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行业新闻
7纳米制程占收入三成,台积电发布2019第四季度财报
2019年第四季度台积电实现合并营收约新台币合并营收约新台币3172.4亿元,同比增长9.5%、环比增长8.3%;税后纯益约新台币1160.4亿元,同比增长16.1%、环比增长14.8%;每股盈余为新台币4.4
2020-01-16
封装测试
7纳米
外媒:苹果2亿美元收购人工智能初创公司Xnor.ai
北京时间2020年1月16日凌晨消息,据熟知内情的消息人士透露,苹果公司收购了西雅图初创公司Xnor.ai,后者是一家专业致力于研究设备人工智能(AI)技术的公司。
2020-01-16
人工智能
智能终端
苹果公司
光宝科技SSD部门将在第二季度完成出售交割
光宝科董事会通过,将旗下固态储存(SSD)事业部门分割让予100%持股的子公司建兴,然后再以股权出售方式,将固态储存事业部交割。
2020-01-16
SSD
存储器
微芯科技公司欲放弃中科昊芯增资优先认缴权
耐威科技公布,公司全资子公司北京微芯科技有限公司( 微芯科技 )参股子公司北京中科昊芯科技有限公司( 中科昊芯 )拟将注册资本由2000.00万元增加至2352.94万元,微芯科技放弃此次增资
2020-01-16
IC设计
天眼查数据:王传福卸任深圳比亚迪微电子法定代表人
半导体联盟(SemiUnion),深圳比亚迪微电子有限公司(以下简称 深圳比亚迪 )发生多项工商变更,据天眼查数据显示,深圳比亚迪法定代表人已由王传福变更为陈刚,可见,王传福已卸
2020-01-16
电子元器件
比亚迪半导体
苹果海思加持,台积电5纳米制程良率达50%,月产能可上看8万片
在抢先推出7纳米及内含EUV技术的7纳米加强版制程之后,晶圆代工龙头台积电2020年又要再抢先量产新一代的5纳米制程了。
2020-01-16
苹果公司
台积电
封装测试
中国移动采购华为海思Balong 711套片,框架数量200万片
半导体联盟(SemiUnion),中国移动采购与招标网公告显示,中移物联网有限公司向华为旗下上海海思技术有限公司采购海思Balong 711套片,框架数量200万片。
2020-01-15
华为海思
IC设计
轻装上阵:诺基亚在芬兰裁员180人 称将继续追加5G投入
北京时间2020年1月15日早间消息,电信设备商诺基亚本周二表示,今年准备在芬兰裁员约180人,与此同时,公司还会向5G技术、数字化技术投入更多资金。
2020-01-15
通信技术
中移物联网采购200万片华为海思芯片Balong711套片
中国证券报记者从中国移动采购与招标网获悉,2020年1月9日,中国移动通信集团公司全资子公司中移物联网有限公司公告,该公司向华为旗下上海海思技术有限公司采购200万片海思芯片
2020-01-15
华为海思
IC设计
联发科新推出的天玑系列5G单芯片处理器,高通欲打价格战
近期开始的5G芯片大战,联发科新推出的天玑系列5G单芯片处理器,在强调功能与功耗都要较移动处理器大厂高通(Qualcomm)产品优异的情况下,似乎先占据相对领先的位置。
2020-01-15
联发科
IC设计
天玑处理器
红米手机或首发联发科Helio G70 4G LTE处理器新品
虽然面对即将开始的5G芯片大战,IC设计大厂联发科已经备妥天玑1000与天玑800系列两款5G单芯片处理器应付市场需求,不过在5G基础建设仍在布建当下,支援4G LTE的手机仍是各家芯片厂主
2020-01-15
处理器
IC设计
联发科
长江存储:尽早达成月产能10万片
日前,湖北省两会召开。
2020-01-14
长江存储
存储器
长江新城今年量产开源芯片,武汉正在成为全球芯片制作重要的参与者和引领者!
今年,长江新城将诞生首枚 新武汉造 开源芯片,武汉正在成为全球芯片制作重要的参与者和引领者! 13日下午,在武汉举行的中国开放指令生态(RISC - V)联盟2019年会暨武汉产学研创新
2020-01-14
IC设计
三星收购美国网络服务商TWS,为更好的5G服务作保障
北京时间2020年1月14日上午消息,据外媒报道,三星电子周二表示,他们将收购美国网络服务提供商TeleWorld Solutions (TWS),从而更好地提供5G基础设施和解决方案。
2020-01-14
通信技术
奋起直追,英伟达即将首次公开全新GPU核心架构“Ampere”
尽管性能不差,不过绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)的RTX20系列显示卡仍旧是之前12纳米制程技术,相较于竞争对手AMD已经推出7纳米制程的显示卡,英伟达的压力的确不小。
2020-01-14
英伟达
IC设计
中微半导体累计供货38台蚀刻机,成第二大供应商
根据中国国际招标网,中微半导体于2020年1月2日中标长江存储9台介质刻蚀设备,公司自2017年以来累计中标38台介质刻蚀设备。
2020-01-14
半导体材料
蚀刻机
中微半导体
华为投资无锡好达电子,累计投资六家半导体公司
好达电子投资人发生变更,新增股东哈勃投资。
2020-01-14
电子元器件
5G与AI的齐头并进,“未来之芯” IC PARK 年产值突破240亿人民币
高通推出了全新处理器。
2020-01-14
IC设计
首批14项5G标准发布,涵盖核心网、无线接入网、承载网、天线、终端、安全、电磁兼容等领域
半导体联盟(SemiUnion),由中国通信标准化协会(CCSA)主办的 5G标准发布及产业推动大会 在北京召开。
2020-01-13
通信技术
全志科技欲3660万元参投产业基金 加码智慧家庭领域
近年来,参与投资产业基金已成为上市公司的发展措施之一。
2020-01-13
IC设计
TCL集团欲更名为TCL科技,未来以半导体显示为主业
TCL集团正式申报,更名为TCL科技集团。
2020-01-13
智能终端
南亚科李培瑛:已成功自主研发10纳米级DRAM新型存储器技术
针对南亚科自行新研发出10纳米级制程的未来发展方向,李培瑛则是表示,南亚科成功开发出10纳米级DRAM新型存储器生产技术,DRAM产品可持续微缩至少3个世代,未来进入10纳米制程技术
2020-01-13
南亚科技
存储器
DRAM
台积电5纳米制程重大突破:良率超过八成
台积电5纳米制程近期有重大突破,试产良率冲高至八成以上,为下季导入量产,通吃苹果、海思等大厂订单吞下定心丸。
2020-01-13
台积电
5纳米
封装测试
铠侠(东芝存储)工厂突发火灾;大基金再投资半导体设备厂商
存储器厂商铠侠(原东芝存储器)位于日本三重县四日市的产线发生火灾。
2020-01-11
铠侠
半导体设备
东芝存储
NAND Flash正式开涨?宏旺半导体提供国产芯片最优方案
铠侠位于日本三重县四日市的Fab6工厂发生火灾,虽然火势很快被扑灭,但业界推测,因为火灾发生在无尘车间,可能造成无尘车间短期内无法正常工作,恐怕会影响NAND Flash供货。
2020-01-10
宏旺半导体
国产芯片
NANDFlash
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