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行业新闻

宏旺半导体宏旺受邀参加中国东盟峰会

9月21日上午，以共建一带一路，共绘合作愿景为主题的第16届中国东盟博览会、中国东盟商务与投资峰会在广西南宁隆重开幕，9月21 24日为期四天，宏旺半导体受邀参加此次东盟峰会

2019-09-25
存储器宏旺半导体
Arm：不会对华为断供，后续架构可以向中国客户授权

Arm中国在深圳举办媒体沟通会，会上围绕关于对华为等客户的授权、Arm与Arm中国的关系做出了相应回答。

2019-09-25
IC设计 ARM处理器 ARM
高通CEO:已向华为重启供货尽可能提供最好的支持

高通公司CEO莫伦科夫（Steve Mollenkopf）表示，高通已经（向华为）重启供货，并一直想办法以确保未来能够持续供货。

2019-09-25
IC设计高通
vivo胡柏山：暂无计划自研芯片但会加强与芯片厂商合作定制

vivo执行副总裁胡柏山在vivo刚刚启用的东莞新园区与媒体展开对话，解读NEX 3承载的vivo在渠道、品牌上的意图，以及vivo在5G、IoT和芯片等方面的布局。

2019-09-25
IC设计 vivo手机
三星狂追Sony！再推首个0.7μm图像传感器

不让Sony专美于前，近年三星在图像传感器市场动作同样频频，继先前推出全球首个超过1亿像素的图像传感器ISOCELL Bright HMX，24日再发表全球单位像素最小的图像传感器ISOCELL Slim GH1，单位

2019-09-25
图像传感器功率器件
实现两项重大突破集成电路产业迎来广阔发展空间

在9月20日-23日安徽合肥举行的2019世界制造业大会上，长鑫存储宣布DRAM生产线投产。

2019-09-24
制造封装集成电路产业
华为首次投资国内AI公司深思考

记者从国家企业信用信息公示系统获悉，华为旗下全资子公司哈勃科技投资有限公司（以下简称哈勃投资）出手投资了深思考人工智能机器人科技（北京）有限公司（以下简称深思考

2019-09-24
智能终端华为
破冰薄弱环节半导体产业获重大推进

从行业基本面来看，虽然自2018年下半年开始半导体行业景气度波动下行，但最新销售额以及设备等出现了企稳迹象，并且大陆半导体厂商在存储、晶圆制造等传统薄弱环节屡获重要进展

2019-09-24
存储器半导体产业
晶丰明源发行价每股56.68元募资总额为8.7亿人民币

9月23日晚间，科创板拟上市公司晶丰明源披露发行上市公告，确定本次IPO的发行价为56.68元/股，对应2018年度扣非后净利润的摊薄市盈率为46.90倍。

2019-09-24
IC设计
台积电引领先进制程发展，供应链厂商积极应对产业要求

当前，先进制程仍是半导体产业趋势的重点之一，尤其在业界龙头台积电对于其先进制程布局与时程更加明确的情况下，增加主要供应链厂商对纳米节点持续微缩的信心，势必也将带来

2019-09-23
制造封装台积电
杭州中欣晶圆8英寸大硅片项目量产 12英寸大硅片试生产

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称杭州中欣晶圆）大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产。

2019-09-23
硅片晶圆制造封装
东土科技与英特尔达成战略协议：联合开发边缘服务器

东土科技与全球最大CPU芯片企业英特尔（Intel）在宜昌签署合作备忘录（MOU），双方基于东土科技INTEWELL智能工业操作系统和英特尔CPU芯片，联合开发软件定义控制的工业服务器和边缘服

2019-09-23
服务器
8英寸晶圆缘何强势回归？

据SEMI最新报告，2019年底，将有15个新Fab厂开工建设，总投资金额达380亿美元。

2019-09-23
晶圆制造封装
苹果、海思等大客户抢货台积电5纳米月产能增至7万片

台积电7纳米产能爆满之际，5纳米布局也传捷报。

2019-09-23
台积电 5纳米苹果公司
丁文武：打造自主可控的集成电路产业链配套基础

国家集成电路产业投资基金股份有限公司（又称国家大基金）总裁丁文武出席2019世界制造业大会集成电路产业高峰论坛分享了关于半导体产业发展的思考。

2019-09-23
制造封装集成电路产业
华为芯片齐发台积电、京元电等台厂受惠

华为上周在全联接大会中宣布将加快推出芯片提升自给率，并加强与中国台湾半导体生产链合作，除了稳坐晶圆代工龙头台积电先进制程第二大客户，测试大厂京元电亦直接受惠，明年

2019-09-23
IC设计台积电
提高品牌护城河！江波龙取得SD-3C LLC 10年专利授权

江波龙电子在中山举行发布会，宣布与SD-3C签订了为期10年的SD存储卡许可协议。

2019-09-23
存储器
长鑫存储DRAM投产；紫光科技出售67.82%股份

据新华社报道，9月20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相

2019-09-22
DRAM 长鑫存储
宏旺半导体宏旺 SPI NAND让智能硬件更高效

5G通信技术、智能家居一直是当下热点，作为闪存家族的重要一员SPI NAND Flash为移动设备、机顶盒、数字TV等多媒体数据存储应用提供了必要的高容量存储，助力智能设备更好地发挥性能

2019-09-20
存储器宏旺半导体
长鑫存储内存芯片自主制造项目投产

20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相，一期设计产能每

2019-09-20
存储器长鑫存储
粤芯12英寸晶圆项目投产！

今日（9月20日），广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称粤芯）在广州举行粤芯12英寸晶圆项目投产启动活动。

2019-09-20
封装测试晶圆粤芯半导体
长鑫存储首次公开亮相谈未来技术

长鑫存储副总裁、未来技术评估实验室负责人平尔萱博士披露了DRAM技术发展现状和未来趋势。

2019-09-20
存储器长鑫存储
联发科5G SoC芯片亮相，预计2020年放量出货

随着5G浪潮的兴起，全球各大移动处理器厂商陆续开始推出新产品，准备进一步抢占商机。

2019-09-20
联发科 IC设计 SoC芯片
解码杭州半导体产业蓝图互联网之城如何推进高端“芯”制造

近年来，杭州集成电路产业正加紧产业发展规划、布局与路径选择，在国内集成电路产业发展争相竞流的大潮中，逐渐明晰杭城自身产业的发展脉络与路径。

2019-09-20
IC设计半导体产业
联发科天天在看并购蔡明介：人才不够靠并购

联发科董事长蔡明介19日表示，随着5G进入商转，应用也逐渐扩张，在多元应用下，联发科不排除透过并购，延续成长动能，且透露，每天都在看5G相关应用，且并购范围将不局限通讯产

2019-09-20
半导体人才 IC设计联发科