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行业新闻

西安高新区半导体产业“逆风”中强筋健骨

2019年，对国内不少半导体生产企业而言，是较为艰苦的一年。

2019-10-24
半导体材料半导体产业
Arm为细分市场发布多款NPU，架构将继续向中企授权

英国半导体知识产权（IP）提供商Arm公司推出多款产品，并宣布将继续为中国企业提供授权支持。

2019-10-24
ARM处理器 IC设计 ARM
英特尔起诉软银实施垄断：积攒专利只为打官司

美国电脑芯片巨头英特尔公司过去被指垄断芯片市场nd

2019-10-24
IC设计英特尔
传台积电5纳米版A14单芯片已送样，但苹果是否采用仍两难

据消息指出，台积电5nm EUV制程的A14样品已在9月底交付苹果，可能会应用在2020年的新机种。

2019-10-24
IC设计苹果公司 5纳米
力阻AMD？英特尔新CPU砍价5成传欲砸30亿美元退敌

AMD新处理器热卖，让英特尔(Intel)备感威胁。

2019-10-24
AMD CPU 英特尔
SK海力士公布最新财报 DRAM和NAND Flash各自表现如何？

10月24日 SK海力士今日宣布截止2019年9月30日的2019年第三季度财务报告。

2019-10-24
SK海力士 DRAM 存储器
总投资10亿人民币的300mm半导体晶圆精密再生项目奠基

据杭州大和热磁电子有限公司消息，该项目建设周期计划为15个月，项目建成后将形成年产180万枚300mm半导体晶圆精密再生的生产线。

2019-10-23
晶圆半导体材料
上海经信委调研上海兆芯鼓励快速提升CPU产品技术水平

上海市经信委主任吴金城、副主任傅新华带队赴上海兆芯集成电路有限公司调研。

2019-10-23
CPU IC设计
东软载波欲出资5000万元在广东顺德设全资子公司

东软载波发布公告称，公司拟以自有资金在广东顺德投资设立全资子公司广东东软载波智能物联网技术有限公司(暂命名，以当地工商部门核准名称为准，子公司 )，注册资本为人民币

2019-10-23
通信技术
中兴通讯130亿人民币定增项目获证监会批复

中兴通讯曾发布非公开发行预案，拟向不超过10名特定投资者发行不超过686,836,019股A...

2019-10-23
中兴通讯通信技术
新软件简化了三星晶圆厂2.5D 7nm多芯SoC设计开发

先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产，提高了其性能，因此，半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法，从而避免开发时间较长，制造成本昂贵等缺点。

2019-10-23
IC设计 7nm芯片晶圆厂
国内首家平头哥宣布开源MCU芯片平台

在第六届世界互联网大会期间，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥宣布开源其低功耗微控制芯片（MCU）设计平台，成为国内第一家推进芯片平台开源的企业。

2019-10-22
MCU 阿里平头哥 IC设计
中国集成电路技术路线图将制定，牵头的为什么是上海？

2019中国（上海）集成电路创新峰会在上海科学会堂举行。

2019-10-21
封装测试集成电路
刘德音证实台积电5纳米明年第一季量产

台积电不仅7纳米表现抢眼，更积极布局5纳米，且进展相当顺利，此前就有消息指出将会提前试产。

2019-10-21
封装测试 5纳米台积电
宏旺半导体自主研发APP取得计算机软件著作权智能检测eMMC、UFS

2019年，宏旺半导体取得经中华人民共和国国家版权局颁发的计算机软件著作权，ICMAX又一份知识产权（软件著作权）正式公布宏旺存储对比工具APP软件V1.0 ，这对检测安卓手机eMMC、UFS有

2019-10-21
存储器宏旺半导体
SK海力士开发第三代10纳米DDR4 DRAM

SK海力士宣布开发适用第三代1Z纳米的16Gb（Gigabits）DDR4(Double Data Rate 4) DRAM。

2019-10-21
10纳米 SK海力士存储器
芝奇推出DDR4-4000MHz CL15 8GBx4高速内存套装

世界知名超频内存及高端电竞外围领导品牌，芝奇国际推出全新高速超频规格DDR4-4000MHz CL15-16-16-36 32GB (8GBx4)1.5V内存套装，此规格将加入芝奇经典Trident Z 三叉戟系列及...

2019-10-21
存储器 DDR4内存
东芝CEO：华为是我们芯片和半导体零部件非常重要的客户

日本东芝公司代表执行役社长兼首席运营官（TOSHIBA Corporation）纲川智先生（Mr. Satoshi Tsunakawa）在上海市市长国际企业家咨询会议间隙表示，华为迄今为止都是我们非常重要的客户，因为

2019-10-21
东芝存储存储器
世界先进董座：2020半导体保守中带乐观

晶圆代工厂世界先进董事长方略19日受访时表示，2019年对半导体及全球产业都充满挑战，对世界先进来说，虽然大环境不好，但前三季还是获利。

2019-10-21
封装测试
旺宏19纳米SLC NAND Flash量产出货

存储器厂旺宏将于周四(24日)召开法说，公布第3季财报，市场除关注第4季及明年营运展望，由于第3季大客户拉货动能强劲，旺宏库存去化程度、毛利率表现将受瞩，NAND与NOR Flash需求表现

2019-10-21
存储器旺宏旺宏电子
5G加速关键元件升级台厂封装测试搭顺风车

5G应用加速基带芯片、射频元件和天线设计升级，封装测试要求更高，中国台湾地区厂商包括日月光、精测、京元电、景硕、讯芯-KY以及利机等，已搭上5G应用封装测试的顺风车。

2019-10-21
封装测试
控制半导体制程上污染，英特格确定与三大半导体厂合作

在当前包含物联网、工业自动化、人工智能、自动驾驶、5G通讯等新科技逐渐普及的情况下，带动了半导体的成长，并使得芯片需求大幅提升。

2019-10-21
半导体材料
李克强考察西安三星；紫光展锐欲募资50亿人民币

据江苏省宿迁网报道，江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成，该项目现场施工负责人路秀林介绍，目前厂房正在加紧施工。

2019-10-20
紫光展锐
与台积电争晶圆代工头牌三星向ASML订购15台EUV设备

根据韩国媒体报导，为了期望在2030年达到成为全球第1半导体大厂的目标，并且力图在半导体晶圆代工领域超越龙头台积电，抢占未来2到3年因为5G商用化所带来的半导体市场需求，三星

2019-10-18
晶圆代工封装测试 EUV
中芯绍兴8英寸产线最新进展：超150台设备搬入工厂

绍兴市与国内晶圆代工龙头中芯国际签署...

2019-10-18
半导体设备电子元器件

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