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行业新闻

鏖战5G时代！联发科在对的时间做了对的事情

从参数可以看出，联发科天玑1000拥有全球最领先的通信技术，全球首个支持5G双模双载波，不仅全面支持SA/NSA双模组网，更是全球第一款支持5G+5G双卡双待的芯片;5G双载波聚合更可带来

2019-11-29
联发科 IC设计
松下退出半导体市场：亏损芯片业务将转售给一家中国公司

在过去十年时间里，日本电子行业公司进行了重大重组，纷纷推出利润微薄或者亏损的业务，尤其是传统家电业务基本上被变卖殆尽nd

2019-11-28
半导体市场封装测试
英特尔处理器缺货影响个人电脑厂商和DRAM厂商出货

处理器龙头英特尔(Intel)因为CPU产能短缺，进而影响周边个人电脑厂商出货的情况逐渐蔓延。

2019-11-28
英特尔处理器 DRAM
芝奇推出新一代高端平台高速大容量豪华内存套装

世界知名超频内存及高端电竞外围领导品牌，芝奇国际为新一代高端平台 Intel X299 和 AMD TRX40推出高速、低延迟、大容量内存系列套装规格，包含高速套装DDR4-4000MHz CL15-16-16-36 64GB...

2019-11-26
存储器
士兰集昕将获8亿人民币增资，有利于8吋芯片生产线的建设

士兰微董事会审议通过了《关于控股子公司增加注册资本的议案》，同时董事会授权董事长陈向东先生及公司管理层办理增资、认缴及工商变更等相关事宜。

2019-11-26
电子元器件
芯成科技：更名后将打造半导体智能装备服务平台

11月25日消息，原紫光科技（控股）有限公司正式变更为芯成科技控股有限公司，未来将与新晋股东香港芯鼎有限公司产生协同效应，打造新一代半导体智能装备服务平台。

2019-11-26
IC设计
DRAM明年市况乐观南亚科华邦电看俏

DRAM价格经过长达一年的下跌后，已经带动个人电脑、服务器、智能手机的单机搭载容量大幅提升，与去年同期相较增加超过五成。

2019-11-26
华邦电 DRAM 存储器
联发科英特尔强强联手，内建5G数据芯片PC 2021年问世

IC设计大厂联发科25日晚间宣布，携手个人电脑处理器龙头英特尔(intel)，将其最新5G数据芯片导入个人电脑市场中。

2019-11-26
IC设计联发科 5G芯片
台积电南京厂添新纪录量产不到一年即获利

台积电南京厂于2018年10月31日举办开幕暨量产典礼，担任台积电（南京）董事长的台积电欧亚业务资深副总经理何丽梅当时说，南京厂打破台积电多项纪录，是建厂最快、上线最快最美的

2019-11-25
封装测试台积电
联发科首颗5G SOC即将发布，将支援双聚合载波强化覆盖

距离联发科26日在深圳发表其下首颗5G SOC单芯片处理器的时间仅剩下一天时间，联发科在其官方微博再展示了发表会的海报，说明联发科的5G SOC单芯片处理器将支援双聚合载波，达成高速

2019-11-25
IC设计联发科 SoC芯片
规划每月产能17.6万片环球晶圆韩国子公司第二工厂落成

根据韩国媒体报导，半导体硅晶圆厂环球晶圆(GlobalWafers)的韩国子公司MKC，22日举行第2座工厂的竣工典礼。

2019-11-25
晶圆半导体材料
自动驾驶从“芯”出发

随着各国政府一系列路测牌照的陆续颁发，自动驾驶技术的发展也进入加速阶段，有人甚至宣称2019年为自动驾驶元年。

2019-11-25
自动驾驶电子元器件
存储芯片国产化替代加速？宏旺与StorArt达成战略联盟合作

2019年，存储行业呈现了不少机遇，也充满了挑战。

2019-11-22
存储器存储芯片
二度闯关成功！IGBT厂商斯达股份IPO过会

证监会第十八届发审委会议审核结果显示，嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称斯达股份）（首发）获通过，意味着斯达股份即将在上海主板上市。

2019-11-22
电子元器件 IGBT市场
英特尔因CPU短缺向PC厂商道歉将委托代工厂生产

英特尔写信给电脑厂商客户，为公司电脑处理器产品的持续短缺道歉，表示处理器短缺正在...

2019-11-22
CPU IC设计英特尔
华为徐直军：全球正在共享中国5G红利

2019世界5G大会主论坛在北京举行，华为公司轮值董事长徐直军发表演讲。

2019-11-22
5G 通信技术
SK海力士量产128层4D NAND 终端产品2020年下半年亮相

当前，随着资料量大增，使得当前主流的固态硬盘(SSD)容量也必须越来越大，以应付储存大量数据的需求。

2019-11-22
存储器 SK海力士
苹果新园区工动：预计2022年启用就近工厂生产Mac Pro

苹果执行长库克（Tim Cook）20日也宣布，于奥斯汀的新设园区正式开工动土，园区占地133英亩，初期将能容纳5,000名员工，预计2022年落成启用。

2019-11-22
智能终端苹果公司
赛格集团入主在即这家元器件分销商欲转型半导体领域

电子元器件分销商英唐智控发布公告，拟变更公司经营范围以实现业务及产品线优化及整合，并将确定公司向半导体领域战略转型升级。

2019-11-21
IC设计
力积电开发AI芯片提升IoT单芯片效能降低功耗及开发成本

在5G、AI、IoT可说是近几年半导体产业最热门的议题的情况下，为因应5G时代AI边缘运算需求持续增加，如何提升IoT芯片AI运算效率却不增加功耗，已成为IC设计产业难题。

2019-11-21
AI芯片 IC设计
最大逻辑闸容量FPGA竞逐英特尔量产脚步领先Xilinx

FPGA大厂Xilinx于今年8月发表全球最多逻辑单元的FPGA产品VU19P后，英特尔（Intel）也于10月底发表Stratix 10 GX 10M FPGA，其容量超越Xilinx的VU19P，一举成为全球目前最大逻辑单元的FPGA产...

2019-11-21
IC设计英特尔
NI推出4 GHz车载雷达测试系统

2010年，联合国大会将2011至2020年定为道路安全行动十年。

2019-11-20
封装测试
千亿国家级基金成立：制造业转型升级

中国中车股份有限公司（以下简称中国中车）发布公告称，公司参与由财政部、国开金融、中国烟草总公司、北京亦庄国投、湖北长江产业投资集团等20家机构发起设立的国家制造业转

2019-11-20
IC设计
华为海思加速半导体自主化日月光投控长电科技受惠

华为旗下海思（Hisilicon）加速半导体供应链自主化，封测订单成长可期，法人预期日月光投控和长电科技为主要受惠者。

2019-11-20
华为海思封装测试日月光
全球十大半导体厂商集体传来好消息

日媒称，全球半导体厂商的业绩正在复苏。

2019-11-20
封装测试