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行业新闻

四“面”出！NI打造测试生态应对产业变迁

由NI（National Instruments）主办的年度用户大会NIDays Asia在上海正式开幕。

2019-11-19
封装测试
联电打入三星供应链工艺路线差异化转型持续取得进展

业界有消息传出，联电获得了三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器（ISP）大单，明年开始进入量产。

2019-11-19
封装测试联电
芝奇国际将出席MTS2020 解读存储产品在电竞产业中的应用

近年来，电竞浪潮在世界各地势不可挡，各种研究报告显示，每年全球电竞人口及电竞相关经济产值仍持续快速成长，各大游戏公司所举办的国际赛事奖金池也屡创新高。

2019-11-19
存储器
打破国外垄断首期投资1亿人民币的高纯特种电子气体项目奠基

资料显示，为了打破国外气体公司对高纯电子气体的技术垄断，2019年1月，北京中科富海和昊源化工集团联手，共同成立了安徽中科昊海气体科技有限公司，建设高纯特种电子气体项目。

2019-11-19
电子气体半导体材料
ASML：逻辑芯片需求强劲延续至2020年存储器则疲弱复苏中

不过即便如此，目前存储器市场已开始逐渐复苏。

2019-11-19
ASML 存储器半导体材料
成熟制程上角力联电联合智原推22纳米知识产权挑战格芯地位

晶圆代工大厂联电与台湾地区知识产权大厂智原科技于18日宣布，推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础元件IP解决方案。

2019-11-19
联电封装测试
日月光持续并购及大陆封测厂并购停歇，反映经营策略两样情

中国台湾地区半导体封测大厂日月光投控于2019年第三季宣布，回购子公司日月新（苏州）及矽品苏州厂之原先销售给紫光集团的30%股份，期望重新取得中国大陆封测市场经营权；这也反

2019-11-19
日月光封装测试
三星电子3年前出售这家公司部分股权如今损失1.5万亿韩元

根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导，韩国三星电子在3年前出售了手中持有的荷兰半导体设备商ASML的3%股权中的一半之后，随着在过去3年来，ASML凭藉其独家生产的半导体设备极紫外光刻

2019-11-19
半导体材料三星电子
景嘉微欲出资1亿人民币参设投资基金，主要围绕AI/GPU等领域

景嘉微公布，公司拟使用自有资金95万元与湖南高新创业投资集团有限公司( 湖南高新创投 )、上海钧犀实业有限公司( 钧犀资本 )、员工持股平台(该平台尚未建立，主要为基金管理公司核

2019-11-18
IC设计
联电惊喜打入三星供应链

晶圆专工大厂联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展，近期传出接下大单好消息。

2019-11-18
联电封装测试
芯海科技卢国建：助攻产业标准化撬动万亿健康管理市场

数据显示，新中国成立到现在，国人的平均寿命从35岁增长到77岁。

2019-11-18
IC设计
NI和ETAS联合推进硬件在环（HIL）验证

车辆制造商及其供应链正面临日益复杂的汽车系统，以及验证高级驾驶员辅助系统（ADAS）运行的一长串测试场景。

2019-11-17
封装测试
聚焦5G基站和云端AI，联发科持续发力ASIC

ASIC是Application-Specific Integrated Circuit（应用型专用集成电路）的缩写，是一种专用芯片，是为了某种特定的需求而专门定制的芯片的统称。

2019-11-17
联发科 ASIC芯片 5G基站
瞄准科创板盛美半导体成立上海股份有限公司

今年6月，半导体设备供应商美国盛美半导体设备有限公司（以下简称盛美半导体）宣布了进军中国资本市场的战略计划，将在未来三年设法使其主要运营子公司盛美半导体设备（上海

2019-11-15
IC设计
1%良率提升可多赚1.5亿美元半导体材料重要性凸显

中国是我们全球近年来增速最快的地区，即使在全球半导体行业不景气的情况下，中国市场仍增长明显。

2019-11-15
半导体材料
微软执行副总裁沈向洋离职

11月14日凌晨，微软公司宣布该公司执行副总裁沈向洋将于2020年2月1日正式离职。

2019-11-15
通信技术
大基金投资存储芯片公司江波龙电子

记者从国家企业信用信息公示系统获悉，国家集成电路产业投资基金（简称大基金）于11月14日正式投资国产存储芯片公司深圳市江波龙电子股份有限公司（简称江波龙电子）。

2019-11-15
存储芯片存储器
2020存储产业趋势峰会召开在即宏旺半导体与你“共创芯生”

展望全球，半导体行业，尤其是存储芯片行业，正经历着前所未有的挑战和机遇：一方面，全球经济放缓，市场周期进入下滑通道，存储市场的竞争异常激烈。

2019-11-14
存储器宏旺半导体
28nm制程成长表现平淡，晶圆代工厂商如何扭转态势？

2019年晶圆代工产业的焦点无疑是先进制程发展，尤其在7nm产品的采用率上优于市场预期，16/14nm需求受惠于高效能运算与消费性电子产品需求产能利用率表现不俗，也让提供先进制程服务

2019-11-14
晶圆代工封装测试
鸿海的半导体布局：不涉足制造领域重点投资IC涉及

鸿海董事长刘扬伟在召开法说会时被问到鸿海在半导体产业的布局部分，对此，刘扬伟重申之前所说的，鸿海将不会介入重资产投资的制造领域。

2019-11-14
IC产业封装测试
外媒：东芝将砸2000亿日元进行TOB，3家子公司面临退市

据日本经济新闻和共同通信报道，正进行营运重建的东芝（Toshiba）决定将旗下挂牌上市的 4 家子公司中的 3 家收编为完全子公司，分别为工程公司东芝工厂系统与服务株式会社（Toshib

2019-11-14
存储器东芝存储
硅产业集团成功闯关科创板

11月13日下午，上交所官网披露科创板上市委第45次审议会议结果，上海硅产业集团股份有限公司（简称硅产业集团）和科大国盾量子技术股份有限公司（简称国盾量子）的首发上市申

2019-11-14
半导体材料
大联大宣布公开收购文晔3成股份

大联大投资控股股份有限公司(以下简称大联大 )召开董事会，通过以新台币每股45.8元公开收购取得文晔科技股份有限公司(以下简称文晔公司 )已发行且流通在外的普通股，预定最高收

2019-11-13
IC设计
瞄准先进制程及封装产能台积电通过461亿人民币资本支出

晶圆代工龙头台积电12日经董事会通过1998.75亿元（约合人民币460.96亿元）资本预算。

2019-11-13
台积电封装测试
英唐智控迎新主助攻深圳国资打造半导体产业集群

11月11日晚间，英唐智控发布公告称赛格集团拟受让大股东胡庆周先生和赛硕合计5,590万股的股份，占公司总股本5.23%，转让价格为5.91元。

2019-11-12
封装测试英唐智控半导体产业