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行业新闻
三星电子回复裁员:针对环境调整 推动中国5G市场增长
就 三星电子中国区将裁员三分之一 传闻,三星电子方面回复记者称,针对内外部经营环境的不确定性以及竞争激烈的市场环境,三星电子对相关业务进行了调整,以此推动在中国5G市场
2019-11-05
三星电子
智能终端
Dialog的新目标:一颗芯片撬动十亿蓝牙设备市场
作为无线传输的必要技术和IoT产业链条的重要一环,蓝牙芯片可为各设备间的互联互通提供创新的应用支持。
2019-11-05
IC设计
南亚科10月营业收入月减9.58% 预期第4季DRAM供需平稳
存储器大厂南亚科4日公布2019年10月份营运状况,根据资料指出,受到存储器价格仍维持在低档情况的影响,南亚科10月份合并营收为45.22亿元(新台币,下同),较9月份减少9.58%,较20
2019-11-05
存储器
南亚科技
DRAM
16:10 笔电卷土重来,2020 年占非苹笔电市场比重仅 2%
随着窄边框技术日渐成熟,屏幕占比持续拉高,导致笔电外观变得更宽更扁。
2019-11-04
智能终端
西数首批基于96层QLC的SSD产品出货
西部数据在本周宣布他们已经开始出货首批使用3D QLC的产品了,并且这些首批产品都面向零售渠道,比如说各种存储卡和USB存储设备,另外还有外置SSD这种。
2019-11-04
存储器
SSD
募资7.07亿人民币,又一家半导体公司科创板IPO申请获受理
近期,接连有数家半导体企业科创板上会审核通过,现在又迎来新一家企业申请科创板上市。
2019-11-04
电子元器件
刚注册200亿额度,华为又要融资30亿
根据上海清算所10月31日公告,华为投资控股有限公司(下称华为)将于11月5日至6日发行第二期中期票据 19华为MTN002 ,发行金额为人民币30亿元,期限为3年。
2019-11-04
华为
通信技术
台积电:先进制程维持两年推进一个世代
晶圆代工龙头台积电持续推进先进制程,台积电总裁魏哲家表示,先进制程还是以每两年一个世代推进,没有看到任何改变迹象,并会利用3D封装技术来达到客户想要的效能及架构。
2019-11-04
封装测试
台积电
赛灵思将于印度设立旗下全球最大研发中心
根据国外媒体报导,目前为全球最大现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)厂商,也是晶圆代工龙头台积电前五大客户之一的赛灵思(Xilinx)近日宣布,将在印度海德拉巴省设立该公司旗下最大的研
2019-11-04
赛灵思
IC设计
外媒:三星放弃自研CPU核心 Exynos 9830或回归Arm核心架构
随着日前三星发表Exynos 990新一代移动处理器,意味着三星自行研发的的高性能CPU核心已经发展到了第5代的阶段。
2019-11-04
CPU
IC设计
广东龙芯、深圳泰思特战略合作 助推企业级存储领域国产率提升
广东龙芯、泰思特半导体、广州润慧科技园联合主办的 广东龙芯、深圳泰思特合作签约仪式暨芯片产业链交流论坛 在广州润慧科技园拉开帷幕。
2019-11-01
存储器
国内存储
独辟蹊径 富士通布局嵌入式系统存储
全球内存市场几年前价格疯涨对于IT产业业者大概仍然心有余悸!随着这场 芯片战争 的硝烟而起的是,中国存储行业海量投资的相关产线纷纷上马,并预计在今年逐渐开花结果,即将可
2019-11-01
存储器
北京君正72亿人民币收购案进展:通过CFIUS审查
北京君正发布关于《中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》回复的公告。
2019-11-01
IC设计
力抗产业逆风!这两项半导体材料逆势成长
受到半导体产业逆风影响,2019年半导体前段制程材料需求普遍下滑,占比超过3成的硅晶圆影响颇为严重,虽然硅晶圆在长约价格上变动不大,但现货价格下跌与晶圆厂为去化库存而减少
2019-11-01
半导体材料
苹果发布最新财报 库克:iPhone 11在华销售非常好
10月31日早间,苹果公司发布了2019财年第四财季(第三自然季)业绩。
2019-11-01
iPhone
智能终端
苹果公司
三星第三季获利砍半,称5纳米已获订单
三星电子31日发布的最新财报显示,由于芯片价格持续下跌,第三季度营运利润同比下降近56%,不过仍略优于市场预期。
2019-10-31
5纳米
存储器
5纳米制程
募资7.27亿人民币 这家EEPOR芯片设计企业IPO成功过会
上海证券交易所科创板股票上市委员会召开2019年第39次审议会议,审议结果显示,聚辰半导体股份有限公司(以下简称 聚辰股份 )IPO成功过会。
2019-10-31
IC设计
芯片设计
强强联合发布FPGA加速卡,Achronix快速从芯片向生态系统布局
FPGA厂商Achro...
2019-10-31
IC设计
思特威科技亮相CPSE 2019 以“创新者”之姿向安防市场交出满意答卷
全球规模最大的安防展会第十七届中国国际社会公共安全博览会(CPSE 2019)在深圳隆重举行。
2019-10-31
IC设计
5G商用开局良好,期盼行业应用真正落地
5G牌照的正式发放,将中国5G商用元年定格在2019年。
2019-10-31
5G
通信技术
联电策略转型 拉升市占率
联电近两年不再追逐12纳米以下先进制程,此举也宣告联电营运策略大转型,主攻以车用5G、IoT为主,在今年10月1日联电取得日本三重富士通半导体(MIFS)所有股权,将能提升联电市占率
2019-10-31
联电
封装测试
加码布局安防监控领域 西部数据发布两款存储新品
随着科技日益发展,安防产品日渐成为市场刚需,安防领域的存储产品也越来越重要,存储厂商也纷纷加码布局安防领域。
2019-10-30
存储器
西部数据
SONY砸9亿美元建CMOS图像传感器新厂
日本电子消费大厂SONY将于长崎县设新厂,生产智能手机镜头所不可或缺的影像感测半导体,SONY看好未来5G普及后,手机硬体的高端相机需求将会提升,因此决定注资。
2019-10-30
电子元器件
图像传感器
大唐存储与国通股份达成战略合作联盟
合肥大唐存储科技有限公司(简称大唐存储)与国通股份正式宣布在消费类SSD领域达成战略合作联盟。
2019-10-30
存储器
大唐存储
专利师不看好台积电与格芯和解,后续发展不利于台积电
尽管外界普遍看好晶圆代工龙头台积电和格芯的专利诉讼圆满落幕,但专利师警告长期来说交叉专利授权的情形并不利于台积电,而且格芯仍旧有可能卖给三星,威胁台积电的市场龙头
2019-10-30
封装测试
台积电
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