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行业新闻

联发科ASIC阵线添生力军产品明年下半年问市

联发科宣布推出最新一代7纳米FinFET硅认证的112G远程SerDes知识产权，为公司在定制化的特殊应用芯片(ASIC)产品阵线再添生力军。

2019-11-12
ASIC芯片 IC设计联发科
抢高通技术峰会前发表5G移动处理器联发科与高通正面交锋

在当前5G手机成为品牌手机商未来竞争重点的情况下，5G处理器的发展也成为大家关切的焦点。

2019-11-12
IC设计联发科处理器
潜“芯”于“端”，构建共赢（Bi-Win）的存储生态

2019第十四届中国芯集成电路产业促进大会存储产业发展高峰论坛在青岛顺利召开。

2019-11-11
存储器
联发科采用台积电12纳米制程8K电视芯片正式量产

IC设计公司联发科与晶圆代工龙头台积电近日宣布，采用台积电12纳米技术生产的业界首颗8K数位电视系统单芯片MediaTek S900已经进入量产。

2019-11-11
IC设计台积电联发科
ASML、中芯国际双双“表态”：EUV光刻机出货正常

去年4月，中芯国际向荷兰ASML公司订购了一台EUV光刻机，用于研究7nm及以下的先进工艺。

2019-11-11
ASML EUV 光刻机
赵伟国：集成电路前景广阔，机遇无限

紫光集团董事长兼首席执行官赵伟国在第十届财新峰会上就集成电路的机遇和挑战发表了演讲。

2019-11-11
封装测试集成电路
台积电最新财报出炉：10月营业收入同比增长4.4%

晶圆代工龙头台积电近日公布2019年10月份的营收状况，营收金额为1,060.4亿元（新台币，下同），较9月份的1,021.7亿元成长3.8%，也较2018年同期的1,015.5亿元成长4.4%，创单月次高纪录。

2019-11-11
台积电封装测试
苹果计划2020年开始采用Arm架构处理器台积电将受惠

根据国外科技网站《Mac Rumors》的报导，苹果持续计划分手处理器大厂英特尔(Intel)，也就是在Mac中使用自行开发的Arm架构处理器，而此计划也有望在2020年成真。

2019-11-08
苹果公司处理器 IC设计
持续创新紫光展锐已启动6G相关技术预研

全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐今日宣布，已启动6G相关技术的预研和储备，对太赫兹通信、轨道角动量、甚大规模天线系统、甚高通量编解码、天地一体通信网等

2019-11-08
通信技术紫光展锐 6G
vivo与三星合作推双模5G芯片首款产品X30年底发售

vivo在北京举办沟通会，宣布与三星半导体合作，将推出双模制式5G手机，首款产品推出时间为12月。

2019-11-08
vivo手机 5G芯片 IC设计
2019年全球电子成就奖获奖名单出炉

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的 2019全球高科技领袖论坛-全球CEO峰会全球分销与供应链领袖峰会 (下文简称全球双峰会 )于今天在中国创新之都深圳隆重揭幕，今明两天

2019-11-07
IC设计
时创意亮相2019宝博会以创新点亮宝安智造高地

由深圳市宝安区人民政府主办、深圳市宝安区工业和信息化局承办，深圳市物流与供应链管理协会执行承办为期三天的2019宝安产业博览会正式开幕，本届宝安产业发展博览会在全球最大

2019-11-07
存储器
中国大陆本土主要SSD品牌厂商

中国大陆本土主要SSD品牌厂商

2019-11-07
存储器 SSD
紫光展锐CEO楚庆：芯片行业只有偏执狂才能成功

在Aspencore CEO峰会上，楚庆做了题为《高科技企业的管理》的演讲，阐述他对于高科技企业管理的经验和心得。

2019-11-07
IC设计紫光展锐
国产厂商将手机拍照带入1亿像素时代小米华为做对了什么？

11月5日下午，雷军在小米新品发布会上宣布，小米CC9 Pro尊享版以总分121分的成绩，在相机和镜头的图像质量排行榜DxOMark上，以总分121分拿下并列第一；另一个第一则由华为Mate30 Pro在一

2019-11-07
智能终端华为手机
新思科技创始人：芯片开发的核心在于融合

今天，ASPENCORE第二届全球CEO峰会在深圳举办，峰会邀请世界各地行业领袖和创新巨擘一起探讨新一轮技术冲击下最热门的技术话题，搜罗差异化的创新点，准确定义下一代电子产品。

2019-11-07
通信技术
半导体投资“收种”忙

10月底，国家集成电路产业投资基金二期(以下简称国家大基金二期 )正式落地，注册资本为2041.5亿元。

2019-11-07
封装测试
三星放弃屏下识别 GIS恐丢单

韩媒报导，三星为避免今年两款旗舰机首度导入超音波指纹屏下识别功能，却爆发资安问题的状况再发生，明年S11、Note 11两款新机将改采3D脸部识别。

2019-11-07
智能终端
存储器封测需求旺南茂第4季业绩续看增

半导体封测大厂南茂第4季业绩可望较第3季成长，毛利率可维持第3季水准，第4季存储器封测成长幅度可高于面板驱动IC封测，明年整体业绩表现可较今年好。

2019-11-07
封装测试存储器
台积电独吞华为大单，三星离2030年成系统半导体龙头渐远

根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导，市场人士指出，随着华为与台积电之间的合作关系持续紧密的情况下，三星之前誓言要在2030年成为系统半导体领域的龙头的机会也越来越渺茫。

2019-11-06
封装测试台积电
外媒：微软诺基亚再度达成战略合作

北京时间11月5日晚间消息，据国外媒体报道，诺基亚和微软今日达成一项战略合作，将联合开发面向企业的解决方案，通过云、人工智能（AI）和物联网（IoT）来加快跨行业的转型和创新

2019-11-06
智能终端
晶瑞股份：投资15.2亿人民币建设晶瑞（湖北）微电子材料项目

苏州晶瑞化学股份有限公司（以下简称晶瑞股份）发布关于投资建设晶瑞（湖北）微电子材料项目的公告称，将投资15.2亿元建设晶瑞（湖北）微电子材料项目。

2019-11-06
晶瑞股份半导体材料
三星放弃自研CPU核心将集中资源研发NPU与GPU

日前三星宣布放弃自行开发CPU核心架构，并裁员位在美国的研发团队，引起市场关注。

2019-11-06
CPU IC设计
攻势猛烈联发科首颗5G SOC芯片进入量产

联发科第四季力拼淡季不淡，除首款5G Soc(系统单芯片)在明年首季会以有旗舰终端产品推出外，第二季也会有第二款5G SOC，尽管同样采用台积电7纳米制程，但瞄准的却是中端智能机市场

2019-11-06
联发科 SoC芯片 IC设计
先进制程拉高量产硅晶圆挥别黑暗期

随着台积电、英特尔、三星晶圆代工的先进逻辑制程在下半年拉高产能量产，半导体厂的12英寸硅晶圆库存已在第三季底调节至季节性正常水位。

2019-11-06
半导体材料晶圆