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行业新闻

东芝CEO：华为是我们芯片和半导体零部件非常重要的客户

日本东芝公司代表执行役社长兼首席运营官（TOSHIBA Corporation）纲川智先生（Mr. Satoshi Tsunakawa）在上海市市长国际企业家咨询会议间隙表示，华为迄今为止都是我们非常重要的客户，因为

2019-10-21
东芝存储存储器
世界先进董座：2020半导体保守中带乐观

晶圆代工厂世界先进董事长方略19日受访时表示，2019年对半导体及全球产业都充满挑战，对世界先进来说，虽然大环境不好，但前三季还是获利。

2019-10-21
封装测试
旺宏19纳米SLC NAND Flash量产出货

存储器厂旺宏将于周四(24日)召开法说，公布第3季财报，市场除关注第4季及明年营运展望，由于第3季大客户拉货动能强劲，旺宏库存去化程度、毛利率表现将受瞩，NAND与NOR Flash需求表现

2019-10-21
存储器旺宏旺宏电子
5G加速关键元件升级台厂封装测试搭顺风车

5G应用加速基带芯片、射频元件和天线设计升级，封装测试要求更高，中国台湾地区厂商包括日月光、精测、京元电、景硕、讯芯-KY以及利机等，已搭上5G应用封装测试的顺风车。

2019-10-21
封装测试
控制半导体制程上污染，英特格确定与三大半导体厂合作

在当前包含物联网、工业自动化、人工智能、自动驾驶、5G通讯等新科技逐渐普及的情况下，带动了半导体的成长，并使得芯片需求大幅提升。

2019-10-21
半导体材料
李克强考察西安三星；紫光展锐欲募资50亿人民币

据江苏省宿迁网报道，江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成，该项目现场施工负责人路秀林介绍，目前厂房正在加紧施工。

2019-10-20
紫光展锐
与台积电争晶圆代工头牌三星向ASML订购15台EUV设备

根据韩国媒体报导，为了期望在2030年达到成为全球第1半导体大厂的目标，并且力图在半导体晶圆代工领域超越龙头台积电，抢占未来2到3年因为5G商用化所带来的半导体市场需求，三星

2019-10-18
晶圆代工封装测试 EUV
中芯绍兴8英寸产线最新进展：超150台设备搬入工厂

绍兴市与国内晶圆代工龙头中芯国际签署...

2019-10-18
半导体设备电子元器件
光力科技：先进微电子3700万美元收购以色列ADT公司

光力科技公布，公司通过全资子公司郑州光力瑞弘电子科技有限公司( 光力瑞弘 )参股了先进微电子装备(郑州)有限公司( 先进微电子 )，先进微电子以其全资子公司上海能扬新能源科技

2019-10-18
半导体材料
7纳米制程需求强劲台积电第三季度业绩超预期

晶圆代工厂商台积电发布其2019年第三季度业绩报告。

2019-10-17
7纳米封装测试
苹果A13芯片分析：CPU峰值功耗更高 GPU表现超预期

英国权威硬件评测媒体Anandtech今天发布了对iPhone 11和iPhone 11 Pro的深入评估报告，其中对苹果最新的A13 Bionic芯片的CPU和GPU部分进行了详细评述。

2019-10-17
CPU IC设计苹果公司
传三星将代工Facebook AR眼镜处理器 2021年或挑战台积电

三星在晶圆代工业务为了与台积电竞争市占率，除了原有的客户之外，如今再传出Facebook即将发展的增强现实(AR)眼镜上面所装置的应用处理器也将交由三星进行代工生产，预计将采用内

2019-10-17
封装测试处理器
国务院副总理韩正考察重庆万国半导体

中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在重庆市调研期间考察了重庆万国半导体，了解企业生产运营情况，参观芯片生产线。

2019-10-17
封装测试
逻辑和存储器芯片受青睐第三季ASML接23台EUV系统订单

全球半导体微影技术领导厂商ASML 16日发布2019年第3季财报。

2019-10-17
ASML 半导体材料 EUV
ANSYS旗下半导体套件解决方案获台积电N5P和N6制程认证

就在晶圆代工龙头台积电之前宣布旗下6纳米制程将在2020年第1季推出，而更新的5纳米制程也将随之在后的情况下，半导体模拟软件大厂ANSYS于16日宣布，旗下的半导体套件解决方案已获台

2019-10-17
IC设计台积电
华为前三季度销售收入6108亿人民币 5G商用合同超60个

华为发布2019年前三季度经营业绩。

2019-10-17
5G 智能终端
7nm+EUV工艺大规模量产，EUV光刻机销量有望走高

台积电近日宣布，已经开始了7nm+ EUV工艺的大规模量产，这是该公司乃至整个半导体产业首个商用EUV极紫外光刻技术的工艺。

2019-10-17
7nm芯片 7纳米 EUV
华为副董事长胡厚崑：转变思维模式，推动5G加速前行

第十届全球移动宽带论坛在瑞士苏黎世召开。

2019-10-16
5G 通信技术
华为海思向公开市场推出Balong 711芯片

华为麒麟微信公众号发布消息，上海海思技术有限公司向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。

2019-10-16
IC设计华为海思
格芯宣布提供系统SoC安全解决方案，防止针对IP非法威胁

晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)于16日宣布，将与Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平台，为蜂巢式物联网应用程序提供安全的系统SoC解决方案。

2019-10-16
存储器 SoC芯片
直指台积电三星联合ARM与新思科技开发5纳米制程优化工具

积极的推进各种新...

2019-10-16
台积电 5纳米 IC设计
传ARM助攻苹果开发Mac处理器，取代x86

据快科技报道，ARM公司正在给苹果未来的产品开发更高性能的CPU核心，将用于Macbook笔记本中。

2019-10-16
IC设计处理器苹果公司
中标麒麟操作系统和华为鲲鹏存储全系列产品完成兼容性测试互认证

中标麒麟高级服务器操作系统和华为鲲鹏生态存储产品系列：OceanStor V5集中式统一存储、OceanStor Dorado V6集中式全闪存存储、FusionStorage 8.0分布式存储全系列通过兼容性测试互认证。

2019-10-16
麒麟操作系统华为鲲鹏华为
日媒：5G攻势，中国靠自主技术

日媒称，中国正在新一代通信标准 5G 领域发动攻势。

2019-10-16
通信技术 5G
思源电气欲1000万元增资陆芯科技

思源电气发布公告，以上海陆芯电子科技有限公司（下称陆芯科技）投前整体估值1.75亿元人民币向该公司增资共计1000万元人民币，本次增资后公司预计将持有陆芯科技4.444%的股份（最

2019-10-15
IC设计

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