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行业新闻

5G SoC密集发布，5G手机换机潮何时开启？

在IFA(柏林国际电子消费品展览会)期间，华为、三星分别发布5G SoC芯片麒麟990和Exynos980，高通也跟进透露12家OEM厂商计划采用骁龙7系5G SoC。

2019-09-17
SoC芯片 IC设计
苹果斥资10亿美元扩充印度产能

根据外媒报导，苹果将斥资10亿美元扩充印度产能，使其在当地所生产的产品未来能满足全球市场的需求。

2019-09-17
苹果公司智能终端
高通31亿美元全资拥有5G射频前端技术公司RF360

据国外媒体报道，对于高通来说，一个重要但却被轻视的一个5G技术领域射频前端(RFFE)技术，即将为该公司所有。

2019-09-17
高通射频芯片通信技术
抢跑5G时代三星持续拓展移动互联生态

去年8月，三星宣布了有史以来最大的投资计划未来三年计划新增180万亿韩元投资，这是韩国企业集团史上大规模的一次投资。

2019-09-17
5G 通信技术
金士顿连16连续蝉联存储器模组龙头

金士顿连16连续蝉联存储器模组龙头

2019-09-17
存储器
日月光深耕5G毫米波天线封装估2020年量产

半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预估明年量产。

2019-09-17
日月光封装测试
稳懋：产能满载第4季进机台扩产14%

砷化镓厂稳懋总经理陈国桦昨天表示，目前产能已满载，预计第4季进机台扩产，明年产能将扩增5000片，扩产幅度约14%。

2019-09-17
半导体材料
半导体设备领域需求减缓？5G产业带来新机遇

受到半导体产业需求衰退影响，半导体设备部分也面临需求减缓状况。

2019-09-16
半导体设备半导体材料
余承东：麒麟处理器考虑对外销售

近期，在IFA展会上，华为发布了麒麟990 5G处理器，这是全球首个7nm EUV工艺的5G处理器，创造了6个世界第一。

2019-09-16
IC设计处理器
传高通骁龙875将转回台积电代工采用5nm工艺

按照惯例，今年底高通将发布骁龙865处理器，它将接替现在的骁龙855处理器，成为苹果、华为系之外其他手机厂商的旗舰机首选nd

2019-09-16
高通骁龙 5纳米
芯原微电子完成科创板上市辅导

上海证监局官网披露了芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称芯原微电子）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结。

2019-09-16
IC设计
集成电路股权投资的热领域与冷思考

受中美贸易摩擦的影响，中国集成电路行业备受关注，该行业的VC/PE投资也随之升温。

2019-09-16
功率器件集成电路
新一代iPhone部分机型卖断货畅销意不意外？

根据京东和天猫公布的数据，iPhone 11系列较上一代iPhone预售销量增长了2-3倍，部分颜色的机型甚至卖断了货。

2019-09-16
iPhone 智能终端
硅晶圆族群Q3落底 Q4需求可望回温

硅晶圆族群今年受到半导体产业面临库存调整影响，获利表现走缓，不过，由于客户库存大多已去化至合理水位，硅晶圆厂看好，下半年客户库存水位将比上半年健康，需求将从第4季起

2019-09-16
晶圆半导体材料
长电科技更换CEO;芯恩欲在山东寿光建集成电路项目；苹果新品发布

长电科技公告第七届董事会第二次临时会议决议称，根据公司董事长周子学先生提名，经董事会提名委员会审核，一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长（CEO），任期自本次董事会聘

2019-09-15
长电科技集成电路项目苹果公司
芯恩公司关于同寿光政府签署战略合作框架协议的声明

芯恩公司关于同寿光政府签署战略合作框架协议的声明

2019-09-12
青岛芯恩封装测试
建设特色集成电路产业生态厦门与国开行签署合作备忘录

厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室与国家开发银行厦门分行在2019厦洽会上签署《开发性金融支持厦门市集成电路发展金融合作备忘录》。

2019-09-12
IC设计集成电路产业
矽格将在苏州设立1亿美元新工厂成立半导体测试基地

据姑苏晚报指出，矽格股份将在苏州高新区建立半导体测试基地。

2019-09-12
封装测试
三星明年完成3nm GAA工艺开发性能大涨35%

尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响三星的芯片、面板研发、生产，但是上周三星依然在日本举行了三星晶圆代工论坛 SFF会议，公布了旗下新一代工艺的进展，其中3nm工艺明年就

2019-09-12
三星芯片 GAA技术封装测试
上海合晶欲办现增引策略投资人预计募资约1.7亿人民币

硅晶圆大厂合晶昨(11)日公告，持股51.63%子公司上海合晶董事会决议，通过签订增资协议与合资经营合约，预计募集资金共人民币1.697亿元，其中人民币1.5亿元将由引进策略投资人参与现

2019-09-12
封装测试
台积电7纳米EUV加强版制程加持苹果A13卫冕移动处理器龙头

苹果在11日凌晨发表了新款的iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max智能手机，而这3支新款手机都是搭载苹果最新的A13 Bionic仿生处理器，苹果宣称其拥有智能手机中最快的CPU和GPU效能，并且

2019-09-12
处理器苹果公司 IC设计
苹果SiP订单加持日月光投控第四季营业收入有望创新高

苹果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系统级封装（SiP）订单到位，封测大厂日月光投控营运大跃进，8月集团合并营收400.39亿元（新台币，下同），创下投控成立以来单月营收历史新高。

2019-09-12
封装测试日月光苹果公司
创新应用带动集成电路产业链全面提升

人工智能、5G通信、自动驾驶、VR/AR 越来越多的新技术、新应用融入到人们的社会生活当中。

2019-09-12
封装测试集成电路产业
4.5亿美元韩国硅晶圆厂SK Siltron将收购杜邦SiC晶圆事业

朝鲜日报、中央日报日文版11日报导，韩国唯一的半导体硅晶圆厂SK Siltron于10日举行的董事会上决议，将收购美国化学大厂杜邦（DuPont）的碳化硅（Silicon Carbide，SiC）晶圆事业，收购额为

2019-09-11
晶圆厂 SiC 材料设备
开展核心装备研制粤芯半导体中标工信部项目

智光电气在投资者互动平台上表示，粤芯半导体联合中标工信部半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公告服务平台建设项目。

2019-09-11
封装测试粤芯半导体

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