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行业新闻

逻辑和存储器芯片受青睐第三季ASML接23台EUV系统订单

全球半导体微影技术领导厂商ASML 16日发布2019年第3季财报。

2019-10-17
ASML 半导体材料 EUV
ANSYS旗下半导体套件解决方案获台积电N5P和N6制程认证

就在晶圆代工龙头台积电之前宣布旗下6纳米制程将在2020年第1季推出，而更新的5纳米制程也将随之在后的情况下，半导体模拟软件大厂ANSYS于16日宣布，旗下的半导体套件解决方案已获台

2019-10-17
IC设计台积电
华为前三季度销售收入6108亿人民币 5G商用合同超60个

华为发布2019年前三季度经营业绩。

2019-10-17
5G 智能终端
7nm+EUV工艺大规模量产，EUV光刻机销量有望走高

台积电近日宣布，已经开始了7nm+ EUV工艺的大规模量产，这是该公司乃至整个半导体产业首个商用EUV极紫外光刻技术的工艺。

2019-10-17
7nm芯片 7纳米 EUV
华为副董事长胡厚崑：转变思维模式，推动5G加速前行

第十届全球移动宽带论坛在瑞士苏黎世召开。

2019-10-16
5G 通信技术
华为海思向公开市场推出Balong 711芯片

华为麒麟微信公众号发布消息，上海海思技术有限公司向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。

2019-10-16
IC设计华为海思
格芯宣布提供系统SoC安全解决方案，防止针对IP非法威胁

晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)于16日宣布，将与Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平台，为蜂巢式物联网应用程序提供安全的系统SoC解决方案。

2019-10-16
存储器 SoC芯片
直指台积电三星联合ARM与新思科技开发5纳米制程优化工具

积极的推进各种新...

2019-10-16
台积电 5纳米 IC设计
传ARM助攻苹果开发Mac处理器，取代x86

据快科技报道，ARM公司正在给苹果未来的产品开发更高性能的CPU核心，将用于Macbook笔记本中。

2019-10-16
IC设计处理器苹果公司
中标麒麟操作系统和华为鲲鹏存储全系列产品完成兼容性测试互认证

中标麒麟高级服务器操作系统和华为鲲鹏生态存储产品系列：OceanStor V5集中式统一存储、OceanStor Dorado V6集中式全闪存存储、FusionStorage 8.0分布式存储全系列通过兼容性测试互认证。

2019-10-16
麒麟操作系统华为鲲鹏华为
日媒：5G攻势，中国靠自主技术

日媒称，中国正在新一代通信标准 5G 领域发动攻势。

2019-10-16
通信技术 5G
思源电气欲1000万元增资陆芯科技

思源电气发布公告，以上海陆芯电子科技有限公司（下称陆芯科技）投前整体估值1.75亿元人民币向该公司增资共计1000万元人民币，本次增资后公司预计将持有陆芯科技4.444%的股份（最

2019-10-15
IC设计
多云策略受大厂重视，互通及简化管理为发展关键

Dell于Dell Technologies Forum指出，企业为处理数位转型产生之数据，部署两种云端服务已成基本模式，而跨云的妥适运行更成企业管理重点。

2019-10-15
服务器
先进架构+先进工艺 AMD与英特尔竞争进入白热化阶段

近年来AMD重获市场认可，凭借颇具性能优势的ZEN架构以及台积电在晶圆制造上的支持，在个人电脑 CPU领域市场份额不断扩大，现在又推动ZEN2+7nm的热潮向服务器领域扩展，其与英特尔之

2019-10-15
AMD 存储器
高通：骁龙X55已被全球超过30家厂商采用

高通全资子公司高通技术宣布，骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用，以支持商用5G固定无线接入（FWA）CPE终端自2020年开始发布。

2019-10-15
IC设计骁龙高通
日韩贸易争端背后：谁是半导体的幕后玩家

日本与韩国在瑞士日内瓦举行会谈，寻求解决两国近期的贸易纠纷，双方会后同意继续会面。

2019-10-15
半导体材料
李克强考察西安三星二期项目预计总投资150亿美元

李克强总理在西安考察三星（中国）半导体有限公司时表示，中国对外开放的大门只会越开越大。

2019-10-15
存储器
14nm再战两年 Intel桌面酷睿2022年直接上7nm全新架构

这两年，Intel饱受新工艺、新架构进展缓慢之苦，虽然有了全新的10nm Ice Lake，但是仅限笔记本移动平台，而且还需要14nm Comet Lake来继续辅助。

2019-10-15
IC设计 14nm 7纳米
Q3业绩预告集中出炉半导体企业表现如何？

今年已过去三个季度，近期上市公司的第三季度业绩预告集中出炉，其中包括不少半导体企业。

2019-10-14
半导体企业 IC设计
未达成一致日韩就半导体出口管制问题将再次磋商

日韩两国在WTO总部瑞士日内瓦围绕该问题举行了双边磋商，从磋商结果来看，双方并未谈妥，但双方同意进行进一步磋商。

2019-10-14
半导体材料
外媒证实苹果U1芯片为自行设计，提供高精准度定位功能

根据国外科技媒体《9TO5MAC》的报导，在《iFixit》网站拆解苹果iPhone 11后发现，iPhone 11中的U1芯片是苹果自己所设计的超宽频DW1000芯片，并非采用Decawave公司的产品。

2019-10-14
苹果公司 IC设计
宏旺半导体宏旺积极参与国家北斗导航系统的芯片自主化进程

宏旺半导体ICMAX有幸参与北斗导航系统在长江流域应用，预期长江流域所有船只将装上北斗导航系统，在设备这块，需要用到DDR内存芯片和eMMC嵌入式存储芯片，对存储芯片需求量巨大。

2019-10-14
宏旺半导体存储器
芯片研发成本上升30%～50%，异构集成渐成新潮流

随着芯片工艺技术不断演进，芯片设计和制造成本都在呈指数级增加，去年开始有两家大型芯片制造商先后放弃先进工艺研发，同时，先进工艺每一代至少较上一代增加30%~50%的设计成本

2019-10-14
IC设计
成都集成电路产业规模排名全国第五高新区规划2022年目标

成都高新区党工委委员、管委会副主任赵继东成都高新区集成电路产业发展研究课题开展专题党课。

2019-10-14
集成电路产业封装测试
消息称英特尔将用30亿美元预算与AMD展开竞争

根据WCCFTECH的消息，英特尔计划在台式机和笔记本电脑市场通过降价来反击AMD，同时对他们即将推出的产品线的价格进行重新定位。

2019-10-14
英特尔 AMD IC设计

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