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行业新闻
韩国公布关键技术脱日自强计划 投入至少5万亿韩元
韩国政府28日公布了旨在应对日本限贸的 原材料 零部件 装备领域研发扶持计划 ,此举正值日本将韩国移出贸易优惠 白名单 的决定生效之日。
2019-08-29
材料设备
韩国半导体
碳纳米管制成的微处理器面世
英国《自然》杂志28日发表了一项计算科学最新进展:美国麻省理工学院团队利用14000多个碳纳米管晶体管,制造出16位微处理器,并生成这样一条信息。
2019-08-29
IC设计
处理器
“换股”增利 上海新阳上半年净利润同比增长1575.68%
上海新阳披露半年报。
2019-08-28
上海新阳
材料设备
上市后首份半年报 博通集成上半年营业收入3亿人民币
博通集成发布其上市后首份半年报。
2019-08-28
IC设计
2020年春季iPad会先搭载3D摄像头? 比iPhone要早
据韩国网站The Elec报道,苹果公司计划在2020年3月发布一款带有3D传感后置摄像头的iPad Pro。
2019-08-28
智能终端
摄像头
iPhone
高通中国区董事长孟樸:5G的影响未来十年日益凸显
2019中国国际智能产业博览会之5G智联未来高峰论坛举行。
2019-08-28
通信
5G
高通
倪光南:开源芯片或是中国芯片业机遇
中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南在2019中国国际智能产业博览会上指出,随着云计算、大数据等兴起,开源软件的发展会更快,开源芯片或是中国芯片业机遇。
2019-08-28
IC设计
5年内投入1个亿!紫光展锐联合西安交大共建AI联合实验室
2019年8月27日 ,紫光展锐与西安交大共建人工智能联合实验室(以下简称联合实验室)的签约仪式在西安举行。
2019-08-28
紫光展锐
IC设计
12nm制程工艺打造 紫光展锐发布新一代移动平台虎贲T618
紫光展锐宣布,推出全新8核架构的LTE移动芯片平台 紫光展锐虎贲T618(以下简称虎贲T618),影像处理和AI能力全面升级,将为全球用户提供旗舰级的终端使用体验。
2019-08-28
紫光展锐
IC设计
紫光在重庆建新存储芯片基地 预计2021年建成投产
重庆市人民政府与紫光集团签署紫光存储芯片产业基地项目合作协议。
2019-08-28
存储芯片
存储器
比特大陆向台积电购买60万采矿芯片
随着近期比特币价格回温,价格重新站回10,000美元以上,虚拟货币的挖矿机市场开始热络起来。
2019-08-27
台积电
比特大陆
IC设计
台湾美光:为因应制程技术升级扩建A3 但没有A5厂规划
市场传出存储器大厂美光(Micron)将在中国台湾兴建A3和A5两座晶圆厂,不过,台湾美光昨(26)日表示,目前在台投资计划仅有在中科厂旁扩建A3无尘室,而没有A5厂的规划;且现阶段美光的全
2019-08-27
美光
存储器
良品率达到行业水平 粤芯12英寸半导体项目即将量产
智光电气在投资者互动平台上表示,广州粤芯半导体已顺利投片试产,良品率达到行业水平,计划于2019年9月份量产。
2019-08-27
粤芯半导体
封装测试
半导体项目
华为发布AI处理器昇腾910及AI计算框架MindSpore
华为在深圳正式发布算力最强的AI处理器Asc910(昇腾910),同时推出全场景AI计算框架MindSpore。end-max系列。end
2019-08-27
IC设计
处理器
晶丰明源过会 公司欲融资7.1亿人民币
8月26日消息,上海证券交易所科创板股票上市委员会昨日上午召开了审议会议,同意上海晶丰明源半导体股份有限公司和北京佰仁医疗科技股份有限公司发行上市。
2019-08-27
材料设备
东芝开始研究5bit PLC闪存颗粒
根据Tom s Hardwared的报道,东芝在今年的闪存峰会上提到了未来的BiCS闪存,以及PLC的NAND开发。
2019-08-26
存储器
闪存
东芝存储
5G走进生活 宏旺存储如何应对?
万万想不到,暑期最后一批购买热会出现在5G手机上, 中国5G双剑 中兴、华为第一批5G手机已经上市,一波波预售抢购标志着5G开始走进大众生活。
2019-08-26
存储器
“VO”小米联手互传 将动谁的奶酪?
vivo、OPPO和小米宣布联合成立互传联盟,旨在为用户带来更好的文件传输体验。
2019-08-26
智能终端
小米公司
华达科技欲通过认购共青城橙芯投资中芯绍兴
华达汽车科技股份有限公司(以下简称 华达科技 )发布公告称,拟出资 5,000.00万元人民币参与认购共青城橙芯股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称 共青城橙芯 )基金份额。
2019-08-26
封装测试
华为出手第三代半导体材料 性能实现千倍提升
华为出资7亿元全资控股,刚刚于今年4月23日成立的哈勃科技投资有限公司近日出手,投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股达10%。
2019-08-26
第三代半导体
材料设备
半导体材料
美光在台扩厂 加码903亿人民币建两座晶圆厂
全球第三大DRAM厂美商美光(Micron)加码投资中国台湾地区,要在现有中科厂区旁兴建两座晶圆厂,总投资额达新台币4,000亿元(约合人民币903亿元),以生产下世代最新制程生产DRAM。
2019-08-26
存储器
美光
台积电先进封装产能利用率全线满载
晶圆代工龙头台积电7纳米制程接单满载到年底,受惠于苹果、赛灵思(Xilinx)、博通(Broadcom)、超微(AMD)、联发科等大客户订单涌入,包括InFO(整合型扇出封装)及CoWoS(基板上晶
2019-08-26
先进封装技术
台积电
封装测试
20亿 华为海思注册资本增加14亿
20亿 华为海思注册资本增加14亿
2019-08-26
IC设计
华为海思
全志科技上半年实现营业收入6.84亿人民币 无线通信产品增长明显
日前,全志科技发布其2019年上半年业绩报告。
2019-08-23
IC设计
半年报出炉 扬杰科技上半年营业收入8.91亿人民币
扬杰科技发布其2019年上半年业绩报告。
2019-08-23
功率器件
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