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行业新闻
台积电与格芯专利侵权战 双方损失如何最小化为观察重点
美国国际贸易委员会正式基于格芯的侵权申诉，对包含台积电在内的22家半导体厂商启动337调查。
2019-10-10
台积电
封装测试
芝奇推出单支32GB DDR4模组套装规格豪华内存
芝奇国际推出多款由单支32GB DDR4模组所组成的新一代豪华大容量套装，并拥有皇家戟、焰光戟此两款RGB内存系列选择，完整规格从32GBx1单支装一路支持至256GB (8x32GB)。
2019-10-10
存储器
DDR4内存
国科微参与投资 常州高芯完成工商登记
湖南国科微电子股份有限公司（以下简称 国科微 ）发布对外投资进展公告称，公司于2019年9月30日召开的第二届董事会第八次会议上审议通过了《关于公司拟与专业机构合作投资设立产
2019-10-10
IC设计
“芯”光灿烂 — 新中国成立70周年系列报道之芯片篇
“芯”光灿烂 —— 新中国成立70周年系列报道之芯片篇
2019-10-10
封装测试
联发科第三季达成营业收入创新高 5G芯片明年一季度量产
IC设计大厂联发科9日公布2019年9月份营收，金额达到234.94亿元（新台币，下同），较8月份的230.43亿元增加1.96%，也较2018年同期的231.04亿元增加1.69%，创下近一年来新高纪录。
2019-10-10
IC设计
联发科
5G芯片
为5G火拼添砝码 Qorvo收购RF MEMS厂商Cavendish Kinetics
5G时代来临，全球半导体厂商之间的较量早已开启，各企业正通过收购整合等方式为5G之战添砝码。
2019-10-09
MEMS传感器
电子元器件
联手抗敌：英特尔与AMD合作Kaby Lake-G处理器，2020年停产
伟达(Nvidia)以势如破竹之姿横扫人工智能处理器市场nd
2019-10-09
英特尔
IC设计
处理器
东芝存储新品牌Kioxia铠侠正式运营 但个人零售产品将延续原品牌至年底
全球所有东芝存储器公司都会采用新的品牌名称Kioxia。
2019-10-09
存储器
东芝存储
铠侠
微软前CEO鲍尔默：发展Surface是正确的 利润很大
鲍尔默在西雅图举行的GeekWire峰会上称， 不管怎么说，硬件行业实际上还是有很多利润的，至少如果你看看世界上最大的硬件公司的话。
2019-10-09
智能终端
淳中科技：设立子公司从事集成电路设计
北京淳中科技股份有限公司（以下简称 淳中科技 ）发布公告称，将出资成立全资子公司安徽淳芯科技有限公司（以下简称 淳芯科技 ），该子公司将以集成电路设计为主营业务。
2019-10-09
集成电路
IC设计
南亚科李培英：DRAM第四季供需平衡 明年好转
中国台湾存储器厂南亚科8日举行第3季法人说明会，并公布2019年第3季营收状况。
2019-10-09
DRAM
存储器
南亚科技
存储器价格下滑，三星预估2019第三季利润砍半
由于 2019 年的存储器需求不如去年，韩国科技大厂三星（Samsung）预估第三季的利润不到 2018 年同期的一半。
2019-10-09
存储器
Dialog半导体将收购Creative Chips公司 扩充工业物联网产品线
10月8日消息，Dialog半导体公司宣布已签署最终协议，收购工业物联网市场杰出集成电路（IC）供应商Creative Chips GmbH。
2019-10-08
电子元器件
苹果证实收购英国3D绘图公司Ikinema
苹果公司已经证实，已经收购了英国3D绘图公司IKinema，该公司开发的动作捕捉技术，可以将人的视频素材变形为动画角色。
2019-10-08
苹果公司
智能终端
换了5个CEO也难挽颓势 惠普宣布9000人大裁员
个人电脑制造商惠普盘中一度暴跌逾10.54%，最终收跌9.57%，市值一天蒸发26.23亿美元（约合人民币188亿元），股价不仅创下两年半以来新低，还从2018年10月的高点累计下跌超过36%。
2019-10-08
智能终端
ASML今年EUV设备出货量年增率上看66%
半导体设备大厂ASML历经半导体产业低谷后，近期受台积电5、7纳米制程的EUV设备与存储器相关设备需求上升影响，其中EUV设备年增率更上看66%，市场预估ASML第3季营收将会反弹为正成长，
2019-10-08
EUV
ASML
半导体材料
群联威刚看好NAND后市 估维持正向到年底
存储器控制芯片厂群联与存储器模组厂威刚一致看好第4季储存型快闪存储器（NAND Flash）市况，预期可望维持正向到年底。
2019-10-08
NANDFalsh
存储器
三星发表首个12层3D-TSV封装技术 将量产24GB存储器
该技术被认为是大规模生产高性能芯片最具挑战性的封装技术之一，因为它需要精确的定位才能通过60,000多个TSV孔的三维结构垂直互连12个DRAM芯片，且厚度只有头发的二十分之一。
2019-10-08
存储器
美光拿出第一批第4代3D NAND芯片样品，基于RG架构
美光科技已经流片第一批第四代3D NAND存储芯片，它们基于美光全新的RG架构。
2019-10-08
存储器
3DNAND
美光
家电企业“造芯”队伍再添一员 ，格兰仕推出RISC-V芯片
9月28日在Galanz Next 2019大会上，格兰仕集团副董事长梁惠强宣布，格兰仕进军芯片、边缘计算技术、无线电力技术领域，未来三大技术将应用在格兰仕产品上，并正式推出其与芯片企业
2019-09-30
IC设计
RISC-V芯片
韦尔股份向豪威半导体增资3亿，用于晶圆封测等领域
韦尔股份发布公告称，9月27日，公司董事会同意使用发行股份购买资产配套募集资金人民币3亿元对豪威半导体上海增资，用于 晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期) 的建设。
2019-09-30
晶圆
封装测试
豪威半导体
格芯计划 2022 年上市，但过程仍秤不确定因素
根据 《华尔街日报》 的报导指出，晶圆代工大厂格芯 (GlobalFoundries) 执行长 Tom Caulfield 日前指出，该公司目前正计划藉由在 2022 年出售该公司的少数股权的方式，来达成上市的目的。
2019-09-30
封装测试
格芯
BIWIN佰维：无惧极端环境，为数据采集系统提供稳定的存储写入
国内某机构设立了户外气象监测站，其方案商通过与BIWIN佰维团队的沟通协作，最终实现了一种满足宽温工作、持续高性能读写、支持断电保护等特性的数据采集存储解决方案。
2019-09-30
存储器
郭明錤：苹果2年内推 Mini LED 中尺寸产品，台系供应链将受惠
Mini LED 成为下一代重要显示屏幕技术的当下，各家科技大厂都积极开发相关产品。
2019-09-30
苹果公司
智能终端
创意大单到手 明年营业收入大成长
IC设计服务厂创意今年受到加密货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）订单急降，加上美中贸易摩擦导致客户递延先进制程ASIC量产，今年业绩将较去年衰退。
2019-09-30
IC设计
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