT联网设备的数量增长，中美贸易格局瞬息万变，如何赶上5G与IoT等风口？如何以国产替代推动技术的变革

2019-12-24
宏旺半导体存储器
募资10亿人民币市值100亿！聚辰股份科创板上市

聚辰半导体股份有限公司（简称聚辰股份）在上交所科创板成功挂牌上市。

2019-12-24
IC设计
铠侠开发新型 “Twin BiCS FLASH”

铠侠株式会社（Kioxia Corporation）近日宣布开发出创新的储存单元结构 Twin BiCS FLASH 。

2019-12-24
铠侠存储器
华邦电扩产中科厂新制程新产能最快明年Q2到位

存储器大厂华邦电昨(23)日董事会核准资本支出预算，金额约4.96亿元（新台币，下同），将用于投入中科12英寸厂新制程研发设备等，加上先前通过的扩产资本支出11.88亿元，共将在中科

2019-12-24
华邦电存储器
旺宏明年下半年量产48层3D NAND

存储器厂旺宏董事会昨(23)日通过明年资本支出预算，预计投资新台币87亿元，将于明年第1季起陆续投资，用于3D NAND研发等相关需求。

2019-12-24
旺宏电子存储器旺宏
兆芯国产通用CPU成功适配UOS统一操作系统

操作系统是计算机产业生态不可分割的重要组成，2019年，统信软件技术有限公司正式成立，致力于凝聚和整合多家国内操作系统研发企业的技术积累，为行业用户提供安全稳定、美观易

2019-12-24
IC设计 CPU
中日韩高层今日成都会谈聚焦日韩贸易冲突能否缓解

根据韩国《中央日报》引用知情人士的消息报导指出，12月24日中日韩高峰会议将于成都举行。

2019-12-24
半导体材料
芝奇发表高速低延迟DDR4-3200 CL14 256GB套装

2019年12月23日世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌，芝奇国际推出由新一代单支32GB模组所组成的DDR4-3200 CL14-18-18-38极速内存套装，此规格将提供256GB (32GBx8)、128GB (32GBx4)、...

2019-12-23
DDR4内存存储器
米尔科技周麒：板卡厂商如何三步做出爆款产品

由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的2019深圳国际电子展(ELEXCON)在深圳举行。

2019-12-23
IC设计
增幅达32% 华为投资控股有限公司注册资本新增至约294亿

华为投资控股有限公司工商信息发生变更，其注册资本由原来的约222亿人民币新增至约294亿人民币，增幅约为32%。

2019-12-23
华为通信技术
英伟达下代7纳米制程产品，黄仁勳：台积电仍会取得大多数订单

韩国媒体曾报导，英伟达高层表示，公司新一代GPU绘图芯片将转单给韩国三星，并采用内含极紫外光刻技术（EUV）的7纳米制程技术打造，舍去原本长期合作对象台积电。

2019-12-23
IC设计 7纳米英伟达
弘芯半导体首台高端光刻机设备进厂

武汉弘芯半导体举行了首台高端光刻机设备进厂仪式，虽然不知道具体型号，但官方并未公布该设备的具体信息。

2019-12-23
封装测试弘芯半导体光刻机
华为再投资芯片企业；DRAM合约价提前止跌；格兰仕造芯项目落地顺德

华为再投资芯片企业；DRAM合约价提前止跌；格兰仕造芯项目落地顺德

2019-12-21
芯片企业 DRAM
1.2亿美元！华创投资收购Synaptics移动LCD TDDI业务

知名触控IC企业Synaptics宣布已签署一项最终协议，将其亚洲移动LCD TDDI业务以1.2亿美元的交易价格出售给HuaCapital（北京清芯华创投资管理有限公司，以下简称华创投资）。

2019-12-20
LCD IC设计
华为投资晶圆级光芯片企业哈勃投资成第二大机构股东

据天眼查信息显示，上海鲲游光电科技有限公司（下称鲲游光电）新增哈勃投资和上海临港智兆二期股权投资基金合伙企业（有限合伙）两家股东，其中，哈勃投资持有鲲游光电6.58%股

2019-12-20
晶圆华为哈勃芯片企业
美光2020财年首季财报优于当前

针对美商存储器大厂美光科技(Micron)发布2020财年第1季财报，其结果优于市场预期，进而带动美光在美国时间18日于美股股价，最后收盘价上涨逾4%的情况，市场人士指出，不仅毛利将是此

2019-12-20
存储器美光