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行业新闻

多云策略受大厂重视，互通及简化管理为发展关键

Dell于Dell Technologies Forum指出，企业为处理数位转型产生之数据，部署两种云端服务已成基本模式，而跨云的妥适运行更成企业管理重点。

2019-10-15
服务器
先进架构+先进工艺 AMD与英特尔竞争进入白热化阶段

近年来AMD重获市场认可，凭借颇具性能优势的ZEN架构以及台积电在晶圆制造上的支持，在个人电脑 CPU领域市场份额不断扩大，现在又推动ZEN2+7nm的热潮向服务器领域扩展，其与英特尔之

2019-10-15
AMD 存储器
高通：骁龙X55已被全球超过30家厂商采用

高通全资子公司高通技术宣布，骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用，以支持商用5G固定无线接入（FWA）CPE终端自2020年开始发布。

2019-10-15
IC设计骁龙高通
日韩贸易争端背后：谁是半导体的幕后玩家

日本与韩国在瑞士日内瓦举行会谈，寻求解决两国近期的贸易纠纷，双方会后同意继续会面。

2019-10-15
半导体材料
李克强考察西安三星二期项目预计总投资150亿美元

李克强总理在西安考察三星（中国）半导体有限公司时表示，中国对外开放的大门只会越开越大。

2019-10-15
存储器
14nm再战两年 Intel桌面酷睿2022年直接上7nm全新架构

这两年，Intel饱受新工艺、新架构进展缓慢之苦，虽然有了全新的10nm Ice Lake，但是仅限笔记本移动平台，而且还需要14nm Comet Lake来继续辅助。

2019-10-15
IC设计 14nm 7纳米
Q3业绩预告集中出炉半导体企业表现如何？

今年已过去三个季度，近期上市公司的第三季度业绩预告集中出炉，其中包括不少半导体企业。

2019-10-14
半导体企业 IC设计
未达成一致日韩就半导体出口管制问题将再次磋商

日韩两国在WTO总部瑞士日内瓦围绕该问题举行了双边磋商，从磋商结果来看，双方并未谈妥，但双方同意进行进一步磋商。

2019-10-14
半导体材料
外媒证实苹果U1芯片为自行设计，提供高精准度定位功能

根据国外科技媒体《9TO5MAC》的报导，在《iFixit》网站拆解苹果iPhone 11后发现，iPhone 11中的U1芯片是苹果自己所设计的超宽频DW1000芯片，并非采用Decawave公司的产品。

2019-10-14
苹果公司 IC设计
宏旺半导体宏旺积极参与国家北斗导航系统的芯片自主化进程

宏旺半导体ICMAX有幸参与北斗导航系统在长江流域应用，预期长江流域所有船只将装上北斗导航系统，在设备这块，需要用到DDR内存芯片和eMMC嵌入式存储芯片，对存储芯片需求量巨大。

2019-10-14
宏旺半导体存储器
芯片研发成本上升30%～50%，异构集成渐成新潮流

随着芯片工艺技术不断演进，芯片设计和制造成本都在呈指数级增加，去年开始有两家大型芯片制造商先后放弃先进工艺研发，同时，先进工艺每一代至少较上一代增加30%~50%的设计成本

2019-10-14
IC设计
成都集成电路产业规模排名全国第五高新区规划2022年目标

成都高新区党工委委员、管委会副主任赵继东成都高新区集成电路产业发展研究课题开展专题党课。

2019-10-14
集成电路产业封装测试
消息称英特尔将用30亿美元预算与AMD展开竞争

根据WCCFTECH的消息，英特尔计划在台式机和笔记本电脑市场通过降价来反击AMD，同时对他们即将推出的产品线的价格进行重新定位。

2019-10-14
英特尔 AMD IC设计
华为5G天线白皮书提出三大产业趋势

日前，在荷兰阿姆斯特丹举办的第八届全球天线技术暨产业论坛上，华为发布《5G天线白皮书》，提出三大重要产业趋势。

2019-10-14
通信技术 5G
7纳米产能满载台积电17日法说会可望报喜

晶圆代工厂台积电法人说明会即将于17日登场nd

2019-10-14
封装测试 7纳米
为2020年提前做准备主要晶圆代工厂商动作频频

时序将迈入2019年第四季，面对2020年半导体产业展望，市场上普遍预估将有5～7%的成长水平，但由于2019年衰退幅度不小nd

2019-10-12
封装测试晶圆代工
上会大考在即这家半导体设备厂商准备好了吗？

上交所科创板上市委公告显示，芯源微将于10月21日上午进行科创板首发上会。

2019-10-12
半导体设备半导体材料
苹果2022年发布自研调制解调器 2023年将基带整合到SoC

援引外媒Fast Company报道称，苹果内部团队已经设定了一项非常激进的目标：在2022年开发出能够在iPhone和iPad上使用的内嵌蜂窝通信调制解调器；在2023年前将基带模组整合到公司的system-

2019-10-12
IC设计 SoC芯片苹果公司
谷歌公布第二总部新计划欲扩大园区面积

10月12日消息，据外媒报道，美国当地时间周四晚间，谷歌提交一项新的文件表明，该公司正在扩大其位于加州圣何塞的第二总部规划。

2019-10-12
谷歌服务器
总投资26亿人民币 IC智能制造产业基地项目开工

浦口区重大项目开工仪式在开发区举行，现场共有15个重大项目集中开工，总投资达269.7亿元，涵盖集成电路、纯电动汽车、高端物流等诸多产业领域。

2019-10-11
IC设计半导体智能制造产业半导体智能制造
聚焦中国芯，首期55亿，浦东科创母基金正式运行

浦东科创母基金首期规模55亿元，并聚焦中国芯、智能造、数据港等六大硬核产业，设立若干支特点鲜明的行业专项子基金，吸引各类社会资本，放大基金规模。

2019-10-11
IC设计
30亿投入，大基金将参与兴森科技IC封装项目投资建设

公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会（以下简称广州经管会）签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》（以下简称投资合作协议）。

2019-10-11
封装测试
台积电ARM青睐的7纳米芯粒技术会是后摩尔时代的技术明星吗？

业界首款采用CoWoS封装并获得硅晶验证的7纳米芯粒(Chiplet)系统。

2019-10-11
7纳米封装测试
Surface变了，微软的创新战略来了

一方面微软创造了不少新硬件形态、新功能让人大开眼界，另一方面微软此次发布的不少行径颇让人费解，引发一些消费类媒体吐槽：比如Windwos 操作系统起家的微软竟然拥抱了安卓;又

2019-10-11
智能终端
三星：半导体市场行情好转，看好中国

韩国三星电子10月8日发布的2019年7月至9月合并财报速报值显示，营业利润同比减少56%，但环比增长17%，此前急速恶化的业绩有了触底反弹的迹象。

2019-10-11
存储器半导体市场