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行业新闻

光力科技：先进微电子3700万美元收购以色列ADT公司

光力科技公布，公司通过全资子公司郑州光力瑞弘电子科技有限公司( 光力瑞弘 )参股了先进微电子装备(郑州)有限公司( 先进微电子 )，先进微电子以其全资子公司上海能扬新能源科技

2019-10-18
半导体材料
7纳米制程需求强劲台积电第三季度业绩超预期

晶圆代工厂商台积电发布其2019年第三季度业绩报告。

2019-10-17
7纳米封装测试
苹果A13芯片分析：CPU峰值功耗更高 GPU表现超预期

英国权威硬件评测媒体Anandtech今天发布了对iPhone 11和iPhone 11 Pro的深入评估报告，其中对苹果最新的A13 Bionic芯片的CPU和GPU部分进行了详细评述。

2019-10-17
CPU IC设计苹果公司
传三星将代工Facebook AR眼镜处理器 2021年或挑战台积电

三星在晶圆代工业务为了与台积电竞争市占率，除了原有的客户之外，如今再传出Facebook即将发展的增强现实(AR)眼镜上面所装置的应用处理器也将交由三星进行代工生产，预计将采用内

2019-10-17
封装测试处理器
国务院副总理韩正考察重庆万国半导体

中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在重庆市调研期间考察了重庆万国半导体，了解企业生产运营情况，参观芯片生产线。

2019-10-17
封装测试
逻辑和存储器芯片受青睐第三季ASML接23台EUV系统订单

全球半导体微影技术领导厂商ASML 16日发布2019年第3季财报。

2019-10-17
ASML 半导体材料 EUV
ANSYS旗下半导体套件解决方案获台积电N5P和N6制程认证

就在晶圆代工龙头台积电之前宣布旗下6纳米制程将在2020年第1季推出，而更新的5纳米制程也将随之在后的情况下，半导体模拟软件大厂ANSYS于16日宣布，旗下的半导体套件解决方案已获台

2019-10-17
IC设计台积电
华为前三季度销售收入6108亿人民币 5G商用合同超60个

华为发布2019年前三季度经营业绩。

2019-10-17
5G 智能终端
7nm+EUV工艺大规模量产，EUV光刻机销量有望走高

台积电近日宣布，已经开始了7nm+ EUV工艺的大规模量产，这是该公司乃至整个半导体产业首个商用EUV极紫外光刻技术的工艺。

2019-10-17
7nm芯片 7纳米 EUV
华为副董事长胡厚崑：转变思维模式，推动5G加速前行

第十届全球移动宽带论坛在瑞士苏黎世召开。

2019-10-16
5G 通信技术
华为海思向公开市场推出Balong 711芯片

华为麒麟微信公众号发布消息，上海海思技术有限公司向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。

2019-10-16
IC设计华为海思
格芯宣布提供系统SoC安全解决方案，防止针对IP非法威胁

晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)于16日宣布，将与Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平台，为蜂巢式物联网应用程序提供安全的系统SoC解决方案。

2019-10-16
存储器 SoC芯片
直指台积电三星联合ARM与新思科技开发5纳米制程优化工具

积极的推进各种新...

2019-10-16
台积电 5纳米 IC设计
传ARM助攻苹果开发Mac处理器，取代x86

据快科技报道，ARM公司正在给苹果未来的产品开发更高性能的CPU核心，将用于Macbook笔记本中。

2019-10-16
IC设计处理器苹果公司
中标麒麟操作系统和华为鲲鹏存储全系列产品完成兼容性测试互认证

中标麒麟高级服务器操作系统和华为鲲鹏生态存储产品系列：OceanStor V5集中式统一存储、OceanStor Dorado V6集中式全闪存存储、FusionStorage 8.0分布式存储全系列通过兼容性测试互认证。

2019-10-16
麒麟操作系统华为鲲鹏华为
日媒：5G攻势，中国靠自主技术

日媒称，中国正在新一代通信标准 5G 领域发动攻势。

2019-10-16
通信技术 5G
思源电气欲1000万元增资陆芯科技

思源电气发布公告，以上海陆芯电子科技有限公司（下称陆芯科技）投前整体估值1.75亿元人民币向该公司增资共计1000万元人民币，本次增资后公司预计将持有陆芯科技4.444%的股份（最

2019-10-15
IC设计
多云策略受大厂重视，互通及简化管理为发展关键

Dell于Dell Technologies Forum指出，企业为处理数位转型产生之数据，部署两种云端服务已成基本模式，而跨云的妥适运行更成企业管理重点。

2019-10-15
服务器
先进架构+先进工艺 AMD与英特尔竞争进入白热化阶段

近年来AMD重获市场认可，凭借颇具性能优势的ZEN架构以及台积电在晶圆制造上的支持，在个人电脑 CPU领域市场份额不断扩大，现在又推动ZEN2+7nm的热潮向服务器领域扩展，其与英特尔之

2019-10-15
AMD 存储器
高通：骁龙X55已被全球超过30家厂商采用

高通全资子公司高通技术宣布，骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用，以支持商用5G固定无线接入（FWA）CPE终端自2020年开始发布。

2019-10-15
IC设计骁龙高通
日韩贸易争端背后：谁是半导体的幕后玩家

日本与韩国在瑞士日内瓦举行会谈，寻求解决两国近期的贸易纠纷，双方会后同意继续会面。

2019-10-15
半导体材料
李克强考察西安三星二期项目预计总投资150亿美元

李克强总理在西安考察三星（中国）半导体有限公司时表示，中国对外开放的大门只会越开越大。

2019-10-15
存储器
14nm再战两年 Intel桌面酷睿2022年直接上7nm全新架构

这两年，Intel饱受新工艺、新架构进展缓慢之苦，虽然有了全新的10nm Ice Lake，但是仅限笔记本移动平台，而且还需要14nm Comet Lake来继续辅助。

2019-10-15
IC设计 14nm 7纳米
Q3业绩预告集中出炉半导体企业表现如何？

今年已过去三个季度，近期上市公司的第三季度业绩预告集中出炉，其中包括不少半导体企业。

2019-10-14
半导体企业 IC设计
未达成一致日韩就半导体出口管制问题将再次磋商

日韩两国在WTO总部瑞士日内瓦围绕该问题举行了双边磋商，从磋商结果来看，双方并未谈妥，但双方同意进行进一步磋商。

2019-10-14
半导体材料

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