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行业新闻

紫光同创斩获2019年度“中国芯·优秀市场表现产品”奖

备受瞩目的第十四届中国芯集成电路产业促进大会在青岛盛大开幕。

2019-10-25
紫光同创 IC设计
旺宏19nm SLC将大展拳脚

存储器厂旺宏24日举行法说会，董事长吴敏求坦承，因任天堂出货策略改变，部分10月订单提前于9月出货，第4季营收将受到ROM出货动能减缓影响，且这可能不会是短期现象。

2019-10-25
旺宏电子存储器旺宏
Qualcomm设立2亿美元5G投资基金

Qualcomm今日宣布设立总额高达2亿美元的Qualcomm创投5G生态系统风险投资基金（5G Ecosystem Fund），用于投资5G生态系统企业。

2019-10-25
5G 通信技术
韩国自比利时进口光阻剂暴增近4.5倍预估足以填补日本管制缺口

三星电子、SK海力士等韩国半导体企业，目前从比利时引进半导体光阻剂（photoresist），顺利填补日本出口限制导致的原料缺口。

2019-10-25
集成电路进口半导体材料
搭配最新LPDDR5存储器三星新旗舰处理器Exynos 990亮相

韩国三星24日宣布，推出新一代的旗舰型处理器Exynos 990。

2019-10-24
处理器 IC设计 LPDDR5
华为何刚：5G手机已经成熟 Mate X卖16999不算贵

华为在深圳召开5G终端及全场景新品发布会，正式宣布Mate30系列5G手机上市开售，同时公布5G折叠屏手机Mate X最终定价16999元，11月15日正式发售。

2019-10-24
智能终端华为手机
这家半导体特种气体厂商科创板IPO成功过会

上交所披露科创板上市委2019年第36次审议会议结果公告，特种气体供应商广东华特气体股份有限公司（以下简称华特股份）首发通过。

2019-10-24
半导体材料电子气体
新华三联合长江存储，推动闪存芯片与服务器创新融合

随着云计算、大数据、物联网等领域的发展，未来市场对存储器的需求会持续增加。

2019-10-24
闪存长江存储新华三
西安高新区半导体产业“逆风”中强筋健骨

2019年，对国内不少半导体生产企业而言，是较为艰苦的一年。

2019-10-24
半导体材料半导体产业
Arm为细分市场发布多款NPU，架构将继续向中企授权

英国半导体知识产权（IP）提供商Arm公司推出多款产品，并宣布将继续为中国企业提供授权支持。

2019-10-24
ARM处理器 IC设计 ARM
英特尔起诉软银实施垄断：积攒专利只为打官司

美国电脑芯片巨头英特尔公司过去被指垄断芯片市场nd

2019-10-24
IC设计英特尔
传台积电5纳米版A14单芯片已送样，但苹果是否采用仍两难

据消息指出，台积电5nm EUV制程的A14样品已在9月底交付苹果，可能会应用在2020年的新机种。

2019-10-24
IC设计苹果公司 5纳米
力阻AMD？英特尔新CPU砍价5成传欲砸30亿美元退敌

AMD新处理器热卖，让英特尔(Intel)备感威胁。

2019-10-24
AMD CPU 英特尔
SK海力士公布最新财报 DRAM和NAND Flash各自表现如何？

10月24日 SK海力士今日宣布截止2019年9月30日的2019年第三季度财务报告。

2019-10-24
SK海力士 DRAM 存储器
总投资10亿人民币的300mm半导体晶圆精密再生项目奠基

据杭州大和热磁电子有限公司消息，该项目建设周期计划为15个月，项目建成后将形成年产180万枚300mm半导体晶圆精密再生的生产线。

2019-10-23
晶圆半导体材料
上海经信委调研上海兆芯鼓励快速提升CPU产品技术水平

上海市经信委主任吴金城、副主任傅新华带队赴上海兆芯集成电路有限公司调研。

2019-10-23
CPU IC设计
东软载波欲出资5000万元在广东顺德设全资子公司

东软载波发布公告称，公司拟以自有资金在广东顺德投资设立全资子公司广东东软载波智能物联网技术有限公司(暂命名，以当地工商部门核准名称为准，子公司 )，注册资本为人民币

2019-10-23
通信技术
中兴通讯130亿人民币定增项目获证监会批复

中兴通讯曾发布非公开发行预案，拟向不超过10名特定投资者发行不超过686,836,019股A...

2019-10-23
中兴通讯通信技术
新软件简化了三星晶圆厂2.5D 7nm多芯SoC设计开发

先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产，提高了其性能，因此，半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法，从而避免开发时间较长，制造成本昂贵等缺点。

2019-10-23
IC设计 7nm芯片晶圆厂
国内首家平头哥宣布开源MCU芯片平台

在第六届世界互联网大会期间，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥宣布开源其低功耗微控制芯片（MCU）设计平台，成为国内第一家推进芯片平台开源的企业。

2019-10-22
MCU 阿里平头哥 IC设计
中国集成电路技术路线图将制定，牵头的为什么是上海？

2019中国（上海）集成电路创新峰会在上海科学会堂举行。

2019-10-21
封装测试集成电路
刘德音证实台积电5纳米明年第一季量产

台积电不仅7纳米表现抢眼，更积极布局5纳米，且进展相当顺利，此前就有消息指出将会提前试产。

2019-10-21
封装测试 5纳米台积电
宏旺半导体自主研发APP取得计算机软件著作权智能检测eMMC、UFS

2019年，宏旺半导体取得经中华人民共和国国家版权局颁发的计算机软件著作权，ICMAX又一份知识产权（软件著作权）正式公布宏旺存储对比工具APP软件V1.0 ，这对检测安卓手机eMMC、UFS有

2019-10-21
存储器宏旺半导体
SK海力士开发第三代10纳米DDR4 DRAM

SK海力士宣布开发适用第三代1Z纳米的16Gb（Gigabits）DDR4(Double Data Rate 4) DRAM。

2019-10-21
10纳米 SK海力士存储器
芝奇推出DDR4-4000MHz CL15 8GBx4高速内存套装

世界知名超频内存及高端电竞外围领导品牌，芝奇国际推出全新高速超频规格DDR4-4000MHz CL15-16-16-36 32GB (8GBx4)1.5V内存套装，此规格将加入芝奇经典Trident Z 三叉戟系列及...

2019-10-21
存储器 DDR4内存

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