行业新闻
热点观察
市场分析
产业园区
上市公司
企业大全
百科
更多
项目跟踪
政策解读
输入关键词
全景图
材料
设备
设计制造
封装测试
传感器
分立器件
光电子器件
5G
AI
手机
芯片
行业新闻
台积电南京厂添新纪录 量产不到一年即获利
台积电南京厂于2018年10月31日举办开幕暨量产典礼,担任台积电(南京)董事长的台积电欧亚业务资深副总经理何丽梅当时说,南京厂打破台积电多项纪录,是建厂最快、上线最快最美的
2019-11-25
封装测试
台积电
联发科首颗5G SOC即将发布,将支援双聚合载波强化覆盖
距离联发科26日在深圳发表其下首颗5G SOC单芯片处理器的时间仅剩下一天时间,联发科在其官方微博再展示了发表会的海报,说明联发科的5G SOC单芯片处理器将支援双聚合载波,达成高速
2019-11-25
IC设计
联发科
SoC芯片
规划每月产能17.6万片 环球晶圆韩国子公司第二工厂落成
根据韩国媒体报导,半导体硅晶圆厂环球晶圆(GlobalWafers)的韩国子公司MKC,22日举行第2座工厂的竣工典礼。
2019-11-25
晶圆
半导体材料
自动驾驶从“芯”出发
随着各国政府一系列路测牌照的陆续颁发,自动驾驶技术的发展也进入加速阶段,有人甚至宣称2019年为自动驾驶元年。
2019-11-25
自动驾驶
电子元器件
存储芯片国产化替代加速?宏旺与StorArt达成战略联盟合作
2019年,存储行业呈现了不少机遇,也充满了挑战。
2019-11-22
存储器
存储芯片
二度闯关成功!IGBT厂商斯达股份IPO过会
证监会第十八届发审委会议审核结果显示,嘉兴斯达半导体股份有限公司(以下简称 斯达股份 )(首发)获通过,意味着斯达股份即将在上海主板上市。
2019-11-22
电子元器件
IGBT市场
英特尔因CPU短缺向PC厂商道歉 将委托代工厂生产
英特尔写信给电脑厂商客户,为公司电脑处理器产品的持续短缺道歉,表示处理器短缺正在...
2019-11-22
CPU
IC设计
英特尔
华为徐直军:全球正在共享中国5G红利
2019世界5G大会主论坛在北京举行,华为公司轮值董事长徐直军发表演讲。
2019-11-22
5G
通信技术
SK海力士量产128层4D NAND 终端产品2020年下半年亮相
当前,随着资料量大增,使得当前主流的固态硬盘(SSD)容量也必须越来越大,以应付储存大量数据的需求。
2019-11-22
存储器
SK海力士
苹果新园区工动:预计2022年启用 就近工厂生产Mac Pro
苹果执行长库克(Tim Cook)20日也宣布,于奥斯汀的新设园区正式开工动土,园区占地133英亩,初期将能容纳5,000名员工,预计2022年落成启用。
2019-11-22
智能终端
苹果公司
赛格集团入主在即 这家元器件分销商欲转型半导体领域
电子元器件分销商英唐智控发布公告,拟变更公司经营范围以实现业务及产品线优化及整合,并将确定公司向半导体领域战略转型升级。
2019-11-21
IC设计
力积电开发AI芯片提升IoT单芯片效能 降低功耗及开发成本
在5G、AI、IoT可说是近几年半导体产业最热门的议题的情况下,为因应5G时代AI边缘运算需求持续增加,如何提升IoT芯片AI运算效率却不增加功耗,已成为IC设计产业难题。
2019-11-21
AI芯片
IC设计
最大逻辑闸容量FPGA竞逐 英特尔量产脚步领先Xilinx
FPGA大厂Xilinx于今年8月发表全球最多逻辑单元的FPGA产品VU19P后,英特尔(Intel)也于10月底发表Stratix 10 GX 10M FPGA,其容量超越Xilinx的VU19P,一举成为全球目前最大逻辑单元的FPGA产...
2019-11-21
IC设计
英特尔
NI推出4 GHz车载雷达测试系统
2010年,联合国大会将2011至2020年定为道路安全行动十年。
2019-11-20
封装测试
千亿国家级基金成立:制造业转型升级
中国中车股份有限公司(以下简称 中国中车 )发布公告称,公司参与由财政部、国开金融、中国烟草总公司、北京亦庄国投、湖北长江产业投资集团等20家机构发起设立的国家制造业转
2019-11-20
IC设计
华为海思加速半导体自主化 日月光投控长电科技受惠
华为旗下海思(Hisilicon)加速半导体供应链自主化,封测订单成长可期,法人预期日月光投控和长电科技为主要受惠者。
2019-11-20
华为海思
封装测试
日月光
全球十大半导体厂商集体传来好消息
日媒称,全球半导体厂商的业绩正在复苏。
2019-11-20
封装测试
四“面”出!NI打造测试生态应对产业变迁
由NI(National Instruments)主办的年度用户大会NIDays Asia在上海正式开幕。
2019-11-19
封装测试
联电打入三星供应链 工艺路线差异化转型持续取得进展
业界有消息传出,联电获得了三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器(ISP)大单,明年开始进入量产。
2019-11-19
封装测试
联电
芝奇国际将出席MTS2020 解读存储产品在电竞产业中的应用
近年来,电竞浪潮在世界各地势不可挡,各种研究报告显示,每年全球电竞人口及电竞相关经济产值仍持续快速成长,各大游戏公司所举办的国际赛事奖金池也屡创新高。
2019-11-19
存储器
打破国外垄断 首期投资1亿人民币的高纯特种电子气体项目奠基
资料显示,为了打破国外气体公司对高纯电子气体的技术垄断,2019年1月,北京中科富海和昊源化工集团联手,共同成立了安徽中科昊海气体科技有限公司,建设高纯特种电子气体项目。
2019-11-19
电子气体
半导体材料
ASML:逻辑芯片需求强劲延续至2020年 存储器则疲弱复苏中
不过即便如此,目前存储器市场已开始逐渐复苏。
2019-11-19
ASML
存储器
半导体材料
成熟制程上角力 联电联合智原推22纳米知识产权挑战格芯地位
晶圆代工大厂联电与台湾地区知识产权大厂智原科技于18日宣布,推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础元件IP解决方案。
2019-11-19
联电
封装测试
日月光持续并购及大陆封测厂并购停歇,反映经营策略两样情
中国台湾地区半导体封测大厂日月光投控于2019年第三季宣布,回购子公司日月新(苏州)及矽品苏州厂之原先销售给紫光集团的30%股份,期望重新取得中国大陆封测市场经营权;这也反
2019-11-19
日月光
封装测试
三星电子3年前出售这家公司部分股权 如今损失1.5万亿韩元
根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导,韩国三星电子在3年前出售了手中持有的荷兰半导体设备商ASML的3%股权中的一半之后,随着在过去3年来,ASML凭藉其独家生产的半导体设备极紫外光刻
2019-11-19
半导体材料
三星电子
2105
首页
上一页
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
下一页
尾页
热点
more
热点
LPCAMM成为内存新支柱,长鑫量产LPDDR5X卡位高端赛道
热点
芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
热点
长鑫IEDM论文背后的产业信号:国产DRAM技术步入深水区
热点
10月销量破12万!吉利银河成为全球第三家年销量突破100万辆的新能源品牌
1
/
3
品牌推荐
更多
中芯国际
长江存储
紫光国微
京东方
北京君正
江丰电子
关于
我们
一站式产业链
综合服务平台
商务
合作
商务/合作
如您有任何相关资讯或品牌推广计划
可通过以下方式与我们联系,会有专人与您沟通洽谈
QQ:
15零36952(注明:半导体联盟商务合作)
×
全站搜索
全站
全站
热门搜索
半导体项目
SOC芯片
晶圆
DRAM
氮化镓
产业园
测温仪